國產(chǎn)化加速 “中國芯”機(jī)遇何在

　　去年4月，中興公司受到貿(mào)易限制，一時間產(chǎn)業(yè)、資本、技術(shù)等紛紛投入“造芯”。

　　一年之間，中國企業(yè)自主研發(fā)芯片有哪些進(jìn)展？“中國芯”破局機(jī)遇何在？

　　芯片國產(chǎn)化加速

　　在中國許多高科技產(chǎn)業(yè)正處在“破繭而出”的重要時刻，外部的封鎖，帶來的是內(nèi)生動力的迸發(fā)。

　　2018年4月中旬，阿里巴巴集團(tuán)董事局主席馬云宣布入局半導(dǎo)體領(lǐng)域。阿里巴巴積極從擅長生產(chǎn)AI芯片的一些企業(yè)引進(jìn)人才，以阿里巴巴的研發(fā)部門等為母體，成立了半導(dǎo)體的新公司“平頭哥半導(dǎo)體有限公司”，計劃在2019年4月發(fā)布第一款A(yù)I神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片，2至3年后打造出一款真正的量子芯片。

　　同年5月，人工智能芯片領(lǐng)域創(chuàng)新公司寒武紀(jì)科技正式發(fā)布中國第一款云端智能 CambriconMLU100芯片，該芯片擁有出色的通用性，可支持各類深度學(xué)習(xí)和經(jīng)典機(jī)器學(xué)習(xí)算法。

　　大型家電企業(yè)康佳集團(tuán)也于去年5月成立了半導(dǎo)體科技事業(yè)部，重點產(chǎn)品方向是存儲芯片、物聯(lián)網(wǎng)器件、光電器件。

　　百度在去年7月發(fā)布了自主研發(fā)的中國首款云端全功能AI芯片——“昆侖”。

　　據(jù)悉，“昆侖”能夠根據(jù)在云終端獲得的聲音和圖像等龐大數(shù)據(jù)進(jìn)行學(xué)習(xí)，活用于語音識別和自動駕駛。

　　“要成功研究出半導(dǎo)體，必須掌握核心技術(shù)。”格力董事長董明珠表示不惜投入500億元，格力于去年8月投資10億元成立半導(dǎo)體公司，正式涉足半導(dǎo)體開發(fā)。

　　華為在去年10月就宣布將開始量產(chǎn)AI等高性能半導(dǎo)體芯片。而隨著今年1月鯤鵬920芯片以及3款使用該芯片的泰山ARM服務(wù)器的推出，是華為全面布局芯片及智能生態(tài)的進(jìn)一步體現(xiàn)。據(jù)華為方面表示，此次發(fā)布的鯤鵬920高性能、低功耗的芯片在能效上的高出業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)25%。這被業(yè)界認(rèn)為是華為在5G時代，云端計算領(lǐng)域進(jìn)行布局的關(guān)鍵技術(shù)手段之一。

　　“中國芯”機(jī)遇何在

　　巨大的需求給了中國芯片產(chǎn)業(yè)很大的發(fā)展空間，但提高核心技術(shù)的自給率似乎并非坦途。

　　清華大學(xué)電子工程系教授汪玉近日表示：“目前國內(nèi)芯片僅應(yīng)用軟件與世界先進(jìn)水平相比情況較理想，但原料、設(shè)備、制造、設(shè)計、系統(tǒng)軟件等方面與國際先進(jìn)水平存在不同程度的差距。具體到芯片設(shè)計而言，CPU差距較大，市場被英特爾等老牌廠商占領(lǐng)；隨著國內(nèi)芯片公司的崛起，AI芯片設(shè)計的差距較??；新器件領(lǐng)域則處在同一起跑線。”

　　解決我國高端芯片缺乏的問題，資金是企業(yè)難以回避的。只有雄厚而持續(xù)的資金作為支撐，集成電路裝備制造企業(yè)才能有足夠的市場競爭力。上海市集成電路行業(yè)協(xié)會建議，一方面需要從國家到地區(qū)構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)基金體系，并建立社會資本進(jìn)入企業(yè)的暢通渠道；另一方面企業(yè)自身要采用靈活經(jīng)營策略，盡快完成從輸血到造血的轉(zhuǎn)變。

　　比起直觀的技術(shù)差距，人才問題是中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展多方面短板的集中表現(xiàn)。“很多研究生還沒畢業(yè)，就被大企業(yè)預(yù)定了。”華中科技大學(xué)的武漢光電國家研究中心教授表示。我國芯片產(chǎn)業(yè)人才缺乏的問題一直存在，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心曾于2017年發(fā)布過《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2016～2017）》，指出我國集成電路有40萬的人才缺口。解決人才缺乏的問題非一日之功，2019年，芯片產(chǎn)業(yè)的人才缺口依然很大。

　　業(yè)內(nèi)人士還強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的發(fā)展有必要形成科研和產(chǎn)業(yè)的合作發(fā)展模式。在集成電路的設(shè)計中，產(chǎn)業(yè)實際上是學(xué)術(shù)界的前沿，是相互學(xué)習(xí)的過程。

　　在自力更生的同時還要擴(kuò)大開放。創(chuàng)新資源在世界范圍內(nèi)加快流動的今天，任何一個國家都不可能孤立無靠解決所有創(chuàng)新難題。早在2015年，中芯國際、華為、比利時微電子研究中心就與高通公司宣布共同投資中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)（上海）有限公司，這改變了我國在芯片制造和集成電路領(lǐng)域的落后局面，大幅提升了產(chǎn)業(yè)制造能力，并將進(jìn)一步完善中國整體芯片加工產(chǎn)業(yè)鏈。

　　5G時代將有望實現(xiàn)領(lǐng)跑。“以中國芯片現(xiàn)在的水平與美國為代表的世界領(lǐng)先技術(shù)進(jìn)行全面對比，即使他們維持在目前的發(fā)展水平，中國要全面追上可能也還需要20年。”中科院半導(dǎo)體研究所研究員、博導(dǎo)吳遠(yuǎn)大表示，“不過，隨著5G時代的到來，中國有了新機(jī)遇。5G的技術(shù)路線和關(guān)鍵元器件也是最近才標(biāo)準(zhǔn)化，其中的部分芯片開發(fā)，國外也是剛剛起步，在這些方面，我們通過自身的努力，就有可能成為某些領(lǐng)域的領(lǐng)跑者。”（記者 王雨陽）

　　轉(zhuǎn)自：中國工業(yè)報

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