華為獲準(zhǔn)在英國(guó)“硅沼”建研發(fā)制造中心 計(jì)劃投資10億英鎊

　　據(jù)華為官網(wǎng)消息，英國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月25日，位于英國(guó)劍橋“硅沼”腹地的華為劍橋園區(qū)第一期規(guī)劃已經(jīng)獲批，主要用于光電子的研發(fā)與制造。

　　據(jù)了解，該項(xiàng)目一期規(guī)劃用地9英畝，建筑面積達(dá)50000平方米，計(jì)劃投資規(guī)模10億英鎊(約88億元)，預(yù)計(jì)將帶來(lái)400多個(gè)工作崗位。

　　項(xiàng)目歷時(shí)三年

　　華為劍橋園區(qū)位于高科技企業(yè)云集的英國(guó)劍橋“硅沼”腹地，落成后將成為華為海外光電子業(yè)務(wù)總部。華為表示，這項(xiàng)投資將極大地促進(jìn)該地區(qū)的高科技發(fā)展，從而進(jìn)一步鞏固劍橋作為全球創(chuàng)新中心的地位。

　　該項(xiàng)目規(guī)劃經(jīng)歷三年多時(shí)間。2017年，華為開(kāi)始選址，2018年完成500英畝南劍橋郡新址的購(gòu)買(mǎi)，2019年初啟動(dòng)規(guī)劃申請(qǐng)程序。這里原是文具企業(yè)Spicers位于索斯頓以西的造紙廠和生產(chǎn)基地。

　　今年是華為進(jìn)入英國(guó)市場(chǎng)的第20年，該公司目前在英國(guó)擁有1600名員工。華為稱(chēng)，首期項(xiàng)目將聚焦光器件和光模塊的研發(fā)、制造。通過(guò)集研發(fā)制造功能一體，以加速產(chǎn)品研發(fā)和商業(yè)化進(jìn)程，更高效地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

　　光電子技術(shù)是光纖通信系統(tǒng)的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，華為在英國(guó)的這項(xiàng)重大投資旨在推動(dòng)相關(guān)技術(shù)應(yīng)用于全球數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。

　　華為副總裁張建崗表示，英國(guó)研發(fā)中心將僅專(zhuān)注于光電子的研發(fā)與制造。這是華為三年前設(shè)想的，與美國(guó)最近的任何行動(dòng)都沒(méi)有關(guān)系。關(guān)于該項(xiàng)目違反美國(guó)不合理制裁的任何提法，都是不負(fù)責(zé)任和不正確的。

　　擬建光芯片廠

　　2019年5月，英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道稱(chēng)，華為計(jì)劃在英國(guó)劍橋開(kāi)設(shè)一座400人規(guī)模的芯片研發(fā)中心，預(yù)計(jì)2021年投產(chǎn)。當(dāng)時(shí)，華為回應(yīng)稱(chēng)，華為在英國(guó)劍橋購(gòu)買(mǎi)了513英畝土地，計(jì)劃未來(lái)5年，投資10億-20億英鎊建設(shè)和運(yùn)營(yíng)光器件的研發(fā)、制造基地，面向全球提供光器件和光模塊。

　　早在2019年2月，華為創(chuàng)始人兼總裁任正非接受BBC專(zhuān)訪時(shí)稱(chēng)，華為在英國(guó)愛(ài)丁堡、布里斯托、利普斯維奇都建立了研究中心，在伯明翰建立了培訓(xùn)中心。在劍橋要建立一個(gè)光芯片的生產(chǎn)中心。

　　任正非還表示，在光芯片上，電子、光子、量子交換上，歐洲領(lǐng)先世界，華為在英國(guó)建立的工廠是光交換芯片。

　　當(dāng)時(shí)，任正非在采訪中透露：“我們最近在劍橋買(mǎi)了500英畝的土地建光的芯片工廠。在光的芯片上，我們是領(lǐng)導(dǎo)全世界的，建工廠就是為了將來(lái)出口到很多國(guó)家去?！?/p>

　　任正非稱(chēng)：“我們還會(huì)繼續(xù)投資，對(duì)英國(guó)是信任的，希望英國(guó)更信任我們，我們更大規(guī)模投資到英國(guó)。如果美國(guó)不信任我們，我們更大規(guī)模把投資轉(zhuǎn)到英國(guó)來(lái)投資。”

　　外企長(zhǎng)期壟斷高端光芯片

　　光芯片(激光器芯片)是光器件的核心元件，基于受激輻射原理，主要用于光電信號(hào)轉(zhuǎn)換。激光器芯片(Chip)通過(guò)TO、COB等封裝形式制成光模塊(Transceiver)，用于電信和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。常用的核心光芯片主要包括DFB、EML、VCSEL三種類(lèi)型，分別應(yīng)用于不同傳輸距離和成本敏感度的應(yīng)用場(chǎng)景。

　　國(guó)盛證券研報(bào)表示，光芯片的制造過(guò)程可以分為芯片設(shè)計(jì)、基板制造、磊晶成長(zhǎng)、晶粒制造四個(gè)環(huán)節(jié)。光芯片處于光通信產(chǎn)業(yè)鏈高點(diǎn)，技術(shù)壁壘高。從光器件產(chǎn)業(yè)鏈上看，主要可以分為晶圓、光芯片、光器件、光模塊、光設(shè)備以及其它下游市場(chǎng)。其中，光芯片產(chǎn)業(yè)位于光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游位置，且市場(chǎng)多為外國(guó)公司所占有。

　　“外企長(zhǎng)期壟斷高端光芯片，國(guó)產(chǎn)空間替代空間可期?！眹?guó)盛證券還表示，近年來(lái)，我國(guó)光模塊封裝企業(yè)發(fā)展迅速，但是作為光模塊核心器件的光芯片，卻高度依賴(lài)國(guó)外企業(yè)。根據(jù)《中國(guó)光器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展線路圖(2018-2022)》顯示，我國(guó)10Gb/s下的光芯片國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到80%，10Gb/s速率的光芯片國(guó)產(chǎn)化率接近50%，而25Gb/s及以上的速率的光芯片，國(guó)產(chǎn)化率僅3%。

　　長(zhǎng)江證券指出，伴隨流量加速爆發(fā)，光芯片市場(chǎng)規(guī)模加速增長(zhǎng)。在電信市場(chǎng)，傳輸網(wǎng)擴(kuò)容正當(dāng)時(shí)，接入網(wǎng)逐步向10G PON升級(jí)，5G基站大規(guī)模建設(shè)或帶來(lái)超20億美元光芯片市場(chǎng)空間，為4G時(shí)代2.8倍。在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，需求持續(xù)井噴。在消費(fèi)電子市場(chǎng)，VCSEL芯片切入消費(fèi)電子市場(chǎng)，市場(chǎng)空間拓展10-100倍。隨著硅光集成度提升帶來(lái)價(jià)值占比提升，未來(lái)成長(zhǎng)空間“一望無(wú)際”。

　　轉(zhuǎn)自：中國(guó)證券報(bào)

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