海爾與Realtek物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作 共同打造軟硬一體解決方案

　　6月27日，在主題為“云啟物聯(lián)共創(chuàng)共享”海爾U+智慧家庭IoT物聯(lián)云解決方案——U+云芯發(fā)布會上，海爾與Realtek戰(zhàn)略合作并聯(lián)合發(fā)布首個智慧家庭IoT芯片，共同打造軟硬一體解決方案，賦能制造業(yè)及中小初創(chuàng)企業(yè)，助力物聯(lián)網(wǎng)升級轉(zhuǎn)型、產(chǎn)品快速市場化。

　　如今物聯(lián)網(wǎng)如火如荼，產(chǎn)業(yè)前景廣闊。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預計，全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模2020年將增至2.1萬億美元，全球聯(lián)網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量2020年近200億臺；而全球智能家電市場預估顯示，智能空調(diào)、冰箱、洗衣機分別將呈4.8、6.1、6.5倍增長，全球萬物聯(lián)網(wǎng)時代逐漸普及。由于智能硬件需求的快速上升，也給對平臺性企業(yè)的芯片以及軟件產(chǎn)生新的需求，物聯(lián)網(wǎng)軟硬整合應用正在起飛。PC互聯(lián)網(wǎng)時代，X86、Windows系統(tǒng)分別作為硬件層及軟件層，賦予了這個時代開放的特征；移動互聯(lián)網(wǎng)時代，針對行業(yè)發(fā)展需求，硬件層和軟件層分別進行了升級，誕生了ARM、安卓及IOS，低功耗、開放的解決方案更適合這個時代的發(fā)展。每一次行業(yè)革新，都是一次從混亂到標準的歷練，軟件與硬件創(chuàng)新升級是行業(yè)轉(zhuǎn)型與引爆的關鍵。物聯(lián)網(wǎng)時代，行業(yè)依然存在安全風險、標準缺失、配網(wǎng)不易、兼容性差、開發(fā)復雜等問題，智慧家庭急需安全、開放、量身定制的一體化解決方案，以實現(xiàn)這個時代的引爆。

 

　　Realtek是亞洲最大的IC制造商，在芯片行業(yè)擁有世界一流的技術(shù)，海爾U+攜手Realtek推出了全球領先的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，雙方就提高芯片整合性、強化安全加密、建立芯標準方面進行強強聯(lián)合，優(yōu)勢互補，推出了U+智慧家庭IoT物聯(lián)云解決方案，包含了“U+物聯(lián)云1x3”和“智慧家庭IoT芯片”。海爾智慧家庭IoT芯片是雙方戰(zhàn)略合作研發(fā)的新一代高安全性、超低功耗、高性能產(chǎn)品、使用方便的HR3010-X和HR5010-X產(chǎn)品，打造物聯(lián)和智能兩種行業(yè)解決方案。海爾U+芯片作為U+智慧家庭IoT物聯(lián)云解決方案硬件層，擁有精確的場景觸發(fā)傳感模式及最強的物聯(lián)能力，其五重物聯(lián)安全防護，從云端到模塊，到整個安全系統(tǒng)的管理，不僅提供了超高標準的安全服務，更保證了物聯(lián)網(wǎng)信息內(nèi)容的安全互通。在系統(tǒng)層，海爾芯片搭載“U+物聯(lián)云1x3”，以UHomeOS為核心，集成互聯(lián)互通、大數(shù)據(jù)、人工智能三大板塊，賦予物聯(lián)網(wǎng)智慧家庭產(chǎn)品語音交互、圖像識別、知識圖譜等人工智能以及數(shù)據(jù)模型、數(shù)據(jù)分析、數(shù)據(jù)管理等方面的能力；除了硬件層和軟件層，海爾U+云芯以開放的姿態(tài)，搭建開發(fā)者社群，為企業(yè)級用戶提供內(nèi)容、技術(shù)、資金等生態(tài)資源服務。海爾U+云芯通過軟硬一體化的解決方案，聚力芯片硬件層、系統(tǒng)軟件層及生態(tài)服務層，整合各方資源，助力傳統(tǒng)企業(yè)快速完成市場接入，實現(xiàn)制造升級，共同構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)智慧家庭行業(yè)大生態(tài)。

　　從單向供應到協(xié)同創(chuàng)新，開放的生態(tài)體系已經(jīng)成為海爾U+開放平臺不斷推陳出新、引領行業(yè)不可或缺的因素。在發(fā)布會現(xiàn)場，雙方共同研發(fā)的U+云芯軟硬一體解決方案正式投入使用。未來，隨著雙方合作的深入，將不斷升級出符合時代發(fā)展的解決方案，讓行業(yè)更多的企業(yè)受益于智慧家庭IoT物聯(lián)云解決方案，通過打造具有領先性的智能制造平臺，給用戶提供最優(yōu)的智慧生活體驗。