甘肅推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 2020年產(chǎn)值力爭達150億元

本報訊 日前，甘肅省工信委、省發(fā)改委、省科技廳、省財政廳聯(lián)合下發(fā)的《關(guān)于印發(fā)甘肅省貫徹落實<國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要>的實施意見的通知》（以下簡稱《通知》）指出，到2015年，完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，并向上下游產(chǎn)業(yè)拓展。到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)占甘肅省經(jīng)濟發(fā)展的比重明顯增加，培育出集成電路封裝測試業(yè)世界前十企業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入力爭達到150億元。

近年來，甘肅省集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模進一步擴大，產(chǎn)業(yè)增長速度加快，創(chuàng)新能力得到提升，產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)顯現(xiàn)，社會貢獻率逐步提高，產(chǎn)業(yè)整體實力顯著增強。截至2013年底，全省集成電路制造業(yè)企業(yè)完成工業(yè)總產(chǎn)值39.59億元，同比增長62.75%；完成主營業(yè)務(wù)收入35.96億元，同比增長60.31%；完成出口交貨值16.99億元，同比增長154.32%；工業(yè)總產(chǎn)值、主營業(yè)務(wù)收入、出口交貨值3年平均增速分別為32.3%、30.7%、68.4%。已形成了以集成電路封裝測試業(yè)為核心，引線框架、封測專用設(shè)備、模具、半導(dǎo)體封裝材料和包裝材料等配套的產(chǎn)業(yè)體系。華天電子集團集成電路封裝測試能力及銷售收入在全國內(nèi)資上市企業(yè)中位列第二。

經(jīng)過多年的發(fā)展，甘肅省集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在總體規(guī)模偏小，配套環(huán)境條件弱，產(chǎn)業(yè)鏈延伸不長，核心競爭力較弱，龍頭骨干企業(yè)較少，投融資體系有待健全，發(fā)展缺乏智力保障等突出問題，產(chǎn)業(yè)發(fā)展與長三角、珠三角、京津環(huán)渤海及閩西等發(fā)達地區(qū)相比差距較大，對甘肅省調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級、增強區(qū)域競爭力等缺乏有力支撐?！锻ㄖ分赋?，加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，是推動信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的根本要求，是提升國家信息安全水平的基本保障。甘肅省集成電路產(chǎn)業(yè)面臨巨大的挑戰(zhàn)和新的發(fā)展機遇，應(yīng)充分發(fā)揮后發(fā)優(yōu)勢，突破企業(yè)融資瓶頸，彌補技術(shù)、市場、環(huán)境等方面的不足，加快產(chǎn)業(yè)發(fā)展，打造全省經(jīng)濟發(fā)展新的增長點。

《通知》還列出了三大主要任務(wù)和發(fā)展重點：一是加大技術(shù)創(chuàng)新，改造提升集成電路封裝測試業(yè)。提升集成電路產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展能力，聚焦龍頭骨干企業(yè)和關(guān)鍵技術(shù)，以集成電路封裝測試業(yè)為核心，以設(shè)計業(yè)、制造業(yè)、裝備業(yè)、半導(dǎo)體封裝材料及包裝材料業(yè)為重點，大力發(fā)展BGA、CSP、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS和新型功率集成電路等高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品。不斷研究開發(fā)新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝，主動爭取國家重大科技專項和產(chǎn)業(yè)升級項目，積極推動集成電路封裝測試生產(chǎn)線升級改造、智能移動終端智能芯片一站式高性能封裝產(chǎn)業(yè)化、基于硅穿孔（TSV）技術(shù)的MEMS封裝測試技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、12英寸微銅凸點技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、高像素/陣列影像傳感器（模組）封裝與測試技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、智能功率模塊封裝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等項目的實施，做強做大集成電路封裝測試業(yè)。

二是突破關(guān)鍵裝備和材料，增強集成電路產(chǎn)業(yè)配套能力。依托該省集成電路封裝產(chǎn)業(yè)特色和資源優(yōu)勢，提升集成電路產(chǎn)業(yè)保障能力。大力發(fā)展集成電路專用封測設(shè)備模具、物聯(lián)網(wǎng)射頻識別模片、物聯(lián)網(wǎng)用非接觸式射頻識別卡芯片、高端引線框架、半導(dǎo)體封裝材料及包裝材料，增強封測產(chǎn)業(yè)配套能力，發(fā)展先進和特色制造工藝，推動產(chǎn)能擴充與升級，支持先進封測技術(shù)能力提升，提升產(chǎn)業(yè)鏈整體競爭力，形成產(chǎn)業(yè)集群。

三是加強內(nèi)引外聯(lián)，加快推動集成電路設(shè)計制造業(yè)。抓住有利時機，吸引國內(nèi)外集成電路企業(yè)在甘肅省獨立建廠、發(fā)展代工廠、兼并重組和合資等方式進行合作。通過建立戰(zhàn)略合作伙伴，實現(xiàn)設(shè)計、生產(chǎn)、管理、技術(shù)和產(chǎn)品等各個環(huán)節(jié)的跨越式發(fā)展。加快集成電路制造工藝開發(fā)，大力發(fā)展模擬及數(shù)模混合電路、MEMS器件、綠色節(jié)能半導(dǎo)體、肖特基二極管等特色工藝生產(chǎn)線，增強芯片制造綜合能力，建設(shè)集成電路設(shè)計中心，以集成電路設(shè)計制造業(yè)促進關(guān)鍵設(shè)備和封測業(yè)發(fā)展，促進設(shè)計、制造、封測和裝備材料業(yè)的協(xié)調(diào)互動，完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。（記者徐恒報道）

來源：中國電子報

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