芯片征途路漫漫 小米“芯”能否澎湃跳動(dòng)？

　　暌違4年的小米“澎湃”芯片終于有了新進(jìn)展。在3月30日舉行的春季新品發(fā)布會(huì)上，小米自研芯片澎湃C1亮相，并首發(fā)在最新旗艦機(jī)型上。與上一款SoC產(chǎn)品澎湃S1不同的是，澎湃C1專注圖像處理（ISP）。業(yè)內(nèi)專家告訴《中國電子報(bào)》記者，小米在4年后不太可能推出新一代主流SoC產(chǎn)品，這也符合產(chǎn)業(yè)技術(shù)迭代定律，當(dāng)下小米芯片更多面對的是性能要求相對低的AIoT設(shè)備。

　　為什么是ISP？

　　不同于蘋果A系列芯片、高通驍龍系列芯片、華為麒麟系列芯片，也不同于小米自研的第一款芯片澎湃S1，小米此次最新推出一款專業(yè)影像芯片ISP--澎湃C1。

　　據(jù)了解，澎湃C1具備雙濾波器，能夠進(jìn)行高低頻并行處理，數(shù)字信號處理效率提升100%。能夠?qū)崿F(xiàn)更快且更精準(zhǔn)的AF對焦性能，提升暗光、小物件及平坦區(qū)域?qū)鼓芰?，還具備更精準(zhǔn)的AWB白平衡算法，復(fù)雜混合環(huán)境光源精準(zhǔn)還原。此外，具備更準(zhǔn)確的AE曝光策略、更佳的夜景對比度，以及高動(dòng)態(tài)場景表現(xiàn)。

　　當(dāng)下，智能手機(jī)在攝像頭、影像技術(shù)上的迭代和升級一直是焦點(diǎn)。小米在打造高端攝像系統(tǒng)的過程中，或許高通驍龍芯片內(nèi)置的ISP已經(jīng)無法滿足需求。此外，也有聲音認(rèn)為，小米此前一直采用高通芯片，芯片一年一更新的步伐似乎難以滿足小米影像技術(shù)的迭代。

　　“由于驍龍、天璣等芯片ISP性能有差異，小米自研芯片可以成為拉平不同供應(yīng)商芯片成像質(zhì)量的殺手锏。”賽迪智庫信息化與軟件研究所研究員鐘新龍向記者表示。

　　聚焦提升影像素質(zhì)而打造ISP固然重要，為什么小米沒有繼續(xù)澎湃S1的迭代？

　　鐘新龍認(rèn)為，綜合研發(fā)實(shí)力、先進(jìn)制程、市場大環(huán)境、國際代工形勢等因素考慮，小米不太可能在推出澎湃S1的4年后，就推出新一代商用級別的SoC。

　　從研發(fā)實(shí)力看，以海思麒麟980為例，華為10年來投入超過4800多億元，對于小米而言，研發(fā)資金壓力巨大。且隨著制程工藝的不斷進(jìn)步，一款芯片從開始應(yīng)用、市場一流到旗艦領(lǐng)航的水平，至少需要經(jīng)過10年時(shí)間、超過15個(gè)版本的迭代優(yōu)化。因此，從小米的芯片研發(fā)路徑來看，在澎湃S1的4年后，就生產(chǎn)出性能中上游的二代SoC產(chǎn)品，是有違產(chǎn)業(yè)迭代定律的。從芯片制程來看，掌握著先進(jìn)芯片制程的臺積電、三星，近一兩年內(nèi)產(chǎn)能已經(jīng)排滿，小米不大可能尋求代工，而如果選擇普通制程工藝，芯片也將失去競爭力，這對于進(jìn)軍高端市場、尋求市場占有率的小米而言并不現(xiàn)實(shí)。

　　階段性的一小步

　　“這一款澎湃C1是小米芯片之路上的一小步，也是小米影像技術(shù)的里程碑。為用戶提供更出色的體驗(yàn)，我們探索的腳步不斷，澎湃的濤聲永不停息?！崩总娙绱吮磉_(dá)決心。

　　的確，當(dāng)手機(jī)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入市場成熟期，唯有差異化才能贏得競爭。業(yè)內(nèi)專家向記者表示，當(dāng)下硬件層面完全依賴上游供應(yīng)鏈企業(yè)創(chuàng)新已不能滿足手機(jī)廠商的差異化訴求，通過自研或者與零部件及芯片廠商的深度定制合作，將是手機(jī)廠商尋求差異化的主要方式。這些年涌現(xiàn)的HiFi、快充、無線充等均是此類案例。

　　此外，在半導(dǎo)體供應(yīng)緊缺的大環(huán)境下，保障上游供應(yīng)鏈的安全是又一原因。頭部企業(yè)對供應(yīng)鏈安全的重視程度越來越高，一方面是由于國際貿(mào)易環(huán)境的不穩(wěn)定導(dǎo)致終端廠商對于核心部件供應(yīng)的掌控力需求提高；另一方面則是終端廠商有必要降低對于部分具有壟斷性市場地位的核心部件供應(yīng)商的依賴性，以獲取更大的議價(jià)空間和產(chǎn)品靈活度。

　　而芯片門檻之高又并非每一個(gè)手機(jī)廠商都能跨越，這才有了國內(nèi)手機(jī)企業(yè)包括小米與OPPO等對芯片的試水、投資以及聯(lián)合研發(fā)。手機(jī)廠商在需求端和應(yīng)用端有很多積累，他們參與手機(jī)芯片的研發(fā)，同樣能夠加速手機(jī)芯片更好地“接地氣”，以滿足市場需求。

　　目前全球高端移動(dòng)芯片圈的成員有高通、蘋果、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等6家。

　　近年來，高通驍龍芯片的銷量占市場份額的50%，憑借穩(wěn)固的市場地位和專利優(yōu)勢，高通開始了“擠牙膏”模式，下游的手機(jī)廠商和其他移動(dòng)芯片企業(yè)都希望打破這樣的格局。

　　在芯片自研上，手機(jī)廠商可謂幾家歡樂幾家愁。三星憑借IDM廠商模式保障了芯片自研能力，而蘋果、華為則通過提早布局、多年研發(fā)、具備首創(chuàng)性技術(shù)等優(yōu)勢，在自研芯片站穩(wěn)腳跟。

　　結(jié)合當(dāng)下缺芯形勢來看，作為綜合科技公司的小米，造芯是基本的戰(zhàn)術(shù)邏輯。鐘新龍表示，小米芯片當(dāng)下可能面對性能要求相對低的AIoT設(shè)備，或許新一代澎湃SoC未來3～5年內(nèi)面世。

　　芯片征途路漫漫

　　在2020年“小米十周年”之際，被問到“澎湃芯片還做不做”時(shí)，小米集團(tuán)董事長兼CEO雷軍表示：“我們確實(shí)遇到了巨大困難，但這個(gè)計(jì)劃還在繼續(xù)。”自2014年立項(xiàng)做澎湃芯片開始，小米芯片走過了7年長征路。

　　與華為海思聚焦主體研發(fā)實(shí)力提升不同，小米除了走自研道路，還大力布局產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)。

　　2014年，小米全資子公司松果電子成立，主要從事半導(dǎo)體芯片研發(fā)。

　　2017年，小米正式發(fā)布了澎湃S1，并以做可大規(guī)模量產(chǎn)的中高端芯片為目標(biāo)。但是這款精心打造的芯片在性能、工藝和功耗等方面與競爭對手的產(chǎn)品有一定差距，澎湃S1在不久之后便隨著搭載它的小米5C一起，悄然退出了市場。

　　同年，小米成立湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金，規(guī)模約120億元，用于支持小米及小米生態(tài)鏈企業(yè)的業(yè)務(wù)拓展，主要投資半導(dǎo)體與智能制造等相關(guān)產(chǎn)業(yè)，在2020年公開投資的半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量多達(dá)19家。

　　鐘新龍表示，手機(jī)廠商造芯不可能一蹴而就，不過國際形勢和產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局要求中國手機(jī)企業(yè)一定要有自己的芯片，過去是“要不要做”的問題，現(xiàn)在焦點(diǎn)在于速度、質(zhì)和量。未來，小米或許從自研ISP切入，逐漸過渡到更多芯片領(lǐng)域，提高自主化，未來也有可能將自研芯片的應(yīng)用范圍從手機(jī)擴(kuò)展到其他AIoT產(chǎn)品，進(jìn)而打造出旗艦SoC。在未來8～10年間，打造出獨(dú)立芯片公司，打造出不亞于海思麒麟的“金字招牌”。

　　未來哪種研發(fā)模式可以行得通，小米芯片如何“澎湃”，還需要經(jīng)過市場和時(shí)間檢驗(yàn)。（記者盧夢琪）

　　轉(zhuǎn)自：中國電子報(bào)

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