華為發(fā)布全球首款內(nèi)置全制式5G基帶手機系統(tǒng)芯片


來源:中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟信息網(wǎng)   時間:2019-09-12





  中國華為公司6日在2019德國柏林消費電子展上首次推出新一代旗艦手機芯片麒麟990系列,其中包括全球首個內(nèi)置全制式5G基帶的系統(tǒng)芯片(SoC)——麒麟990 5G,率先為消費者提供5G連接體驗。

  華為消費者業(yè)務CEO余承東在本屆電子展上發(fā)表了題為“重構(gòu)進化”的演講,并發(fā)布了兩款麒麟990芯片。據(jù)介紹,其中的麒麟990 5G芯片采用了業(yè)界最先進的臺積電第二代7納米工藝打造,集成103億個晶體管,還集成了負責人工智能計算的神經(jīng)元處理器(NPU),在大幅提升性能與圖形計算核心數(shù)的同時控制了芯片體積和能耗。

  這款芯片最大的亮點是實現(xiàn)了5G基帶內(nèi)置,而且基帶支持非獨立組網(wǎng)(NSA)和獨立組網(wǎng)(SA)兩種5G架構(gòu)以及全部頻段,5G峰值下載速率達到2.3Gbps,上行速率達到1.25Gbps。余承東說,目前世界上其他廠商要么還沒有自己的解決方案,要么只能靠外掛基帶實現(xiàn)5G通信。

  此外,華為公司還推出了只支持4G的較低版本麒麟990芯片。采用麒麟990系列芯片的華為Mate30系列手機將于9月19日在德國慕尼黑發(fā)布。


  轉(zhuǎn)自:廣州日報

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