在浙江省杭州市召開的2019第二屆柔性電子國際學術(shù)大會上，柔性電子與智能技術(shù)全球研究中心研發(fā)團隊發(fā)布了兩款可任意卷曲彎折的超薄柔性芯片。兩款芯片厚度均小于25微米，約為一根頭發(fā)絲的三分之一到二分之一。
研發(fā)團隊負責人、清華大學教授馮雪在現(xiàn)場介紹說，兩款柔性芯片為運放芯片和藍牙系統(tǒng)級（SoC）芯片，運放芯片能夠?qū)δM信號進行放大處理，藍牙系統(tǒng)級芯片集成了處理器和藍牙無線通信功能。
柔性電子技術(shù)是一種將有機、無機材料制作在柔性、可延性基板上的新興電子技術(shù)。“這一技術(shù)顛覆性改變了傳統(tǒng)剛性電路的物理形態(tài)，極大促進了人、機、物的融合。柔性芯片將有望在通信、數(shù)字醫(yī)療、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域得到應用。”馮雪說。
2019第二屆柔性電子國際學術(shù)大會由柔性電子技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新中心、清華大學柔性電子技術(shù)研究中心、杭州錢塘新區(qū)聯(lián)合主辦，來自中國、美國、韓國等多個國家及地區(qū)的柔性電子領(lǐng)域?qū)＜液蛯W者600余人參會。柔性電子與智能技術(shù)全球研究中心基于清華大學和浙江省政府簽訂的“關(guān)于推進柔性電子技術(shù)領(lǐng)域合作的框架協(xié)議”，于2018年在杭州成立。（記者 朱涵）
轉(zhuǎn)自：新華網(wǎng)
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