中國首款人工智能 手機芯片亮相柏林

　　中國華為公司在2017年柏林國際消費電子展上發(fā)布了首款用于移動計算的人工智能芯片——麒麟970。華為參展人員告訴記者，這種手機芯片是與中國科學院計算技術研究所“寒武紀”項目團隊共同開發(fā)，與普通芯片的區(qū)別主要在處理速度和能耗方面。
 

　　據介紹，這種芯片在約1平方厘米的面積內集成了55億個晶體管，內置8核中央處理器（CPU）。與傳統(tǒng)的4核芯片相比，在處理同樣的人工智能應用任務時，這種芯片擁有大約50倍能效和25倍性能優(yōu)勢。
 

　　此次華為發(fā)布的人工智能芯片，結合了“寒武紀”的處理器技術。記者從中科院獲悉，專門針對智能認知等應用的“寒武紀深度學習處理器”從2017年起獲得了中科院為期18個月共計1000萬元的專項資金支持，用于項目研發(fā)及其產業(yè)化。
 

　　寒武紀是地球生命大爆發(fā)的年代，從那時起，地球進入了生命的新紀元。中科院計算所陳云霽、陳天石課題組把他們研制的深度學習處理器命名為“寒武紀”，是希望這世界上第一款模仿人類神經元和突觸進行深度學習的處理器，能開啟人工智能的新紀元。
 

　　華為消費者業(yè)務部門首席執(zhí)行官余承東在展會期間對媒體說，這種芯片能使手機性能更好，并且“電池壽命更長，設計更緊湊”。
 

　　華為參展人員表示，當前以CPU、圖形處理器（GPU）、數字信號處理器（DSP）為核心的傳統(tǒng)計算架構已經難以適應人工智能時代對計算性能的需求。新款芯片首次集成神經元網絡單元（NPU），將通常由多個芯片完成的傳統(tǒng)計算、圖形、圖像以及數字（數位）信號處理功能集成在一塊芯片內，節(jié)省空間、節(jié)約能耗，同時極大提高了運算效率。
 

　　記者了解到，與主流CPU和GPU相比，寒武紀深度學習處理器在能效方面有數量級的提升，具有較強的市場競爭優(yōu)勢，2016年被世界互聯(lián)網大會評為全球十五項“世界互聯(lián)網領先科技成果”之一。（新華）
 

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