半導(dǎo)體：市場(chǎng)周期性調(diào)整 2019年下半年或迎復(fù)蘇

　　從2018年下半年開(kāi)始，就有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入下行周期。受到汽車(chē)、消費(fèi)電子等產(chǎn)品需求下滑，加上新 iPhone 缺乏創(chuàng)新、民眾換機(jī)意愿減少等影響，2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求不振，多數(shù)機(jī)構(gòu)均看淡2019年半導(dǎo)體的增長(zhǎng)率，預(yù)計(jì)將下降至個(gè)位數(shù)。至于這波半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的調(diào)整會(huì)有多久呢？樂(lè)觀者估計(jì)有機(jī)會(huì)在2019年下半年，就能看到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的喜訊。同時(shí) AI、5G、高速運(yùn)算、車(chē)用電子、折疊手機(jī)等新科技仍將保持熱度。只要市場(chǎng)信心回復(fù)，2019 下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇仍值得期待。

 

 

　　作為一個(gè)具有明顯周期性的行業(yè)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了2017年的爆發(fā)性增長(zhǎng)和2018年的歷史新高后，可能將迎來(lái)一段調(diào)整。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)（WSTS）2018年第四季度發(fā)布的數(shù)據(jù)，2018年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)4779.36億美元，增長(zhǎng)率15.9%?？墒鞘苷w市場(chǎng)轉(zhuǎn)冷影響，2019年預(yù)計(jì)整體規(guī)模仍會(huì)增長(zhǎng)，但是增長(zhǎng)速度將大幅衰落。WSTS預(yù)估2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模可能增加到4900億美元，但是年增速下滑將至2.6%。

 

　　其他機(jī)構(gòu)對(duì)2019年市場(chǎng)的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)也大體相當(dāng)。歸納幾家市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)發(fā)布的數(shù)據(jù)，HIS Markit報(bào)告，2018年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率15.8%，2019年增長(zhǎng)率為4%；Semiconductor Intelligence報(bào)告，2018年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率為15.0%，2019年下滑到4.0%；Mike Cowan報(bào)告，2018年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率為15.4%，2019年下滑到5.3%；瑞銀集團(tuán)（UBS）報(bào)告，2018年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率14.7%。數(shù)據(jù)普遍顯示，2018年半導(dǎo)體市場(chǎng)最終增長(zhǎng)率約為15%。此外，所有機(jī)構(gòu)都預(yù)測(cè)2019年增幅將明顯放緩，增長(zhǎng)率大致處于3％～5％。

 

　　本次市場(chǎng)反轉(zhuǎn)與內(nèi)存市場(chǎng)下滑有很大關(guān)系，并導(dǎo)致廠(chǎng)商縮減資本支出。DRAMeXchange調(diào)查指出，2018年因供過(guò)于求難以遏制，韓系供應(yīng)商帶頭降低資本支出，NAND Flash總體資本支出下調(diào)近10%。2019年美系廠(chǎng)商減少資本支出，使得NAND Flash整體資本支出較2018年持續(xù)下滑約2%，總支出規(guī)模約為220億美元。

 

 

　　盡管市場(chǎng)整體轉(zhuǎn)冷，但一些領(lǐng)域熱度依然不減。人工智能無(wú)疑是過(guò)去一年行業(yè)中最熱門(mén)的話(huà)題。IDC預(yù)測(cè)，到2024年，目前基于顯示屏的應(yīng)用將有1/3被采用人工智能技術(shù)的用戶(hù)界面和過(guò)程自動(dòng)化所取代。但是在人工智能真正融入人們?nèi)粘Ｉ畹倪^(guò)程中，還需要行業(yè)聚焦在真正能夠落地的應(yīng)用上。恩智浦全球資深副總裁兼大中華區(qū)總裁鄭力指出，將安全、智能連接的技術(shù)和解決方案作為基礎(chǔ)，根據(jù)多種應(yīng)用場(chǎng)景開(kāi)發(fā)相應(yīng)的智能化設(shè)備，才能讓人工智能真正飛入尋常百姓家。在這新一輪技術(shù)革命中，芯片作為科技產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，將再次扮演驅(qū)動(dòng)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵角色。

 

　　隨著人工智能物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，當(dāng)所有設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施聯(lián)結(jié)在一起，高性能處理從云端遷移到邊緣，數(shù)據(jù)的吞吐量會(huì)呈現(xiàn)海量增長(zhǎng)，邊緣計(jì)算將在今后5～10年成為蓬勃發(fā)展的領(lǐng)域。

 

　　5G帶來(lái)的推動(dòng)力也被各方所看好。ADI公司中國(guó)區(qū)總裁Jerry Fan表示，2019年5G終于將進(jìn)入部署階段，與前幾代技術(shù)不同的是，5G帶來(lái)的網(wǎng)絡(luò)連接飛躍將不單局限于互聯(lián)網(wǎng)，更將推動(dòng)汽車(chē)、醫(yī)療和工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的革命性變化。5G產(chǎn)業(yè)還將帶動(dòng)相關(guān)電子周邊產(chǎn)品成長(zhǎng)。根據(jù)StrategyAnalytics預(yù)測(cè)，5G手機(jī)內(nèi)的PA數(shù)量將達(dá)16顆之多，并刺激散熱需求。摩根大通也指出，2020和2021年5G智能手機(jī)在中高端手機(jī)市場(chǎng)中（8000萬(wàn)和2億出貨量）占比將陡升至10%和25%。相比優(yōu)質(zhì)高端的4G手機(jī)，5G智能機(jī)大概每臺(tái)物料增價(jià)110美元，這會(huì)導(dǎo)致相關(guān)智能手機(jī)的零配件市場(chǎng)年增長(zhǎng)85%之多。

 

　　自動(dòng)駕駛是另一個(gè)2019年被看好的技術(shù)。IC Insights預(yù)測(cè)，隨著技術(shù)進(jìn)步不斷增加車(chē)內(nèi)的電子組件用量，預(yù)計(jì)在2021年以前汽車(chē)電子系統(tǒng)將持續(xù)成為六大主要半導(dǎo)體終端市場(chǎng)中成長(zhǎng)最強(qiáng)勁的應(yīng)用。2018年汽車(chē)電子系統(tǒng)的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)約7%，達(dá)到1520億美元；2019年將再增長(zhǎng)6.3%，達(dá)到1620億美元。“自動(dòng)駕駛、信息、娛樂(lè)、安全、模擬、連接等將成為增長(zhǎng)快速的市場(chǎng)。而新興的突破性技術(shù)——5G、RF、人工智能等將成為未來(lái)增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)器。”格芯中國(guó)區(qū)總經(jīng)理白農(nóng)展望2019年時(shí)指出。

 

　　總之，受熱點(diǎn)技術(shù)與應(yīng)用推動(dòng)，樂(lè)觀估計(jì)2019年下半年將有機(jī)會(huì)看到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的喜訊。

 

 

　　中國(guó)是全球最大的電子制造基地之一，每年生產(chǎn)超過(guò)15億部手機(jī)、3.5億臺(tái) PC，以及數(shù)億臺(tái)各類(lèi)家電產(chǎn)品，加上中國(guó)對(duì)于人工智能、智能汽車(chē)、區(qū)塊鏈等新產(chǎn)業(yè)新技術(shù)的重點(diǎn)投入，這些因素是保障中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長(zhǎng)的動(dòng)力。但是也應(yīng)看到，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍然存在諸多不足：晶圓代工，存儲(chǔ)、半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)及銷(xiāo)售規(guī)模仍低，只占全球市場(chǎng)不到15%的比重，以目前的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，要在未來(lái)10年內(nèi)達(dá)到全面自主生產(chǎn)仍然很難。中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)雖然技術(shù)水準(zhǔn)和產(chǎn)業(yè)規(guī)模都有所提升，但與國(guó)外半導(dǎo)體大廠(chǎng)相比，整體差距仍大，尤其在關(guān)鍵基礎(chǔ)性知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面積累不足，導(dǎo)致在核心基礎(chǔ)技術(shù)和芯片設(shè)計(jì)上容易受制于人。因此，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)應(yīng)當(dāng)牢牢把握汽車(chē)電子、智能制造、人工智能和5G等具備帶動(dòng)作用的新興產(chǎn)業(yè)，積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，才能實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

 

　　對(duì)此，上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金董事總經(jīng)理陳剛指出，整體來(lái)看，國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)銷(xiāo)售額即將突破6000億元，年復(fù)合增速20%，遠(yuǎn)高于同期國(guó)際水平。但集成電路同時(shí)也是我國(guó)最大宗進(jìn)口商品，2017年接近2000億美元逆差而且還在加速擴(kuò)大。顯然有一些需求快速增長(zhǎng)的芯片我們不能有效供應(yīng)。從需求來(lái)看，汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用對(duì)芯片的需求增速要明顯高于其他幾個(gè)領(lǐng)域，而中國(guó)又是兩個(gè)產(chǎn)業(yè)最大市場(chǎng)。2017年中國(guó)生產(chǎn)2902萬(wàn)輛汽車(chē)，約占全球30%，是第二名日本的3倍；中國(guó)企業(yè)采購(gòu)13.8萬(wàn)臺(tái)工業(yè)機(jī)器人，占全球的36%，相當(dāng)于歐洲、美國(guó)、日本之和。從供給來(lái)看，汽車(chē)與工業(yè)芯片合計(jì)約占國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)銷(xiāo)售總額的1%~3%，遠(yuǎn)低于合理水平，全球集成電路產(chǎn)業(yè)中汽車(chē)與工業(yè)芯片合計(jì)占比約為15%。正是由于我國(guó)國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)極少涉足汽車(chē)與工業(yè)兩個(gè)高增長(zhǎng)市場(chǎng)，導(dǎo)致供需缺口不斷擴(kuò)大，造成了貿(mào)易逆差加速增長(zhǎng)的局面。我們應(yīng)借鑒通信和消費(fèi)電子芯片經(jīng)驗(yàn)來(lái)彌補(bǔ)工業(yè)與汽車(chē)半導(dǎo)體的不足。

 

　　芯原創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官戴偉民也指出，端側(cè)的人工智能屬于少量多樣的產(chǎn)業(yè)，適合中小型規(guī)模的IC設(shè)計(jì)公司，而人工智能處于高速發(fā)展的階段，國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)應(yīng)當(dāng)牢牢把握這次機(jī)遇。隨著5G時(shí)代來(lái)臨，5年之后，AIoT（人工智能＋物聯(lián)網(wǎng)）將引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)走向，也是主導(dǎo)快速運(yùn)算的最關(guān)鍵應(yīng)用，IC產(chǎn)業(yè)需要緊跟產(chǎn)業(yè)走向，并調(diào)整定位，才能從高速發(fā)展的5G時(shí)代中引來(lái)發(fā)展。（記者 陳炳欣）

 

　　轉(zhuǎn)自：中國(guó)電子報(bào)