全球晶圓廠設(shè)備支出有望三年連漲 2022年將突破800億美元

　　受新冠肺炎疫情影響，公眾對電子設(shè)備的需求大幅增長，全球半導體行業(yè)迎來較大利好。SEMI發(fā)布的季度《世界晶圓廠預(yù)測》報告中指出，全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計在2020年-2022年保持三年連漲，2022年漲幅預(yù)計為12%，達836億美元，創(chuàng)歷史新高。

　　晶圓廠設(shè)備支出三連漲

　　新冠肺炎疫情催生了公眾對電子設(shè)備的大量需求。根據(jù)Omdia報告，面對疫情帶來的各種限制，對居家辦公和學習的環(huán)境提供支持的設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施的需求快速增長。因此2020年全球半導體市場收入較2019年增長了10.4%，達到4733億美元。

　　晶圓制造迎來發(fā)展的春天。SEMI 最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年全球晶圓廠設(shè)備支出漲幅達16%，2021年漲幅將為15.7%，2022年則將增長12%。全球晶圓廠設(shè)備支出將在三年內(nèi)以每年100億美元左右的漲幅進行擴張，預(yù)計2022年全球晶圓廠設(shè)備支出達836億美元，晶圓設(shè)備市場前景廣闊。其中，信息通信、計算、醫(yī)療保健以及在線服務(wù)領(lǐng)域的需求是增長的主要因素。

　　所謂晶圓廠設(shè)備支出，指的是基于對晶圓處理設(shè)施（Fabs）全部相關(guān)項目總投資的統(tǒng)計，對包括建筑、設(shè)備（新建、翻新）等項目在內(nèi)的投資進行跟蹤分析，其趨勢往往是全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“晴雨表”，本次SEMI發(fā)布的季度《世界晶圓廠預(yù)測》報告涵蓋全球1374家晶圓廠廠房和生產(chǎn)線的數(shù)據(jù)。

　　由于半導體產(chǎn)業(yè)高昂的投資成本以及長回報周期，晶圓廠設(shè)備支出往往具有周期性。通常而言，投資增長1~2年后就會開始呈現(xiàn)下滑態(tài)勢。得益于全球科學技術(shù)的發(fā)展，2016年-2018年全球晶圓廠設(shè)備支出實現(xiàn)三連漲，漲幅一度高達39%。

　　SEMI首席分析師Christian G. Dieseldorff表示，今明兩年的晶圓廠投資支出增長將主要集中于晶圓代工和內(nèi)存兩大領(lǐng)域。在良好的市場前景下，晶圓代工設(shè)備支出今年將達到320億美元，漲幅達23%；內(nèi)存領(lǐng)域的設(shè)備支出今年將達到280億美元。

　　從地理區(qū)位角度而言，韓國和中國臺灣地區(qū)的晶圓廠今年將加大投資，設(shè)備投資額將達歷史最高水平。其中，韓國設(shè)備支出將超過220億美元，增幅達46%；中國臺灣地區(qū)的設(shè)備支出預(yù)計達到190億美元，增長近30%。

　　從供給端來看，晶圓廠設(shè)備銷售勢頭強勁。日本半導體設(shè)備協(xié)會（SEAJ）發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2月日本半導體設(shè)備的銷售額同比增長8.8%，環(huán)比增長3.7%；SEMI數(shù)據(jù)顯示，北美半導體設(shè)備同比增長32%，環(huán)比增長3.2%，達到31.35億美元，連續(xù)第二個月增長，再創(chuàng)歷史新高。

　　大廠“一擲千金”

　　作為高度資本密集型與技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，目前全球半導體呈現(xiàn)高速發(fā)展勢頭，包括臺積電、英特爾、力積電在內(nèi)的大廠紛紛“一擲千金”，邁開大步在全球范圍內(nèi)加大投資。

　　擁有全球最大邏輯晶圓產(chǎn)能的臺積電，2020年第四季度營收為126.76億美元，同比增長22%。其中，5nm制程工藝為臺積電貢獻了超過25億美元的營收，為臺積電進一步加大投資增添了不少信心。臺積電首席財務(wù)官黃文德日前對投資者表示，臺積電初步計劃今年資本支出280億美元，其中會有超過八成分配給先進制程技術(shù)領(lǐng)域，包括7nm、5nm乃至3nm。

　　近日，英特爾公司新任首席執(zhí)行官Pat Gelsinger宣布了英特爾“IDM2.0”愿景，計劃投資200億美元在美國亞利桑那州新建晶圓廠，并對位于愛爾蘭基爾代爾郡的現(xiàn)有廠房進行擴建，直指全球晶圓代工市場。2020年10月，英特爾宣布其在美國亞利桑那州Chandler工廠的10nm生產(chǎn)線已經(jīng)開足馬力生產(chǎn)。然而就目前而言，諸如蘋果公司在內(nèi)的廠商對于5nm等先進制程產(chǎn)品“青睞有加”，英特爾的新廠房最快也要在2024年左右才能投產(chǎn)，因此短期內(nèi)其客戶范圍也將集中在對10nm及以下制程產(chǎn)品具有大量需求的企業(yè)，而未來能否躋身高端晶圓代工領(lǐng)域還是未知數(shù)。

　　力積電投資636億元的12英寸晶圓廠于近日正式動土興建。力積電董事長黃崇仁則在近日表示，未來五年晶圓代工會是兵家必爭之地，沒有產(chǎn)能的IC設(shè)計廠運營會很辛苦。今年晶圓代工產(chǎn)能不足，原因在于產(chǎn)能增加十分有限，除了臺積電積極擴充5nm等先進制程產(chǎn)能外，近年來其他晶圓代工廠幾乎沒有增加產(chǎn)能，過去五年產(chǎn)能增長率不到5%。明年全球晶圓產(chǎn)能需求增長率可能達30%~35%，2022年之后5G及AI大量多元化則會帶動更龐大的需求。（記者 趙樂瑄）

　　轉(zhuǎn)自：人民郵電報

　　【版權(quán)及免責聲明】凡本網(wǎng)所屬版權(quán)作品，轉(zhuǎn)載時須獲得授權(quán)并注明來源“中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟信息網(wǎng)”，違者本網(wǎng)將保留追究其相關(guān)法律責任的權(quán)力。凡轉(zhuǎn)載文章及企業(yè)宣傳資訊，僅代表作者個人觀點，不代表本網(wǎng)觀點和立場。版權(quán)事宜請聯(lián)系：010-65363056。

延伸閱讀