三星強化8英寸代工服務 中國晶圓廠面臨新對手？

　　自從去年三星電子新成立的芯片代工部門主管E.S.Jung公開宣布計劃強化芯片代工服務，計劃在未來5年內(nèi)取得芯片代工市場25%的份額之后，三星就一直在代工市場進行布局。前不久，三星電子宣布開始對外提供成熟的8英寸晶圓代工技術解決方案，為中小型企業(yè)提供多項目晶圓服務（MPW）。這意味著，三星將不再只滿足于面向高通、蘋果等大型客戶的需求，而是開始進軍中小型企業(yè)代工市場，為爭奪市場份額之戰(zhàn)正式吹響號角。

（資料圖片 來源互聯(lián)網(wǎng)）

　　三星加強多項目晶圓服務

　　為了更好地了解三星的多項目晶圓服務（MPW），記者采訪了韓國三星半導體事業(yè)部。“市場對于指紋識別傳感器、IoT，以及MCU（Micro Controller Unit）等適合8英寸晶圓的芯片需求越來越多，為了應對客戶需求，三星選擇擴大8英寸代工服務。”韓國三星半導體事業(yè)部相關人士對《中國電子報》記者說。

　　據(jù)記者了解，在此次對外提供的MPW服務中，三星的8英寸工藝技術產(chǎn)品解決方案主要在eFlash、顯示器驅動IC、指紋傳感器、RF/IoT等領域，并且在成熟的180nm、130nm、90nm技術之外，還包括了65nm的eFlash以及70nm的顯示器驅動IC的解決方案。

　　“三星代工可以提供從設計到生產(chǎn)，配套及測試一站式服務，也可以提供彈性合作模式，力求幫助中小企業(yè)取得更大的協(xié)同效果。”韓國三星半導體事業(yè)部相關人士表示。目前中小規(guī)模的設計企業(yè)，不僅在生產(chǎn)方面需要代工企業(yè)的幫助，而且在產(chǎn)品設計領域上也需要和代工企業(yè)更緊密的合作。“三星正在推進、擴大客戶范圍。”韓國三星半導體事業(yè)部相關人士說。

　　Gartner半導體和電子研究副總裁盛陵海向《中國電子報》記者解釋，8英寸產(chǎn)能過剩或是三星進軍中小型企業(yè)市場的原因之一。“三星MPW服務的目的是將其業(yè)務做大，目前市場對于8英寸需求緊張，而三星在8英寸工藝上的產(chǎn)能卻有剩余，這部分產(chǎn)能并沒有得到良好的利用。”盛陵海說。

　　集邦拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師黃志宇同樣向《中國電子報》記者表示，三星此舉可能受到其產(chǎn)能利用率的影響。“以前，三星主要服務于蘋果、高通等大型客戶，這對其產(chǎn)能利用率造成了很大的影響。除此之外，圍繞相同的市場（例如手機），也讓其工廠受到明顯的季節(jié)性影響。因此，MPW服務可以進一步加大三星與不同IC設計客戶合作的可能性，降低目前三星在代工事業(yè)上的風險。”黃志宇對《中國電子報》記者說。

　　只是不論三星想要“將其業(yè)務做大”，還是希望“加大與不同IC設計客戶合作的可能性”，都與三星此前宣布的“計劃在未來5年內(nèi)獲得芯片代工市場25%的份額”有關。三星想要打開晶圓代工市場的愿望是否能夠實現(xiàn)？根據(jù)集邦拓撲產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，2017年全球晶圓代工企業(yè)排行榜中，三星位列第四，市場占有率為7.7%，距離位列第三的聯(lián)電（市場占有率8.5%）、第二的格羅方德（市場占有率9.4%）以及位列第一的臺積電（市場占有率55.9%）還是存在差距。

　　死磕代工市場？難！

　　三星攻克“芯片代工市場25%的份額”的難度有多大？記者了解到，目前三星主要的投資策略仍然以存儲芯片為主。在芯片代工方面，高端制程的市場主要以蘋果、高通的訂單為主，低端制程方面，近期開設了RF/IoT和指紋識別傳感器等服務，也在eFlash、PMIC、DDI、CIS等市場進行開拓。

　　但是臺積電獨攬?zhí)O果7nm制程A12芯片，讓三星突破高端代工市場的難度加大。“12英寸的市場，需要最先進的工藝，但是目前市場上真正能夠做到先進工藝的公司屈指可數(shù)，例如蘋果、高通、海思、AMD，以及部分FPGA廠商等。”盛陵海向記者表示，高端工藝的市場因受到技術的限制而存在局限，這就為三星高端市場的開拓增加了難度。

　　半導體業(yè)內(nèi)專家莫大康向記者表示，目前高端代工市場份額最大的是臺積電，與三星相比，這個代工龍頭企業(yè)具備三大優(yōu)勢保障市場份額。“為什么臺積電能夠做到那么高的市場占有率呢？第一，臺積電在代工領域的投資大。第二，臺積電不做自己的產(chǎn)品，專心于研究代工服務。三星則不然。三星有自己的產(chǎn)品，這會讓一些客戶沒有安全感，不愿意將自己的技術交給三星去做代工，擔心技術泄露。第三，也是臺積電最難企及的優(yōu)勢，即臺積電代工呈現(xiàn)全方位的強勢。臺積電不僅擁有最先進的晶圓制造技術，也擁有十分先進的封裝技術。此外，臺積電在客戶理念、客戶種類、IP等方面都超過三星，這是臺積電在代工領域苦心經(jīng)營幾十年的結果。三星剛進入代工行業(yè)不久，與臺積電相比，經(jīng)驗要差很多。”莫大康說。

　　既然高端領域市場難以攻克，轉向低端成熟工藝似乎成為了三星的一個選擇。“既然12英寸的市場搶不過臺積電，那么三星將視線轉移到8英寸也就不奇怪了。”莫大康向記者解釋。三星的多項目晶圓服務（MPW）詮釋了中國人民的一句古話——“東方不亮西方亮”，臺積電的強大讓三星短期難以完成“占領代工市場25%”的目標，因此三星另辟蹊徑，轉戰(zhàn)8英寸成熟工藝市場。

　　韓國三星半導體事業(yè)部向記者表示，為了開拓中國市場，與更多的中國客戶交流，三星半導體將于今年6月份在上海舉辦三星代工論壇（Samsung Foundry Forum 簡稱SFF），借此機會推廣三星在中國的代工服務。屆時，三星的主要經(jīng)營人員會介紹其代工事業(yè)及技術方面的內(nèi)容。

　　“中國有著較大的8英寸市場，因此三星來中國拓展8英寸業(yè)務一點也不奇怪。在8英寸工藝領域，中國有很多設計公司，雖然不一定能夠幫助三星達到25%的市場份額，但是哪怕達到10%、11%，對于三星來說，也總比沒有強。”莫大康說。

　　將給中國8英寸代工帶來挑戰(zhàn)？

　　目前中國IC設計市場的最大特色是“遍地開花”式發(fā)展。黃志宇向記者介紹，中國的IC設計企業(yè)集中度相對發(fā)散，且大部分的設計企業(yè)人員規(guī)模在500人以下。“雖然以現(xiàn)在的時間點來看，中小企業(yè)對代工業(yè)者的貢獻程度較低，但中國在消費電子市場有著很大的機會。中小企業(yè)也可能在某個應用領域起飛后快速成長，成為大企業(yè)。這也是代工業(yè)者為何會積極地通過MPW來拓展與設計企業(yè)合作的原因。”黃志宇說。

　　三星通過MPW服務進軍中國8英寸成熟工藝市場，對我國代工企業(yè)產(chǎn)生的影響不容忽視。莫大康認為，“僧多粥少”會成為中國代工市場未來呈現(xiàn)的發(fā)展趨勢。“我們的代工訂單數(shù)目有限，以前可能是中芯國際的訂單合作，也或者是華虹的訂單合作，但是現(xiàn)在三星加入市場，將加劇我們所說的‘僧多粥少’的局面。”莫大康說。

　　但是三星在中國8英寸代工市場的“搶單大戰(zhàn)”是否真能輕松進行？盛陵海表示，8英寸代工服務不能只看工藝，還有很多其他的因素。“不同工藝有著不同的應用場合，而且不能只看工藝，也要看設計服務能力，中國8英寸可選擇的代工有很多。對于三星來說，8英寸成熟制程可能不會投入很多資源，服務于中小型客戶可能需要新的IP、驗證之類的流程。”盛陵海說。

　　黃志宇也認為三星進軍中國中小型企業(yè)的代工市場可能會面對一些挑戰(zhàn)和困難。“三星雖然成立了獨立的晶圓代工部門，但三星是IDM的模式，特別是在先進工藝上，仍難回避利益沖突的問題。另外在成熟制程的部分，中國晶圓代工廠的產(chǎn)能也持續(xù)提升。客戶關系仍是三星面臨的最大挑戰(zhàn)。”黃志宇說。

　　另一方面，我國在8英寸生產(chǎn)線上的投入已有多年，并培養(yǎng)出了一些相對成熟的企業(yè)。莫大康認為，隨著中國半導體業(yè)自身的不斷壯大，實力增強，中國的代工企業(yè)，如中芯國際、華力、華虹宏力等已經(jīng)進入全球代工的先進行列。而中國的資金以及市場支持迫使聯(lián)電、格羅方德等大型代工企業(yè)“放下身段”，轉變策略與中方進行合資。“如廈門的‘聯(lián)芯’，晉江的‘晉華’，及成都格羅方德的‘格芯’。”莫大康指出。（記者 顧鴻儒）

　　轉自：中國電子報

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