2022年全球晶圓代工市場(chǎng)同比增長(zhǎng)27.9% 預(yù)計(jì)2023年同比下降6.5%

　　IDC報(bào)告顯示，得益于客戶的長(zhǎng)期協(xié)議(LTA)、更高的鑄造價(jià)格、工藝收縮和工廠擴(kuò)張，2022年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)了27.9%，創(chuàng)下新高。

　　回顧2022年，晶圓代工行業(yè)表現(xiàn)良好。2022年，排名前10位的廠商均實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的收入增長(zhǎng)，包括臺(tái)積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯(lián)華電子(UMC)、格芯（GlobalFoundries）、中芯國(guó)際(SMIC)、華虹宏力（HhGrace）、力積電（PSMC）、世界先進(jìn)（VIS）、高塔半導(dǎo)體（Tower）、晶合集成（Nexchip）。

　　領(lǐng)先供應(yīng)商臺(tái)積電的先進(jìn)工藝不斷發(fā)展，其市場(chǎng)份額從2021年的53.1%上升到2022年的55.5%。受最近3/4/5納米晶圓訂單逐漸增加的推動(dòng)，臺(tái)積電的市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)將在2023年進(jìn)一步上升。

　　中國(guó)大陸的代工廠商積極開(kāi)發(fā)成熟的工藝流程，2022年市場(chǎng)占有率從2021年的7.4%上升到8.2%，各自的收入增長(zhǎng)超過(guò)30%。

　　IDC預(yù)計(jì)，2023年全球鑄造市場(chǎng)規(guī)模將小幅下降6.5%。與整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈相比，晶圓代工行業(yè)跌幅較小，預(yù)計(jì)整個(gè)行業(yè)將在2024年回到正軌。

　　轉(zhuǎn)自：C114通信網(wǎng)

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