中國移動研究院發(fā)布《5G終端芯片及測試儀表新特性產業(yè)指數報告》

　　近日，中國移動研究院發(fā)布了面向R16的2021年度《5G終端芯片及測試儀表新特性產業(yè)指數報告》。該報告的發(fā)布旨在對當前終端、芯片及測試儀表新特性能力進行評估，從而客觀地展示當前產業(yè)發(fā)展現狀，服務于產業(yè)各方資源，大力推動5G終端芯片及測試儀表新功能的優(yōu)化，為大眾提供更好地業(yè)務體驗，為行業(yè)開啟數智新時代打下堅實基礎。

　　自今年5月中國移動發(fā)布《終端芯片新需求報告》《終端測試儀表新需求報告》以來，在產業(yè)各界的積極努力下，當前終端、芯片及測試儀表已初步滿足部分R16新特性并完成了測試認證。其中既包括了面向消費類終端的終端節(jié)電、VoNR、載波聚合/SUL等新特性，也包括了面向行業(yè)終端的URLLC、大上行幀結構等新功能。這些新特性有助于終端芯片在ToB和ToC場景下提升終端能力、增強端到端性能，更好地滿足網絡部署和行業(yè)需求。同時，作為芯片和終端產品研發(fā)測試的關鍵工具，測試儀表也需具備支持R16新特性的能力。本次報告也對當前主流測試儀表對于n28頻段的支持情況及VoNR、載波聚合、大上行幀結構等新特性的支持能力進行了評測，為保障5G終端商用提供強有力的測試支撐。

　　中國移動一直致力于攜手產業(yè)界領軍企業(yè)進行終端新技術研究和產業(yè)推進。本次《5G終端芯片及測試儀表新特性產業(yè)指數報告》得到了聯發(fā)科技、高通、展銳、三星半導體、大唐聯儀、星河亮點、是德科技、羅德與施瓦茨、安立的大力支持。

　　后續(xù)，中國移動將繼續(xù)攜手產業(yè)合作伙伴，積極推進和引領新技術發(fā)展，持續(xù)推進5G終端、芯片與測試儀表新特性的測試認證，為用戶提供更好的服務體驗，滿足行業(yè)對于5G技術的新需求，共同譜寫5G技術賦能千行百業(yè)的新篇章。

　　轉自：C114通信網

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