重大突破，歐菲光成功研發(fā)半導體封裝用高端引線框架

　　近日，歐菲光宣布，成功研發(fā)半導體封裝用高端引線框架。

　　什么是引線框架？平時，我們經常能聽到某某手機搭載XX芯片，而引線框架就是芯片最重要的一種封裝載體，它也是芯片信息與外界的聯系渠道，一直是半導體產業(yè)中非常重要的基礎材料。

　　然而，高端蝕刻引線框架市場長期以來多為日韓主導，國內企業(yè)常年處于追趕地位。2020年歐菲光以國產化替代為目標，立項引線框架，成功研制出大寬度、高密度、超薄、高可靠性的高端蝕刻引線框架。

　　IT之家獲悉，一般來說，一條蝕刻引線框架平均能匹配大約1000個芯片，寬度越大則芯片匹配的數量越多，直接提升生產效率；而產品的超薄厚度也在芯片微小化的趨勢上扮演重要的角色。但要做到這類既薄且寬的高端引線框架，對工藝技術就有了更高的要求。

　　歐菲光打造了一支規(guī)范化、成熟化、專業(yè)化的技術團隊，擁有多名材料、化學相關專家，其中多人富有10年以上IC封裝引線框架、LEDEMC支架產業(yè)的經驗。

　　客戶對封裝產品可靠性的要求越來越高，歐菲光經過十余年的微蝕刻表面處理技術積累，擁有業(yè)內領先的卷對卷精密線路蝕刻及表面處理技術，同時掌握微蝕刻、電鍍粗化、棕色氧化三種高端工藝，達到框架與塑封料的緊密結合，滿足行業(yè)內客戶對高可靠性的工藝需求。

　　歐菲光已同時掌握先鍍后蝕刻、先蝕刻后電鍍、鎳鈀金電鍍、EMC高光亮鍍銀四種技術，完全能應對IC及LED蝕刻引線框架市場各類產品的需求，能為客戶提供更快速的產品開發(fā)服務，并滿足客戶更多樣化需求的產品。

　　未來規(guī)劃

　　歐菲光基于現有的生產線和生產技術，計劃于2021年第一季度開始以倒裝無電鍍的產線開始打樣試產，與此同時持續(xù)加強研發(fā)投入，在江西鷹潭成立江西芯恒創(chuàng)半導體公司，打造全新產線，預期2021年第二季度以全新的產線將已開發(fā)的各種工藝陸續(xù)導入量產。

　　轉自：IT之家

　　【版權及免責聲明】凡本網所屬版權作品，轉載時須獲得授權并注明來源“中國產業(yè)經濟信息網”，違者本網將保留追究其相關法律責任的權力。凡轉載文章及企業(yè)宣傳資訊，僅代表作者個人觀點，不代表本網觀點和立場。版權事宜請聯系：010-65363056。

延伸閱讀