康佳存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)突破10萬片 全系國(guó)產(chǎn)化替代或?qū)㈤_啟

　　近日，康佳芯云存儲(chǔ)芯片舉行成功生產(chǎn)10萬片的揭幕儀式。距康佳存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目開工后的第個(gè)18月，康佳芯云給國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片傳來喜訊。

　　據(jù)報(bào)道，康佳存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)園落戶江蘇省鹽城高新區(qū)，占地100畝，將分兩期建設(shè)，全面采用國(guó)際先進(jìn)的封測(cè)設(shè)備，生產(chǎn)效率及產(chǎn)品良率達(dá)行業(yè)領(lǐng)先水平，是目前國(guó)內(nèi)唯一對(duì)第三方開放的無人工廠。

　　康佳芯云累計(jì)生產(chǎn)突破10萬片，對(duì)康佳而言，是一個(gè)意義非凡的重要里程碑。它代表康佳先后在合肥、深圳、江蘇鹽城布局半導(dǎo)體存儲(chǔ)又獲成果，目前已經(jīng)具備規(guī)?；a(chǎn)的能力。

　　從大處講，康佳已經(jīng)量產(chǎn)eMMC5.1存儲(chǔ)主控芯片補(bǔ)足了我國(guó)在閃存MLC類別自主產(chǎn)能和存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能的短板。

　　可以毫不夸張地說，目前我國(guó)康佳在半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域已經(jīng)逐步掌握全球一流的技術(shù)，有望打破三星、SK海力士、鎂光三大國(guó)際巨頭在半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的長(zhǎng)期壟斷，半導(dǎo)體存儲(chǔ)全系國(guó)產(chǎn)化替代指日可待。

　　存儲(chǔ)芯片全系國(guó)產(chǎn)化替代或?qū)㈤_啟

　　國(guó)內(nèi)目前長(zhǎng)江存儲(chǔ)實(shí)現(xiàn)了TLC和QLC(3D閃存)主流閃存芯片的量產(chǎn)，月產(chǎn)10萬片，良率和存儲(chǔ)密度分別處于同步和領(lǐng)先水平。長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)在內(nèi)存芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)技術(shù)突破，實(shí)現(xiàn)了10nm DRAM芯片量產(chǎn)，月產(chǎn)12萬片，從投產(chǎn)到量產(chǎn)120萬片長(zhǎng)鑫用了兩年，其規(guī)劃的產(chǎn)能有望滿足全球約50%的DRAM需求。

　　康佳芯云半導(dǎo)體科技（鹽城）有限公司是康佳集團(tuán)全資子公司，其封裝eMMC是另一種主流閃存芯片技術(shù)MLC，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能電視、機(jī)頂盒、汽車電子等產(chǎn)品領(lǐng)域?？导研驹撇艅偲鸩?，從康佳存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目鹽城開工，到累計(jì)生產(chǎn)突破10萬片，康佳用了一年多的時(shí)間，eMMC 7.0和UFS 3.1等封測(cè)研發(fā)工作取得進(jìn)展，首期規(guī)劃年產(chǎn)能1.2億顆芯片。

　　這意味著，我國(guó)在半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域已經(jīng)全面開花，在TLC/MLC/QLC/UFS主流閃存和DRAM內(nèi)存芯片領(lǐng)域全系擁有了自主產(chǎn)能。

　　智能手機(jī)、平板電腦、穿戴設(shè)備、AR/VR、游戲、大數(shù)據(jù)、AI和數(shù)據(jù)中心等新興市場(chǎng)的崛起，以及以固態(tài)硬盤SSD在臺(tái)式PC、筆記本、工控和監(jiān)控設(shè)備領(lǐng)域?qū)鹘y(tǒng)機(jī)械硬盤的全面替代，將為儲(chǔ)存芯片帶來巨大的增長(zhǎng)空間。

　　分析人士表示，目前我國(guó)半導(dǎo)體的市場(chǎng)已占全球60%的份額，而芯片自給率不到20%。隨著我國(guó)存儲(chǔ)芯片技術(shù)和產(chǎn)能的發(fā)展，存儲(chǔ)芯片全系國(guó)產(chǎn)化替代或?qū)㈤_啟。未來存儲(chǔ)芯片完成國(guó)產(chǎn)替代后每年或?qū)閲?guó)家節(jié)省一千多億美元的外匯儲(chǔ)備。

　　康佳芯云為家電企業(yè)打開了另一扇天窗

　　康佳存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)突破10萬片，不僅是代表中國(guó)存儲(chǔ)芯片的主流產(chǎn)品全面實(shí)現(xiàn)自主產(chǎn)能的里程碑，更為重要的是呈現(xiàn)了中國(guó)企業(yè)在踐行《中國(guó)制造2025》國(guó)家行動(dòng)綱領(lǐng)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型下的一個(gè)企業(yè)縮影。同時(shí)，標(biāo)志著康佳從“康佳電子”向“康佳科技”升級(jí)轉(zhuǎn)型的成功。

　　客觀地講，康佳芯云目前的產(chǎn)能和國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)三巨頭長(zhǎng)江、長(zhǎng)鑫和嘉合勁威并不在一個(gè)量級(jí)上，但是康佳在eMMC和UFS自主產(chǎn)能和技術(shù)儲(chǔ)備，一方面補(bǔ)足我國(guó)在自主生產(chǎn)NAND產(chǎn)品部分類別缺失的短板，另一方面，康佳芯云在NAND封測(cè)具備2億顆/年的能力，為康佳后續(xù)增長(zhǎng)作了背書。

　　據(jù)近期報(bào)道，由于長(zhǎng)江存儲(chǔ)大規(guī)模量產(chǎn)，其自身封測(cè)產(chǎn)能無法滿足需求，部分封測(cè)外包。這則消息對(duì)國(guó)內(nèi)具備NAND封測(cè)能力的包括康佳、華天、長(zhǎng)電、通富微電等利好。

　　康佳芯云存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)能力穩(wěn)步快速提升，為家電企業(yè)打開了另一扇天窗，為傳統(tǒng)的家電制造向科技轉(zhuǎn)型提供了一個(gè)值得借鑒的范例。

　　對(duì)于家電企業(yè)來說，隨著智能化和物聯(lián)網(wǎng)的興起，核心部件的重要性逐步顯露，自主開發(fā)芯片與傳統(tǒng)業(yè)務(wù)之間具有較高的協(xié)同性，可以大幅降低成本、構(gòu)建技術(shù)壁壘，同時(shí)降低對(duì)國(guó)外核心技術(shù)的依賴性。

　　eMMC存儲(chǔ)芯片是彩電和手機(jī)常用的芯片，康佳對(duì)當(dāng)前主流eMMC產(chǎn)品所面臨的痛點(diǎn)做了系統(tǒng)分析，并以此介入上游產(chǎn)業(yè)鏈，選準(zhǔn)關(guān)聯(lián)目標(biāo)在科技研發(fā)和量產(chǎn)上發(fā)力，康佳的產(chǎn)品線已從傳統(tǒng)的彩電業(yè)務(wù)擴(kuò)展到智能家電、存儲(chǔ)以及光電領(lǐng)域。

　　“十四五”規(guī)劃為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)迎來歷史性的機(jī)遇，科技中國(guó)等強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略為芯片企業(yè)帶來了政策利好，在半導(dǎo)體和智能家居新賽道中，康佳在未來還將帶來更多驚喜。

　　轉(zhuǎn)自：消費(fèi)日?qǐng)?bào)

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