智慧芽創(chuàng)新研究中心28日發(fā)布《第三代半導體-氮化鎵(GaN)技術洞察報告》顯示,目前全球在氮化鎵產(chǎn)業(yè)已申請16萬多件專利,有效專利6萬多件,行業(yè)技術創(chuàng)新度比較高。該領域中美日技術實力較強,國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈基本形成,產(chǎn)業(yè)結構相對聚焦中游,國內(nèi)企業(yè)正紛紛入場。
氮化鎵(GaN)主要指一種由人工合成的半導體材料,是第三代半導體材料的典型代表。目前氮化鎵技術及產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)初步形成,相關器件快速發(fā)展,產(chǎn)業(yè)范圍涵蓋氮化鎵單晶襯底、半導體器件芯片設計、制造、封測以及芯片等主要應用場景。氮化鎵應用范圍廣泛,下游應用涵蓋了5G基站、特高壓、新能源充電樁、城際高鐵等主要領域。
全球氮化鎵產(chǎn)業(yè)規(guī)模呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。據(jù)分析機構Yole研究顯示,在氮化鎵功率器件方面,2020年整體市場規(guī)模為0.46億美元,受消費類電子、電信及數(shù)據(jù)通信、電動汽車應用驅動,預計到2026年增長至11億美元,復合年均增長率為70%,其中,電動汽車領域的年復合增長率高達185%。在氮化鎵射頻器件方面,2020年整體市場規(guī)模為8.91億美元,預計到2026年增長至24億美元。
從氮化鎵全球技術布局來看,中國、美國和日本為氮化鎵技術布局的熱門市場。美國和日本起步較早,起步于20世紀70年代初,目前全球氮化鎵技術主要來源于日本。中國起步雖晚,但后起發(fā)力強勁。
報告顯示,全球氮化鎵創(chuàng)新主體的龍頭企業(yè)主要集中于日本。氮化鎵產(chǎn)業(yè)國外重點企業(yè)包括日本住友、美國Cree、德國英飛凌、韓國LG、三星等,中國企業(yè)代表有晶元光電、三安光電、臺積電、華燦光電等。目前中國企業(yè)和國外企業(yè)相比,專利申請數(shù)量上仍有一定差距。
在全球氮化鎵產(chǎn)業(yè)中,日本住友率先量產(chǎn)氮化鎵襯底,是全球氮化鎵射頻器件主要供應商,也是華為GaN射頻器件主要供應商之一。美國Cree依靠其技術儲備支撐了氮化鎵功率器件的市場化。德國英飛凌持續(xù)深耕功率器件領域,重點關注美國市場。
國內(nèi)LED龍頭企業(yè)三安光電在氮化鎵領域有一定技術儲備。2014年,三安光電投資建設氮化鎵高功率半導體項目;2018年,在福建泉州斥資333億元投資Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體材料、LED外延、芯片等產(chǎn)業(yè)。在氮化鎵領域,三安光電主要集中于產(chǎn)業(yè)鏈中游——器件模組的研究。
當前全球氮化鎵技術主要聚焦三大重點技術。首先,GaN襯底技術是器件降本的突破口,當前正從小批量規(guī)模向產(chǎn)業(yè)商業(yè)化方向發(fā)展,同時向大尺寸和高晶體質(zhì)量方向發(fā)展。全球GaN襯底技術共有13000多件專利,日本和美國兩大市場分布的專利較多。全球襯底技術排名靠前的專利申請人以日本企業(yè)居多,日本住友在襯底領域技術儲備占有絕對優(yōu)勢。
第二,在氮化鎵基FET器件技術的應用中,車規(guī)級氮化鎵功率器件市場規(guī)模不斷升高。美國、日本和中國為GaN基FET器件熱點布局市場,其中重點為美國市場。頭部企業(yè)中,日本企業(yè)仍占據(jù)大多數(shù),美國Cree和英特爾也占有一定優(yōu)勢。
第三,Micro LED應用場景廣泛涵蓋微顯示和數(shù)字終端領域,未來可期。Micro/Mini LED技術近5年處于高速發(fā)展期,中國專利申請趨勢與全球總體一致,并且近5年發(fā)展勢頭迅猛,全球領先。在這一領域的專利申請方面,F(xiàn)acebook和蘋果公司分別位列第一、第二,國內(nèi)企業(yè)如京東方、歌爾股份、三安光電等也名列前茅。
轉自:新華財經(jīng)
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