3月23日晚間,康佳集團(tuán)發(fā)布2020年度報(bào)告顯示,目前公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在存儲(chǔ)、光電等領(lǐng)域進(jìn)行了布局。
其中存儲(chǔ)領(lǐng)域主要是進(jìn)行存儲(chǔ)主控芯片的設(shè)計(jì)及銷售,并進(jìn)行存儲(chǔ)類產(chǎn)品的封裝和測(cè)試;光電領(lǐng)域目前主要是進(jìn)行Micro LED相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)。
報(bào)告中顯示,2020年,康佳集團(tuán)重點(diǎn)加大對(duì)半導(dǎo)體、人工智能等領(lǐng)域的研發(fā)投入,全年研發(fā)投入為6.84億元,同比增長(zhǎng)36.57%。2020年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收2.83億元。
2020年,康佳集團(tuán)加大半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資合作。2020年3月,康佳集團(tuán)擬出資5億元,與中信控股發(fā)起成立投資基金,預(yù)計(jì)該基金總規(guī)模不超過10.06億元。2020年8月,康佳集團(tuán)與鹽城組建基金,總規(guī)模計(jì)劃為100億元,首期計(jì)劃為30億元;其中康佳合計(jì)出資不超過12.02億元。2020年12月,康佳集團(tuán)與重慶設(shè)立基金,規(guī)模為20億元;其中康佳出資不超過10億元。
2021年,康佳集團(tuán)將繼續(xù)加大研發(fā)投入與科技創(chuàng)新。一方面,將在2021年繼續(xù)加大在研發(fā)領(lǐng)域的投入力度;另一方面,將重點(diǎn)聚焦半導(dǎo)體領(lǐng)域核心技術(shù),爭(zhēng)取芯片、巨量轉(zhuǎn)移等核心技術(shù)的突破以及Micro LED的應(yīng)用落地和產(chǎn)業(yè)化。同時(shí),本公司將逐步完善在知識(shí)產(chǎn)權(quán)上的戰(zhàn)略布局,強(qiáng)化在5G、8K、物聯(lián)網(wǎng)、Micro LED、半導(dǎo)體存儲(chǔ)等方向的技術(shù)優(yōu)勢(shì),切實(shí)推動(dòng)從“康佳電子”向“康佳科技”轉(zhuǎn)型。
轉(zhuǎn)自:集微網(wǎng)
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