據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，有供應(yīng)鏈人士透露，華為將在第三季度開始量產(chǎn)麒麟985芯片，這一芯片采用臺(tái)積電7nm加強(qiáng)版工藝。
供應(yīng)鏈人士表示，從目前晶圓測(cè)試接口如探針卡等生產(chǎn)進(jìn)度來看，華為麒麟985芯片已經(jīng)進(jìn)入設(shè)計(jì)階段，預(yù)計(jì)在今年二季度末7nm加強(qiáng)版晶圓測(cè)試接口將大量出貨，整體芯片將在第三季度準(zhǔn)備完畢。目前尚不清楚麒麟985是否會(huì)內(nèi)置5G模塊。
根據(jù)此前華為的5G路線圖，華為將在今年十月份推出新的5G手機(jī)，這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)發(fā)布的極有可能是華為Mate 30系列，而華為Mate 30的發(fā)布時(shí)間與麒麟985出貨時(shí)間基本吻合，所以華為Mate 30系列很有可能是首個(gè)嘗鮮麒麟985芯片的手機(jī)。
據(jù)了解，麒麟985封裝采用Flip-Chip Package-on-Package（FC-PoP）工藝，由日月光投控拿下大宗訂單。華為曾多次考慮要爭(zhēng)取采用臺(tái)積電先進(jìn)工藝搭配集成型扇出封裝(InFO)的一條龍服務(wù)模式，以在性能表現(xiàn)上與蘋果 A13處理器競(jìng)爭(zhēng)。但因?yàn)槌杀竞投喑鰜淼臏y(cè)試工序，麒麟900系列處理器全部都由日月光控股和矽品完成封裝。
轉(zhuǎn)自：IT之家
【版權(quán)及免責(zé)聲明】凡本網(wǎng)所屬版權(quán)作品，轉(zhuǎn)載時(shí)須獲得授權(quán)并注明來源“中國(guó)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)信息網(wǎng)”，違者本網(wǎng)將保留追究其相關(guān)法律責(zé)任的權(quán)力。凡轉(zhuǎn)載文章及企業(yè)宣傳資訊，僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)，不代表本網(wǎng)觀點(diǎn)和立場(chǎng)。版權(quán)事宜請(qǐng)聯(lián)系：010-65367254。
延伸閱讀
中國(guó)發(fā)展高層論壇·中國(guó)人民銀行：擴(kuò)大金融業(yè)對(duì)外開放勢(shì)在必行
