可批量制造！我國(guó)高性能光子芯片領(lǐng)域取得突破

　　隨著集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”，集成電路芯片性能提升的難度和成本越來(lái)越高，人們迫切需要尋找新的技術(shù)方案。近日，中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所科研團(tuán)隊(duì)在鉭酸鋰異質(zhì)集成晶圓及高性能光子芯片領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展，成功開(kāi)發(fā)出可批量制造的新型“光學(xué)硅”芯片。相關(guān)研究成果8日在線發(fā)表于《自然》雜志。

　　當(dāng)前，以硅光技術(shù)和薄膜鈮酸鋰光子技術(shù)為代表的集成光電技術(shù)是應(yīng)對(duì)集成電路芯片性能提升瓶頸問(wèn)題的顛覆性技術(shù)。其中，鈮酸鋰有“光學(xué)硅”之稱，近年間受到廣泛關(guān)注，哈佛大學(xué)等國(guó)外研究機(jī)構(gòu)甚至提出了仿照“硅谷”模式來(lái)建設(shè)新一代“鈮酸鋰谷”的方案。

　　“與鈮酸鋰類似，鉭酸鋰也可以被稱為‘光學(xué)硅’， 我們與合作者研究證明，單晶鉭酸鋰薄膜同樣具有優(yōu)異的電光轉(zhuǎn)換特性，甚至在某些方面比鈮酸鋰更具優(yōu)勢(shì)。”論文共同通訊作者、中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)所研究員歐欣說(shuō)，更重要的是，硅基鉭酸鋰異質(zhì)晶圓的制備工藝與絕緣體上硅晶圓制備工藝更加接近，因此鉭酸鋰薄膜可實(shí)現(xiàn)低成本和規(guī)模化制造，具有極高的應(yīng)用價(jià)值。

　　此次，科研團(tuán)隊(duì)采用基于“萬(wàn)能離子刀”的異質(zhì)集成技術(shù)，通過(guò)離子注入結(jié)合晶圓鍵合的方法，制備了高質(zhì)量硅基鉭酸鋰單晶薄膜異質(zhì)晶圓；同時(shí)，與合作團(tuán)隊(duì)聯(lián)合開(kāi)發(fā)了超低損耗鉭酸鋰光子器件微納加工方法，成功制備出鉭酸鋰光子芯片。

　　歐欣表示，鉭酸鋰光子芯片展現(xiàn)出極低光學(xué)損耗、高效電光轉(zhuǎn)換等特性，有望為突破通信領(lǐng)域速度、功耗、頻率和帶寬四大瓶頸問(wèn)題提供解決方案，并在低溫量子、光計(jì)算、光通信等領(lǐng)域催生革命性技術(shù)。（記者 陸成寬）

　　轉(zhuǎn)自：科技日?qǐng)?bào)

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