安徽造77GHz毫米波芯片問世 刷新國際集成電路“奧林匹克”紀錄


中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟信息網(wǎng)   時間:2021-02-20





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2月5日,研發(fā)人員展示77GHz毫米波芯片。 (通訊員 駱先洋 攝)


  2月17日,在第68屆國際固態(tài)電路會議上,中國電科38所發(fā)布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模組,在國際上首次實現(xiàn)兩顆3發(fā)4收毫米波芯片及10路毫米波天線單封裝集成,探測距離達到38.5米,刷新了當前全球毫米波封裝天線最遠探測距離的新紀錄。


  受疫情影響,發(fā)布會在線上舉行。此次發(fā)布的封裝天線模組包含兩顆38所自研77GHz毫米波雷達芯片,該芯片面向智能駕駛領(lǐng)域?qū)诵暮撩撞▊鞲衅餍枨?,采用低成本CMOS(互補金屬氧化物半導體工藝),單片集成3個發(fā)射通道、4個接收通道及雷達波形產(chǎn)生等,主要性能指標達到國際先進水平,在快速寬帶雷達信號產(chǎn)生等方面具有特別優(yōu)勢,芯片支持多片級聯(lián)并構(gòu)建更大規(guī)模的雷達陣列。據(jù)專家介紹,該款毫米波雷達芯片在24mm×24mm空間里實現(xiàn)了多路毫米波雷達收發(fā)前端的功能,為近距離智能感知提供了一種小體積和低成本解決方案,有望拉動智能感知技術(shù)領(lǐng)域的又一次突破。


  下一步,中國電科38所將對毫米波雷達芯片進一步優(yōu)化并根據(jù)應用需求的擴展以及技術(shù)的進步而改變,根據(jù)具體應用場景提供一站式解決方案。


  國際固態(tài)電路會議于1953年由發(fā)明晶體管的貝爾實驗室等機構(gòu)發(fā)起成立,通常是各個時期國際上最尖端固態(tài)電路技術(shù)最先發(fā)表之地,被認為是集成電路領(lǐng)域的“奧林匹克盛會”。在60多年的歷史中,眾多集成電路史上里程碑式的發(fā)明都在這里首次亮相。例如:世界上第一個TTL電路,世界上第一個GHz微處理器,世界上第一個CMOS毫米波電路等等。入選該會議的科研成果,代表著當前國際集成電路領(lǐng)域的最高科技水平。(汪永安)


  轉(zhuǎn)自:安徽日報

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