8月日本對華半導(dǎo)體設(shè)備出口額同比增長61.6%

　　近日，日本財務(wù)省公布數(shù)據(jù)，8月日本對華半導(dǎo)體設(shè)備出口額同比激增61.6%，達(dá)到1799億日元。8月，日本向中國出口的設(shè)備總重量為6742噸，比上月增長了41%，機(jī)械設(shè)備占日本對華出口總額的24.8%，其中半導(dǎo)體制造設(shè)備占11.9%。

　　與此同時，荷蘭光刻機(jī)供應(yīng)商巨頭阿斯麥（ASML）對華出口額也出現(xiàn)增長。在今年第二季度，阿斯麥對華出口額環(huán)比增長21%，達(dá)到23億歐元。

　　此前，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，中國是世界上最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，今年前6個月，中國在芯片制造工具上的支出達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的250億美元。

　　半導(dǎo)體設(shè)備投資是反映未來市場需求的重要指標(biāo)，也是行業(yè)前景的晴雨表。預(yù)計中國還將成為建設(shè)新芯片工廠（包括相關(guān)設(shè)備）的最大投資者，預(yù)計全年總支出將達(dá)到500億美元。SEMI預(yù)計，由于半導(dǎo)體生產(chǎn)的本土化趨勢，到2027年，東南亞、美國、歐洲和日本的年度相關(guān)支出將大幅增長。

　　轉(zhuǎn)自：中國電子報

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