華微電子舉行“新基建-芯片制造的新風(fēng)口”京媒交流會

　　2020年8月12日，吉林華微電子在北京銀泰中心會議大廳，舉行了“新基建-芯片制造的新風(fēng)口”華微電子京媒交流會。中國工程院院士周濟(jì)，中國企業(yè)聯(lián)合會、中國企業(yè)家協(xié)會常務(wù)理事、工業(yè)和信息化科技成果轉(zhuǎn)化聯(lián)盟專家委員會主任陳玉濤，北京大學(xué)物理系教授、寬禁帶研究中心負(fù)責(zé)人沈波等嘉賓蒞臨現(xiàn)場，對功率半導(dǎo)體、新材料、新技術(shù)發(fā)展趨勢進(jìn)行報告，對華微電子產(chǎn)品、技術(shù)發(fā)展等給予高度認(rèn)可。華微電子客戶深圳麥格米特、上海純米技術(shù)、深圳高斯寶電氣、深圳創(chuàng)維電氣、蘇州匯川均有代表參會。在京30多家媒體記者參加此次交流會。

（華微電子首席執(zhí)行官于勝東）

　　吉林華微電子負(fù)責(zé)人現(xiàn)場向記者及來賓介紹了在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域華微電子所取得的最新突破，并就媒體記者關(guān)心的問題進(jìn)行了現(xiàn)場解答。

　　華微電子針對新能源汽車開發(fā)的系列IGBT產(chǎn)品成為本次京媒交流會上最大亮點。IGBT模塊是新能源汽車動力系統(tǒng)的核心器件，華微電子開發(fā)的系列IGBT產(chǎn)品均采用先進(jìn)的TRENCH+FS結(jié)構(gòu)設(shè)計和超薄片工藝技術(shù)，目前650V和1200V系列IGBT模塊，最大電流800A。公司正在研發(fā)DSC雙面散熱模塊，同時集成了溫度和電流傳感，能夠進(jìn)一步降低新能源汽車控制器體積，降低整車損耗，提升整機(jī)效率，提高續(xù)航里程。

（華微電子首席技術(shù)官李強(qiáng)，現(xiàn)場與媒體互動中）

　　華微電子產(chǎn)品在新基建重點應(yīng)用

　　在本次京媒交流會上，華微電子重點介紹了其產(chǎn)品在新基建領(lǐng)域的各種關(guān)鍵應(yīng)用。

　　新能源汽車充電樁  我國新基建將大力發(fā)展新能源汽車產(chǎn)業(yè)，與之配套的新能源汽車充電樁需求不斷增加。華微電子在充電樁領(lǐng)域，三相維也納輸入整流（PFC）部分可以使用FRED和超結(jié)MOSFET，在LLC諧振電路可以使用超結(jié)MOSFET，在輸出輸出整流部分可以提供FRD和SiC SBD的解決方案。

　　服務(wù)器電源  服務(wù)器電源是新基建中的大數(shù)據(jù)中心建設(shè)中不可或缺的重要支撐，數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的電源和輸出整流部分，需要大量的超結(jié)MOS和中低MOS器件。華微電子的600~650V超結(jié)MOS導(dǎo)通電阻可以做到35毫歐，中低MOS電阻可以做到2毫歐，能夠高效率的電力轉(zhuǎn)換，數(shù)據(jù)中心建設(shè)提供有力支撐。

　　5G基站  5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的基礎(chǔ)是5G基站的大規(guī)模建設(shè)，根據(jù)工信部數(shù)據(jù)顯示，自2019年我國正式啟動5G商用，全國開通的5G基站12.6萬個，預(yù)計2020年將建設(shè)超過60萬~80萬個5G基站， 5G通信電壓在PFC、DC/DC、同步整流、電池保護(hù)部分功率半導(dǎo)體器件不可或缺，華微電子可以提供超結(jié)MOSFET、中低壓MOSFET和SiC產(chǎn)品。

　　工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)   華微電子致力于工業(yè)變頻應(yīng)用的功率器件的制造與研發(fā)，為中國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展提供堅實的中國制造基礎(chǔ)。能夠提供包括IGBT、IPM、PM模塊和MOSFET產(chǎn)品的解決方案。

　　新基建已成新風(fēng)口 為華微電子帶來新賽道

　　華微電子前身為成立于1965年的吉林市半導(dǎo)體廠，盡管早在上世紀(jì)60年代初，國家就在東三省布局建設(shè)了以遼晶、哈晶為代表的十多家半導(dǎo)體廠，但時至今日，只有吉林華微在一無產(chǎn)業(yè)環(huán)境和市場優(yōu)勢，二無資源優(yōu)勢的條件下，頑強(qiáng)地生存下來，并逐步發(fā)展壯大，是我國東北地區(qū)碩果僅存的一家整建制半導(dǎo)體企業(yè)。2001年3月16日，公司在上海證券交易所A股主板上市（股票代碼為 600360）。

　　目前，華微電子擁有功率半導(dǎo)體器件4英寸晶圓生產(chǎn)線一條、5英寸生產(chǎn)線一條、6 英寸生產(chǎn)線一條、8 英寸生產(chǎn)線一條。 2019 年，公司生產(chǎn)功率半導(dǎo)體晶圓 400萬片。華微電子產(chǎn)品覆蓋了功率半導(dǎo)體所有分支，研發(fā)和銷售的產(chǎn)品包含 IGBT、功率 MOS、快恢復(fù)二極管、可控硅、 JFET 晶體管、功率集成電路等，為全國品類最齊全廠家。經(jīng)科技部、中科院等國家機(jī)構(gòu)認(rèn)證，華微電子被列為國家博士后科研工作站、國家創(chuàng)新型企業(yè)、國家企業(yè)技術(shù)中心、 CNAS 實驗室。 成為松下、 日立、 海信、 創(chuàng)維、美的、長虹等國內(nèi)外知名企業(yè)的配套供應(yīng)商。

　　隨著國家新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)戰(zhàn)略發(fā)布，中央及地方政府相關(guān)政策密集出臺，紛紛為“新基建”指路護(hù)航。不同于傳統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施的工程建設(shè)，“新基建”更多是利用互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，實現(xiàn)對生產(chǎn)要素的“重建”?！靶禄ā敝饕婕啊?G基站建設(shè)、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”七大領(lǐng)域。

　　華微電子負(fù)責(zé)人表示：“5G、新能源等‘新基建’均涉及功率半導(dǎo)體芯片等基礎(chǔ)元器件，功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與‘新基建’息息相關(guān)，是‘新基建’的‘心臟’。半導(dǎo)體芯片作為‘新基建’領(lǐng)域的底層支撐，疊加半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化的結(jié)構(gòu)機(jī)遇，本土功率半導(dǎo)體芯片需求將趨于旺盛。”

　　華微電子“新基建-芯片制造的新風(fēng)口”京媒交流會的舉行，預(yù)示著在國家新基建的風(fēng)口下，在內(nèi)循環(huán)經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略下，華微電子將會迎來更大的發(fā)展機(jī)遇。作為國內(nèi)門類最齊全的功率半導(dǎo)體器件IDM企業(yè)，未來，在5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，華微電子的身影都不會缺席，將繼續(xù)為中國半導(dǎo)體事業(yè)開拓創(chuàng)新貢獻(xiàn)力量。

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