2020年被認(rèn)為是5G市場爆發(fā)增長的一年。雖然MWC2020停辦,但是5G芯片領(lǐng)域依舊火熱。近日,芯片大廠高通、紫光展銳等紛紛發(fā)布旗下新一代產(chǎn)品。對(duì)于這個(gè)新的機(jī)會(huì)窗口,誰都不想成為落后者。
高通、展銳新一代5G芯片亮相
2019年5G商用啟動(dòng),芯片大廠便積極卡位,相繼推出旗下5G基帶芯片或SoC芯片。目前主流產(chǎn)品包括高通驍龍865、驍龍765,三星Exynos 980、三星Exynos 990,聯(lián)發(fā)科天璣1000(1000L)、天璣800,華為麒麟990等。2020年到來,5G產(chǎn)業(yè)并未因新冠肺炎疫情受到影響,新一輪戰(zhàn)火已開始燃燒。
2月26日凌晨,高通舉行線上發(fā)布會(huì),介紹旗下第三代5G基帶芯片驍龍X60。這是全球首個(gè)采用5納米工藝制造的5G基帶芯片,也是全球首個(gè)支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。與第二代5G基帶X55相比,X60的最高下載和上傳速度沒有變化,依然是7.5Gbps和3Gbps。最主要的更新在于加入了全球首個(gè)Sub-6頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案。與不支持載波聚合的方案相比,能實(shí)現(xiàn)5G獨(dú)立組網(wǎng)峰值速率翻倍?!半S著2020年5G獨(dú)立組網(wǎng)開始部署,我們的第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)提供了廣泛的頻譜聚合功能和選擇,將推動(dòng)5G部署的快速擴(kuò)展,同時(shí)提升移動(dòng)終端的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、能效和性能?!备咄偛冒裁杀硎?。
驍龍X60調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)由X60基帶芯片、高通第三代毫米波天線模組QTM535、射頻收發(fā)器及射頻前端產(chǎn)品組成,支持所有主要頻段的載波聚合。安蒙表示,運(yùn)營商能夠通過“DSS(動(dòng)態(tài)頻譜共享)+頻譜聚合”功能,讓用戶在現(xiàn)有4G頻段獲得5G中頻段的體驗(yàn)。
2016年10月,高通推出全球首個(gè)5G解決方案驍龍X50 5G基帶。由于產(chǎn)品發(fā)布較早,驍龍X50僅支持5G模式(5G NR),必須與驍龍855內(nèi)置基帶合作才能支持2G/3G/4G,而且對(duì)5G頻段的支持也不全,另外其采用的工藝相對(duì)落后,功耗和發(fā)熱都不夠理想。2019年2月,高通發(fā)布第二代5G基帶芯片X55,采用7nm工藝,同時(shí)支持2/3/4/5G網(wǎng)絡(luò)。數(shù)據(jù)傳輸上實(shí)現(xiàn)了7Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度,一舉扭轉(zhuǎn)了以往的頹勢。而時(shí)隔一年,高通即推出第三代產(chǎn)品,顯然是希望借此在5G領(lǐng)域搶占領(lǐng)先優(yōu)勢。驍龍X60計(jì)劃于2020年第一季度出樣,加裝它的智能手機(jī)預(yù)計(jì)于2021年年初推出。
就在同一天,國內(nèi)芯片大廠紫光展銳也發(fā)布了旗下新一代5G芯片虎賁T7520。根據(jù)紫光展銳CEO楚慶的介紹,虎賁T7520采用6nm EUV先進(jìn)工藝,實(shí)現(xiàn)了單芯片集成。紫光展銳在2019年2月的MWC2019上發(fā)布旗下首款5G基帶芯片春藤510,標(biāo)志著紫光展銳邁入全球5G芯片陣營。不過,缺乏SoC芯片仍然是紫光展銳的一個(gè)弱項(xiàng)。隨著虎賁T7520的發(fā)布,紫光展銳補(bǔ)上了這塊短板。集成5G SoC芯片意味著5G模塊可以真正融入芯片之中,從而使得功耗更低,傳輸數(shù)據(jù)的速率更快。
此外,虎賁T7520采用4核Cortex-A76和4核Cortex-A55,GPU采用Mali-G57?;①ST7520基于紫光展銳5G技術(shù)平臺(tái)馬卡魯開發(fā),集成了全球首顆支持全場景覆蓋增強(qiáng)技術(shù)的5G調(diào)制解調(diào)器,可拓展大帶寬4G/5G動(dòng)態(tài)頻譜共享專利技術(shù),使運(yùn)營商在現(xiàn)有4G頻段上能夠部署5G,最大限度利用既有資源,并滿足未來5G共建共享的需求,有效降低網(wǎng)絡(luò)部署成本,加快5G部署。同時(shí),虎賁T7520針對(duì)速度高達(dá)500公里/小時(shí)的高鐵場景進(jìn)行技術(shù)優(yōu)化,可使用戶在高速旅行的同時(shí)依然能流暢使用5G。
2020年5G手機(jī)市場超1.5億部
2019年下半年主要手機(jī)廠商已相繼發(fā)布5G手機(jī),不過受限于商用初期缺乏規(guī)模化效益,以及5G芯片方案較少,各大品牌5G手機(jī)都集中在旗艦機(jī)型中,價(jià)格相對(duì)較高。但是進(jìn)入2020年,隨著各大芯片廠商紛紛推出或者升及5G方案,在規(guī)?;б嫦?,價(jià)格有一定的下調(diào)空間,5G市場有望進(jìn)入爆發(fā)期。
近日,中國移動(dòng)發(fā)布《中國移動(dòng)2020年終端產(chǎn)品規(guī)劃》,其預(yù)計(jì)2020年5G手機(jī)市場規(guī)模將超過1.5億部,到2020年年末,5G手機(jī)價(jià)格將進(jìn)一步降低至1000~1500元,5G手機(jī)市場銷量將超過4G手機(jī)。中國移動(dòng)終端公司副總經(jīng)理汪恒江預(yù)計(jì),2020年第一季度,多家芯片平臺(tái)推出多價(jià)位段產(chǎn)品;第二季度低價(jià)位芯片推出,方案廠商進(jìn)場,拉動(dòng)5G手機(jī)價(jià)格下探。在終端方面,第一季度各廠商將推出高價(jià)位產(chǎn)品;6月至7月間,2000元左右5G手機(jī)推出;第四季度5G手機(jī)價(jià)格下降至1000元~1500元?!?/p>
安蒙也表示,在5G商用僅僅10個(gè)月的時(shí)間里,全球已經(jīng)有20多個(gè)國家的50多家運(yùn)營商推出5G網(wǎng)絡(luò),超過45家終端廠商已經(jīng)推出或宣布推出5G商用終端。此外在全球119個(gè)國家,有超過345家運(yùn)營商正在投資5G部署。
更先進(jìn)的工藝與Modem技術(shù)
從各家芯片廠商推出的新品也可以看出,當(dāng)前5G芯片的兩大技術(shù)趨勢:更先進(jìn)的制程與日趨關(guān)鍵的Modem技術(shù)。
小型化是電子產(chǎn)品普及的必要條件。由于手機(jī)的功能越來越多,計(jì)算需求越來越大,更小的基帶芯片體積能為AP處理器留有更多的片上空間,有能力提供基帶芯片的廠商一直沒有停止微縮工藝的腳步。2019年,華為5G基帶巴龍5000、高通5G基帶驍龍X55、三星5G基帶Exynos 5123均已采用7nm工藝,與旗艦機(jī)AP統(tǒng)一步調(diào)。
隨著紫光展銳發(fā)布虎賁T7520、高通發(fā)布X60,5G芯片來到6nm、5nm工藝。這對(duì)于陸續(xù)引入AI、IoT、邊緣計(jì)算、AR功能的手機(jī)處理器來說,自然是一個(gè)利好,不僅節(jié)約片上空間,也降低手機(jī)整體功耗。例如,虎賁T7520采用臺(tái)積電6nm EUV工藝,相較7nm工藝晶體管密度提升18%,功耗下降8%。
“在10nm以內(nèi)節(jié)點(diǎn),每提升一個(gè)工藝檔次,就會(huì)帶來三項(xiàng)優(yōu)勢:成本幾乎下降一半,速度幾乎提升一倍,功耗還會(huì)降低差不多一半?!弊瞎庹逛JCEO楚慶在線上發(fā)布會(huì)上表示。
臺(tái)積電中國區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理陳平也表示,超寬帶、低時(shí)延、海量連接的5G技術(shù)需要先進(jìn)工藝的支撐,才能實(shí)現(xiàn)高速、低功耗、高集成的性能需求。7nm工藝為5G產(chǎn)品提供了必要的工藝條件,6nm則是7nm的延伸和擴(kuò)展。
在工藝進(jìn)化的同時(shí),基帶集成的modem技術(shù)也更加靈活。要釋放5G性能,需要結(jié)合FDD、TDD兩種制式分別在移動(dòng)速率和覆蓋率上的優(yōu)勢。在近期新品中,高通X60支持5G FDD-FDD和TDD-TDD載波聚合,虎賁T7520支持5G NR TDD+FDD載波聚合。同時(shí),短視頻用戶數(shù)量的大幅增加,對(duì)5G的上行容量提出新的要求,虎賁T7520推出了上行增強(qiáng)技術(shù),旨在應(yīng)對(duì)短視頻時(shí)代用戶大量上傳內(nèi)容的需求。
與載波聚合同為5G部署利器的DSS,也成為5G芯片玩家的標(biāo)配。除了高通從X55開始支持DSS,華為、中興也在近日發(fā)布了DSS研發(fā)進(jìn)展。中興發(fā)布首個(gè)三模動(dòng)態(tài)頻譜共享解決方案SuperDSS,支持2G/4G/5G或3G/4G/5G的動(dòng)態(tài)頻譜解決方案,可實(shí)現(xiàn)運(yùn)營商在1800MHz或者2100MHz上的NR快速部署。華為DSS支持在現(xiàn)有FDD頻譜上部署5G,根據(jù)業(yè)務(wù)及流量需求提供毫秒級(jí)的實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)頻譜資源分配,最大程度利用好頻譜資源。
芯謀研究總監(jiān)王笑龍向記者表示,5G基帶在支持SA的基礎(chǔ)上,需不斷降低功耗,與手機(jī)AP整合。如果說部署初期的標(biāo)桿是支持5G通信,現(xiàn)在要拼的是商業(yè)競爭力。
“5G芯片成本要達(dá)到千元機(jī)能用的水平。只有在低成本的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)高數(shù)據(jù)傳輸、低功耗以及對(duì)外圍芯片的支持,這樣才具備價(jià)值?!蓖跣堈f。(記者 張心怡 陳炳欣)
轉(zhuǎn)自:中國電子報(bào)
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