亨通光電重磅發(fā)布量產(chǎn)版400G DR4硅光模塊


中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟信息網(wǎng)   時間:2021-04-12





  3月26日,亨通光電召開新品發(fā)布會,其旗下亨通洛克利科技有限公司進一步充實數(shù)通高速模塊產(chǎn)品系列,推出了量產(chǎn)版400G QSFP-DD DR4硅光模塊和基于傳統(tǒng)方案的400G QSFP-DD FR4光模塊,使得公司同時具有不同傳輸距離的400G單模光模塊可供客戶選用。


  亨通集團副總裁崔巍在致辭中表示,30年來,亨通始終把“科技創(chuàng)新”作為第一動力推進產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級,推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。圍繞通信與電力能源兩大主產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局,持續(xù)加快高端技術(shù)的創(chuàng)新,實現(xiàn)未來持續(xù)發(fā)展的新增長。


  400G硅光模塊發(fā)布助力后摩爾時代發(fā)展


  亨通洛克利此次發(fā)布的量產(chǎn)版400G硅光模塊受到了業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注。那么,什么是硅光芯片?


  北京大學(xué)教授周治平在現(xiàn)場報告中表示,硅基光電子學(xué),就是探討微納米級光子、電子及光電子器件在不同材料體系中的工作原理,并使用與硅基集成電路工藝兼容的技術(shù)和方法,將它們異質(zhì)集成在同一硅襯底上,形成完整的具有綜合功能的新型大規(guī)模光電集成芯片的一門前沿科學(xué)。


  “硅基光電子芯片作為后摩爾時代的核心技術(shù),已經(jīng)得到了發(fā)達國家和地區(qū)的高度重視?!敝苤纹奖硎?,一方面集成電路芯片發(fā)展趨于飽和,另一方面由于大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,信息高速公路體系中各層分支線路上的數(shù)據(jù)流量大大增加,光進銅退已經(jīng)延伸到了芯片內(nèi)部。


  亨通洛克利此次發(fā)布的量產(chǎn)版400G硅光模塊無疑將極大推動硅光產(chǎn)業(yè)發(fā)展。據(jù)悉,此次發(fā)布的量產(chǎn)版400G QSFP-DD DR4硅光模塊使用英國洛克利小型化的硅光芯片和電芯片,該款光模塊采用了業(yè)界領(lǐng)先的7nm DSP芯片,產(chǎn)品的功耗低于9瓦。同時,它相較于傳統(tǒng)模塊有10%~30%的成本優(yōu)勢,完全滿足節(jié)能減排綠色環(huán)保的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的需求。模塊整體采用COB封裝方式,由于使用了獨特工藝制造,光纖和硅光芯片之間使用無源耦合,利于量產(chǎn)和降低制造成本。亨通洛克利將進一步加快推動400G QSFP-DD DR4硅光模塊的量產(chǎn)化工作。


  硅光子芯片是實現(xiàn)光子和電子單片集成的最好方法,特別是400G硅光芯片是解決超大容量數(shù)據(jù)交換問題的先進技術(shù),顯示出超強優(yōu)勢,具有功耗低、容積小、成本相對低、易于大規(guī)模集成等優(yōu)點。隨著新一代信息技術(shù)的不斷發(fā)展,帶來了數(shù)據(jù)的爆發(fā)式增長,該款產(chǎn)品方案有望取代傳統(tǒng)方案,并在一定程度上具備不可替代性。尤其到CPO時代,硅光將成為最優(yōu)選擇。同時,亨通發(fā)布了國內(nèi)首臺基于硅光技術(shù)的3.2T板上光互聯(lián)樣機成為硅光產(chǎn)業(yè)的一個重要里程碑。3.2T CPO工作樣機主要基于硅光技術(shù),采用了核心交換芯片與光引擎在同一高速主板上的協(xié)同封裝概念,縮短了光電轉(zhuǎn)換功能到核心交換芯片的距離,從而縮短高速電通道鏈路,減少冗長器件,降低系統(tǒng)功耗,并可通過再提高集成度實現(xiàn)25.6T或51.2T交換系統(tǒng)??梢?,亨通提前布局、研發(fā),已躋身硅光領(lǐng)域的第一梯隊。


  此外,亨通洛克利的400G QSFPDD FR4同樣采用7nm DSP芯片,發(fā)射側(cè)采用EML,接收側(cè)采用銦磷探測器陣列,加上低成本和成熟的波分復(fù)用器件,使得模塊整體設(shè)計極為緊湊。同樣,模塊功耗低于9瓦。


  自主創(chuàng)新亨通進入硅光技術(shù)主賽道


  目前,100G硅光方案已經(jīng)規(guī)模商用多年,多個廠家正在角逐400G硅光技術(shù)在數(shù)據(jù)中心的規(guī)模商用,亨通洛克利發(fā)布的量產(chǎn)版400G將助力公司進入硅光技術(shù)主賽道。


  近年來,對硅光技術(shù)的收購與整合從未停歇。網(wǎng)絡(luò)設(shè)備巨頭思科先后收購了硅光公司Lightwire、luxtera、Acacia,華為收購了比利時硅光子公司Caliopa,諾基亞收購了Elenion,這些并購案總價值達40億美元。這充分顯示了硅光技術(shù)在光通信領(lǐng)域占據(jù)的地位越來越重要,并逐步開始規(guī)?;M入市場。


  據(jù)行業(yè)預(yù)測,到2024年,光模塊的市場規(guī)模可達到160億美元,其中數(shù)據(jù)通信光模塊的營收達到120億美元。業(yè)界對硅光倍加關(guān)注,硅光在未來數(shù)通市場的重要性不言而喻。


  崔巍介紹,2021年,亨通將依托國家企業(yè)技術(shù)中心、院士工作站、博士后工作站、未來通信技術(shù)研究院等20多個自主創(chuàng)新平臺,不斷向行業(yè)發(fā)布領(lǐng)先產(chǎn)品。預(yù)計全年新產(chǎn)品銷售額同比增長30%以上,發(fā)明專利申請數(shù)量增長30%以上。


  “唯有加快創(chuàng)新,不斷自我更新,企業(yè)才能維持旺盛的生命力,不斷壯大自身發(fā)展。未來,亨通將繼續(xù)瞄準(zhǔn)世界科技前沿,強化關(guān)鍵核心領(lǐng)域原始創(chuàng)新、自主創(chuàng)新、集成創(chuàng)新,努力打造光纖通信、智慧能源、海洋通信和能源全價值鏈系統(tǒng)集成服務(wù)商,帶動產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈可持續(xù)發(fā)展?!贝尬”硎?。


  轉(zhuǎn)自:人民郵電報

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