據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布的最新預(yù)測(cè),2020年中國(guó)大陸將成為半導(dǎo)體制造設(shè)備的最大市場(chǎng)。近日,由知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)業(yè)媒體IPRdaily與incoPat創(chuàng)新指數(shù)研究中心聯(lián)合發(fā)布的“2019年全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利排行榜(TOP100)”,BOE(京東方)以2147件公開的全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利申請(qǐng)量位列全球前三甲,在中國(guó)大陸半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域拔得頭籌。
“2019年全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利排行榜對(duì)2019年1月1日至10月31日全球公開的半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利申請(qǐng)數(shù)量進(jìn)行統(tǒng)計(jì)排名。從TOP100榜單來看,前100名企業(yè)主要來自7個(gè)國(guó)家和地區(qū),其中日本占比38%、中國(guó)占比27%、美國(guó)占比19%、韓國(guó)占比6%,德國(guó)和荷蘭均占比4%,瑞士占比2%。
作為全球半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先企業(yè),BOE(京東方)始終堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新,連續(xù)多年專利申請(qǐng)量位居全球業(yè)內(nèi)第一。2019年上半年,BOE(京東方)新增專利申請(qǐng)量4872件,其中發(fā)明專利超90%,累計(jì)可使用專利超7萬件,覆蓋美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)等國(guó)家和地區(qū)。目前,這些專利技術(shù)已廣泛應(yīng)用于BOE(京東方)全球首條第10.5代線、全球領(lǐng)先的第6代柔性AMOLED生產(chǎn)線等多條半導(dǎo)體顯示生產(chǎn)線,以及8K、柔性O(shè)LED、X-Ray傳感、BD Cell等創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品。
如今,中國(guó)高科技企業(yè)依托強(qiáng)大的科技創(chuàng)新實(shí)力,成為全球創(chuàng)新的主體。根據(jù)美國(guó)商業(yè)專利數(shù)據(jù)顯示,BOE(京東方)美國(guó)專利授權(quán)量全球排名第17位,是TOP 20中增速最快的企業(yè);根據(jù)世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織(WIPO)發(fā)布的2018年全球國(guó)際專利申請(qǐng)情況,BOE(京東方)以1813件位居全球第七。(孟凡君)
轉(zhuǎn)自:中國(guó)工業(yè)新聞網(wǎng)
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