歐盟《芯片法案》落地面臨挑戰(zhàn)


中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)信息網(wǎng)   時(shí)間:2023-10-18





  近日,歐盟委員會(huì)宣布《芯片法案》正式生效,計(jì)劃在2030年將歐盟在全球半導(dǎo)體市場的份額至少提升至20%。歐盟委員會(huì)發(fā)布公告稱,該法案旨在促進(jìn)歐洲半導(dǎo)體領(lǐng)域工業(yè)發(fā)展,促進(jìn)相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的研究創(chuàng)新,吸引市場投資,為更好應(yīng)對未來可能出現(xiàn)的芯片供應(yīng)危機(jī)提前做好準(zhǔn)備。


  然而從實(shí)際情況來看,“歐洲芯”的理想雖然“豐滿”,但現(xiàn)實(shí)多少有些“骨感”,《芯片法案》的實(shí)施落地尚面臨一系列挑戰(zhàn)。


  今年7月份,歐盟《芯片法案》先后獲得歐盟三大機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)通過。此次歐盟《芯片法案》正式生效,標(biāo)志著繼美國后,歐盟也將以“舉盟之力”加入半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的“搶灘登陸戰(zhàn)”中。根據(jù)法案內(nèi)容,歐盟將調(diào)動(dòng)共計(jì)約430億歐元的公共與私人投資確保這一芯片振興戰(zhàn)略得以實(shí)施。


  相較于美國的《芯片與科學(xué)法案》,歐盟的《芯片法案》直指芯片供應(yīng)安全問題,更加強(qiáng)調(diào)歐盟成員國內(nèi)部的協(xié)作分工,體現(xiàn)出了“抱團(tuán)取暖”的政策考慮基調(diào)。結(jié)合歐盟機(jī)構(gòu)及主要成員國披露的相關(guān)文件,法國與德國兩大歐盟巨頭預(yù)計(jì)將成為推動(dòng)《芯片法案》實(shí)施的重要“發(fā)動(dòng)機(jī)”。上述兩國不僅可以為法案實(shí)施引入相當(dāng)體量的投資與國家補(bǔ)貼支持,更是在相關(guān)技術(shù)儲(chǔ)備領(lǐng)域走在歐盟各國前列。


  作為歐洲戰(zhàn)略自主設(shè)想的重要一環(huán),歐盟《芯片法案》得到業(yè)界高度關(guān)注。究其原因,除《芯片法案》本身體現(xiàn)的宏大政策性構(gòu)想外,歐盟委員會(huì)同期發(fā)布的《歐盟芯片倡議》也較為清晰地描述了歐盟未來在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的具體發(fā)展舉措:一是建立一個(gè)能為全歐盟提供支持服務(wù)的云開放平臺(tái),旨在促進(jìn)芯片用戶和芯片產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵廠商之間的溝通協(xié)調(diào),目的是讓歐洲的芯片設(shè)計(jì)更加符合市場需求;二是建立試點(diǎn)生產(chǎn)線,包括研發(fā)測試具有高度戰(zhàn)略敏感性的部分前沿芯片,包括但不限于10納米至2納米范圍的芯片制程及封裝技術(shù);三是著眼發(fā)展量子芯片技術(shù),并將為此建立量子芯片設(shè)計(jì)室與實(shí)驗(yàn)室,以及開發(fā)與之匹配的全新測試設(shè)備;四是在全歐范圍內(nèi)開設(shè)重點(diǎn)支持初創(chuàng)與中小企業(yè)的支持中心,相當(dāng)于建立了一個(gè)歐盟官方芯片技術(shù)客服;五是設(shè)立歐盟芯片基金,希望用金融市場力量支持半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展,促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)便利投融資行為,確?!缎酒ò浮分杏?jì)劃的資金能順利流向相關(guān)初創(chuàng)及中小企業(yè)。


  然而,作為核心中的核心,歐洲究竟需要什么樣的“歐洲芯”亟待理順。荷蘭光刻機(jī)制造商日前針對《芯片法案》內(nèi)容發(fā)出提醒稱,美歐接連發(fā)布的《芯片法案》政策會(huì)干擾半導(dǎo)體行業(yè)的供給結(jié)構(gòu),恐將導(dǎo)致芯片產(chǎn)業(yè)難以匹配市場實(shí)際需求,在供應(yīng)過?;蚨倘敝g尷尬搖擺。實(shí)際上,在現(xiàn)有的歐洲芯片公司中,包括意法半導(dǎo)體、英飛凌等廠商的優(yōu)勢領(lǐng)域基本為非先進(jìn)制程的汽車應(yīng)用芯片,但受《芯片法案》影響,上述公司正考慮放棄自身優(yōu)勢項(xiàng)目,轉(zhuǎn)而開發(fā)先進(jìn)制程芯片,這無疑為歐洲汽車芯片供應(yīng)鏈穩(wěn)定增加了風(fēng)險(xiǎn)。除此之外,由于多年依賴進(jìn)口美國先進(jìn)制程芯片,歐洲在高精尖芯片領(lǐng)域的人才儲(chǔ)備、技術(shù)積累以及市場布局等方面尚難以完全匹配《芯片法案》的雄心壯志。因此,有業(yè)界人士指出,鑒于歐盟《芯片法案》的部分內(nèi)容“過于激進(jìn)”,“歐洲芯”的發(fā)展將歷經(jīng)諸多考驗(yàn)。 (作者:陳博)


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