東風(fēng)公司突破“卡脖子”技術(shù)結(jié)碩果

　　7月7日，華中地區(qū)首臺(tái)量產(chǎn)的車(chē)規(guī)級(jí)IGBT模塊產(chǎn)品從智新半導(dǎo)體有限公司模塊封裝工廠下線。這是東風(fēng)公司實(shí)施科技創(chuàng)新“躍遷行動(dòng)”、自主掌控新能源汽車(chē)關(guān)鍵技術(shù)、核心資源的重要成果，也是東風(fēng)和中國(guó)中車(chē)戰(zhàn)略合作后結(jié)出的第一個(gè)碩果。

　　當(dāng)前，我國(guó)車(chē)規(guī)級(jí) IGBT 約占全球市場(chǎng)份額30%以上，中高端IGBT主流器件市場(chǎng)被歐美日企業(yè)龍斷，IGBT產(chǎn)品對(duì)外依賴(lài)度將近95%，嚴(yán)重制約我國(guó)新能源行業(yè)快速、健康發(fā)展。為解決功率半導(dǎo)體器件“卡脖子”問(wèn)題，2019年6月，東風(fēng)公司與中國(guó)中車(chē)兩大央企在武漢合資成立智新半導(dǎo)體有限公司，旨在實(shí)現(xiàn) IGBT核心資源自主掌控，支撐東風(fēng)由制造型企業(yè)向“為用戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)汽車(chē)產(chǎn)品和服務(wù)的卓越科技企業(yè)”轉(zhuǎn)型。

　　智新半導(dǎo)體IGBT模塊產(chǎn)品所具有的安全、環(huán)保、高效、低耗等優(yōu)勢(shì)，將成為功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展的重要方向。通過(guò)搭載智新半導(dǎo)體IGBT產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)企業(yè)不僅能進(jìn)一步提升產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力，還可以保障供應(yīng)鏈的安全可控。

　　轉(zhuǎn)自：國(guó)資委網(wǎng)站

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