四川“十四五”企業(yè)技術(shù)改造規(guī)劃：電子信息產(chǎn)業(yè)被列入重點投資領(lǐng)域

　　6月4日，四川省經(jīng)濟和信息化廳發(fā)布《四川省“十四五”企業(yè)技術(shù)改造規(guī)劃（征求意見稿）》（以下簡稱《規(guī)劃》），規(guī)劃期為2021年——2025年。

　　其中，電子信息產(chǎn)業(yè)被列入重點投資領(lǐng)域。

　　一、重點培育發(fā)展的產(chǎn)品

　?。ㄒ唬┘呻娐放c新型顯示產(chǎn)品

　　重點培育發(fā)展：6英寸/8英寸/12英寸集成電路硅片、絕緣體上硅（SOI）、化合物半導體材料，光刻膠、靶材、拋光液、研磨液、封裝材料等集成電路材料?；衔锇雽w芯片，高集成度、高性能5G、超高清視頻、衛(wèi)星導航、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等集成電路芯片。高性能非晶硅（a-Si）/低溫多晶硅（LTPS）/氧化物（Oxide）液晶顯示器（TFT-LCD）面板產(chǎn)品；新型有源有機電致發(fā)光二極管（AMOLED）面板產(chǎn)品；4K、8K等超高清顯示器件；超高清視頻攝錄編設備、超高清視頻終端整機等。智能手機、智能可穿戴、智慧家庭、智能車載終端等產(chǎn)品。6代及以上玻璃基板、高性能混合液晶、驅(qū)動IC、高純度靶材、高性能長壽命有機發(fā)光材料、量子點材料、5.5代及以上精細金屬掩膜板、高純度化學品、柔性基板材料、高性能激光器等。重點發(fā)展玻璃基板、光掩膜版，偏光片、靶材、液晶材料、光刻膠等關(guān)鍵材料。微波通信、IP、CPU、功率半導體、汽車電子的開發(fā)設計。倒裝芯片、扇出型封裝、圓片級封裝、堆疊封裝等封裝技術(shù)、IGBT模塊等功率器件封裝技術(shù)。缺陷檢測設備、激光加工設備以及真空零部件、高精密陶瓷零部件、投影鏡頭等設備。Micro-LED（發(fā)光二極管微縮化和矩陣化技術(shù)）、激光顯示、高世代掩膜版、OLED（有機發(fā)光半導體）、電子材料、玻璃基板、偏光片、濕制程化學藥液等材料，激光切割機、自動光學檢測儀器等設備。

　?。ǘ┬乱淮W(wǎng)絡技術(shù)產(chǎn)品

　　重點培育發(fā)展：NB-IoT專用芯片、模組、網(wǎng)絡設備、物聯(lián)應用產(chǎn)品；5G基站的中高頻器件、波束賦型陣列天線、基帶處理算法等；6G使用的100GHz～10THz的太赫茲頻段，大功率GaN太赫茲二極管制備、大功率太赫茲固態(tài)電子放大器、高效率太赫茲倍頻器混頻器等。

　?。ㄈ┸浖c信息服務業(yè)產(chǎn)品

　　重點培育發(fā)展:工業(yè)設計工具軟件、產(chǎn)品設計工具軟件、工控軟件等；信息安全可靠芯片、物聯(lián)網(wǎng)安全芯片、通信網(wǎng)絡安全芯片等。

　　二、重點突破推廣的技術(shù)及裝備

　　發(fā)展MEMS企業(yè)及射頻/毫米波/太赫茲器件的特種封裝測試等集成電路封裝技術(shù)。加快人工智能領(lǐng)域智能算法、智能工具軟件、軟件開放平臺等關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。

　　突破高集成度、高性能5G、超高清視頻、衛(wèi)星導航、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等高可靠性、高精度的設備和材料等核心關(guān)鍵技術(shù)，加快開發(fā)和應用高端芯片、傳感器、傳感網(wǎng)組網(wǎng)關(guān)鍵設備。

　　重點發(fā)展12英寸集成電路生產(chǎn)線設備，刻蝕機、光刻機、薄膜設備清洗設備、工藝檢測等設備；大尺寸硅單晶生長設備，截斷、滾圓、研磨、倒角、拋光等晶圓材料加工設備；6-8 英寸碳化硅單晶爐設備；先進封裝圓片減薄設備、三維系統(tǒng)封裝通孔設備、高密度倒裝鍵合設備、新型圓片級封裝用設備。硅片清洗、擴散、離子注入、材料沉積設備、自動封裝系統(tǒng)、高潔凈柔性搬送機器人、掃描電子顯微鏡、自動探針測試臺等設備和儀器。發(fā)展5.5代及以上等離子體增強化學氣相沉積設備（PECVD）、磁控濺射設備（Sputter）、曝光機、準分子激光退火設備、有機蒸鍍設備、噴墨打印設備等。

　　三、突出補短鍛長的產(chǎn)業(yè)鏈條

　　補短：加強5G射頻微波、通用CPU、北斗導航、人工智能、顯示驅(qū)動、功率半導體、信息安全、IP核、第三代半導體等領(lǐng)域高端芯片設計能力，優(yōu)化GaAs/GaN生產(chǎn)工藝制程。大力發(fā)展3D NAND等先進存儲芯片及先進晶圓代工產(chǎn)線。開展WLP（晶圓級封裝）、MCP（多芯片封裝）、SIP（系統(tǒng)級封裝）等高附加值的先進封裝業(yè)務，引入面向MEMS企業(yè)及射頻/毫米波/太赫茲器件的特種封裝測試技術(shù)，支持開展CSP、WLP、SIP、TSV、三維封裝等先進封裝測試技術(shù)的推廣應用。實現(xiàn)5G中高頻芯片、器件的產(chǎn)業(yè)化；超前布局太赫茲芯片，加大研究6G使用的100GHz～10THz的太赫茲頻段，大功率GaN太赫茲二極管的制備等技術(shù)。

　　鍛長：提高超高清視頻攝錄編設備、前端設備制造技術(shù)水平，持續(xù)優(yōu)化終端設備制造等技術(shù)，不斷突破超高清視頻核心芯片、關(guān)鍵設備的技術(shù)。結(jié)合軌道交通、航天外測、北斗授時、衛(wèi)星測運控，衛(wèi)星載荷、星間鏈路，芯片設計、衛(wèi)星導航終端等領(lǐng)先技術(shù)，力爭在原有技術(shù)上不斷鞏固產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。

　　轉(zhuǎn)自：集微網(wǎng)

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