國(guó)外5G芯片廠商明爭(zhēng)暗斗新格局已確立

　　2019年7月26日凌晨，蘋果官方宣布，公司已經(jīng)同意以10億美元的價(jià)格收購(gòu)英特爾智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)。根據(jù)協(xié)議，在交易完成之后，蘋果將獲得英特爾2200名員工、5G調(diào)制解調(diào)器相關(guān)專利和IP，以及一些專業(yè)設(shè)備。在本次收購(gòu)?fù)瓿珊?，蘋果將擁有無(wú)線技術(shù)專利17000個(gè)，這些專利和技術(shù)將會(huì)幫助蘋果在未來(lái)的5G時(shí)代擁有更高的主動(dòng)性,也能為行業(yè)未來(lái)打造差異化的產(chǎn)品提供支持。

　　進(jìn)入2019年以來(lái)，全球5G基帶芯片廠商之間風(fēng)起云涌，5G市場(chǎng)格局變幻莫測(cè)，各大芯片廠商之間的明爭(zhēng)暗斗愈發(fā)激烈。

　　2019年4月更是5G基帶芯片格局翻天覆地的一個(gè)月。在4月中，5G芯片領(lǐng)域發(fā)生了幾件大事。首先，高通與蘋果之間的專利授權(quán)糾紛終于達(dá)成和解。其次，蘋果和高通重新簽署了一個(gè)專利授權(quán)協(xié)議。最后，英特爾方面以找不到清晰的盈利路線為由，宣布退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。

　　為什么英特爾會(huì)在這個(gè)時(shí)候宣布退出5G的爭(zhēng)奪呢？一方面，英特爾的基帶芯片一直只有蘋果這一家客戶，但是為了爭(zhēng)取蘋果的訂單，英特爾基本上是"零利潤(rùn)"的服務(wù)。另一方面，蘋果與高通的糾紛也是英特爾能獲得蘋果訂單的一個(gè)保障，在蘋果與高通和解的同一時(shí)間，這個(gè)保障就顯得蒼白無(wú)力，畢竟英特爾與高通的基帶芯片質(zhì)量有目共睹，相信在同等條件下，蘋果更傾向于"老冤家"高通。因此，英特爾正式宣布退出5G手機(jī)基帶芯片領(lǐng)域。顯然，蘋果與高通的復(fù)合，使得英特爾在5G手機(jī)基帶芯片上的巨大投入"打了水漂"。而由此看來(lái)，在與紫光展銳解除5G基帶芯片研發(fā)協(xié)議的時(shí)候，英特爾似乎就已經(jīng)計(jì)劃退出5G手機(jī)基帶芯片領(lǐng)域。

　　英特爾CEO鮑勃·斯旺（Robert Swan）表示："我們對(duì)5G的機(jī)會(huì)以及網(wǎng)絡(luò)的云化感到非常興奮，但在智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)中，很明顯沒有明確的盈利機(jī)會(huì)和良好的回報(bào)。5G仍然是英特爾的戰(zhàn)略重點(diǎn)，我們的團(tuán)隊(duì)開發(fā)了一系列有價(jià)值的無(wú)線產(chǎn)品和知識(shí)產(chǎn)權(quán)。我們正在評(píng)估實(shí)現(xiàn)我們創(chuàng)造的價(jià)值的選擇，包括5G世界中各種以數(shù)據(jù)為中心的平臺(tái)和設(shè)備的機(jī)會(huì)。"

　　這也看出英特爾的目標(biāo)正在向5G數(shù)據(jù)、器件以及終端轉(zhuǎn)移，同樣符合了英特爾中國(guó)區(qū)總裁楊旭在中國(guó)媒體分享會(huì)上對(duì)于未來(lái)英特爾側(cè)重于數(shù)據(jù)、器件以及終端的布局。

　　英特爾退出5G基帶芯片競(jìng)爭(zhēng)后，國(guó)外5G手機(jī)基帶芯片玩家就只剩下了3位：美國(guó)高通、韓國(guó)三星、蘋果。

　　蘋果在收購(gòu)英特爾的基帶業(yè)務(wù)后，無(wú)疑也一躍成為全球5G基帶芯片的頂級(jí)玩家，這與三星的發(fā)展路徑存在著比較大的相似之處。5G技術(shù)對(duì)蘋果至關(guān)重要。據(jù)了解，蘋果預(yù)計(jì)于2020年最先將自研的5G技術(shù)植入iPhone。之后，蘋果將會(huì)推動(dòng)iPhone的大規(guī)模升級(jí)。然而，蘋果自研的5G基帶芯片可能并沒有預(yù)期的那么快，這也是為何蘋果與高通和解后，又簽訂了一項(xiàng)長(zhǎng)期的專利授權(quán)協(xié)議。

　　那么，到目前為止，國(guó)外三大玩家的5G基帶芯片情況如何呢？

　　高通的首款5G基帶芯片--驍龍X50，現(xiàn)已商用，并且在今年2月20日推出了第二代5G基帶芯片驍龍X55（Snapdragon X55）。預(yù)計(jì)驍龍X55的商用終端，最快將于今年年底開始供貨。此次推出的5G基帶芯片X55，最主要的特點(diǎn)是覆蓋5G到2G多模全部主要頻段，支持獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）網(wǎng)絡(luò)部署。此外，X55還是全球首款實(shí)現(xiàn)7Gbps速率的5G基帶芯片，這意味著高通5G基帶芯片擁有全球最快速度。據(jù)了解，此前的第一代X50僅支持最高5Gbps下載速率。目前，X55還沒有任何的手機(jī)終端產(chǎn)品出售，高通預(yù)計(jì)在2020年推出首款X55基帶5G智能手機(jī)。

　　三星去年發(fā)布了首款5G基帶芯片--Exynos Modem 5100。Exynos Modem 5100芯片采用10nm LPP工藝打造，支持Sub 6GHz中低頻以及毫米波高頻，同時(shí)向下兼容2G/3G/4G等多種通信模式。

　　從目前5G基帶芯片的國(guó)外市場(chǎng)格局來(lái)看，排除只做內(nèi)供的三星，其他5G廠商將瓜分5G基帶芯片的藍(lán)海。而隨著英特爾的退出，美國(guó)目前就僅剩高通在挑起大梁。但是，憑借高通原有的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，再加上美國(guó)廠商在5G射頻器件領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，未來(lái)美國(guó)在5G領(lǐng)域?qū)?huì)占據(jù)半壁江山。

　　總體來(lái)說(shuō)，5G是目前新一代信息技術(shù)的一個(gè)質(zhì)變騰飛點(diǎn)，是各國(guó)科技競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵所在，對(duì)于國(guó)家的科技、經(jīng)濟(jì)發(fā)展都具有十分重要的意義。（賽迪顧問(wèn)高級(jí)分析師 陳躍楠）

　　轉(zhuǎn)自：中國(guó)電子報(bào)

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