半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入新一輪庫(kù)存調(diào)整期。顯示、PC、手機(jī)等消費(fèi)終端的需求低迷,已經(jīng)讓臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科等代工廠商做出了客戶會(huì)在未來(lái)幾個(gè)季度調(diào)整庫(kù)存的判斷,而硅片等位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最上游的材料環(huán)節(jié),也隱隱感受到了市場(chǎng)分流的態(tài)勢(shì)與結(jié)構(gòu)性變化。
上半年硅片市場(chǎng)穩(wěn)中有進(jìn)
硅片是產(chǎn)量最大、應(yīng)用最廣的半導(dǎo)體材料,被譽(yù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石。近兩年疫情防控帶動(dòng)的數(shù)字經(jīng)濟(jì)和IT需求,讓包括硅片在內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了供不應(yīng)求的紅利期。但今年以來(lái)全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)乏力、國(guó)際局勢(shì)及通貨膨脹等因素,促使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從高歌猛進(jìn)進(jìn)入理性調(diào)整。不同尺寸硅片的市場(chǎng)需求也出現(xiàn)分化。
整體來(lái)看,硅片在今年上半年穩(wěn)中有進(jìn)。國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)SEMI在其最新一期的硅片行業(yè)季度報(bào)告中指出,2022年第二季度全球硅片出貨量再創(chuàng)歷史新高,達(dá)到37億平方英寸,較去年同期增長(zhǎng)了約5%。
頭部硅片企業(yè)也在上半年交出了亮眼的答卷。環(huán)球晶圓8月2日發(fā)布的第二季度財(cái)報(bào)顯示,截至2022年6月30日的第二財(cái)季營(yíng)收5.84億美元,年增15.3%;營(yíng)業(yè)凈利2.13億美元,年增50.3%。2022年上半年累計(jì)合并營(yíng)收11.27億美元,年增12.8%;營(yíng)業(yè)凈利4.09億美元,年增49.7%。環(huán)球晶圓2022年第二季度和上半年度的營(yíng)收、營(yíng)業(yè)毛利、營(yíng)業(yè)凈利年增率均達(dá)二位數(shù)且創(chuàng)歷史新高。
日本信越于7月27日公布的第一財(cái)季(4月1日至6月30日)財(cái)報(bào)顯示,以半導(dǎo)體硅片為核心的電子材料業(yè)務(wù)凈銷售額達(dá)2111億日元(約合15.83億美元),同比增長(zhǎng)31.0%,營(yíng)業(yè)收益為775億日元(約合5.81億美元),同比增長(zhǎng)36.6%。信越化學(xué)指出,2021年呈現(xiàn)大幅增長(zhǎng)的半導(dǎo)體市場(chǎng)在第一財(cái)季維持了增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),面向客戶的強(qiáng)勁需求,信越最大限度對(duì)硅晶圓、光阻劑等半導(dǎo)體材料進(jìn)行出貨。
但也需看到,消費(fèi)市場(chǎng)景氣不振已經(jīng)開(kāi)始對(duì)6英寸及以下的小尺寸硅片需求造成影響。環(huán)球晶圓發(fā)言人在7月的法說(shuō)會(huì)上表示,下游客戶出現(xiàn)了不同的庫(kù)存狀況,反映到環(huán)球晶圓在小尺寸的硅片產(chǎn)線方面有部分空缺,8英寸與12英寸的硅晶圓的產(chǎn)線需求仍非常健康。環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭表示,6英寸客戶庫(kù)存調(diào)整壓力較大,8英寸、12英寸需求健康,仍照長(zhǎng)約生產(chǎn)中,公司存貨也維持健康水平。
不同尺寸硅片的不同行情,與其應(yīng)用領(lǐng)域息息相關(guān)。中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副秘書(shū)長(zhǎng)魯瑾向《中國(guó)電子報(bào)》表示,12英寸大硅片主要用于邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、射頻芯片等先進(jìn)制程的芯片。8英寸硅片主要應(yīng)用于模擬IC、功率分立器件、邏輯IC、MCU、顯示驅(qū)動(dòng)IC、影像傳感器等產(chǎn)品的生產(chǎn)。6英寸及以下半導(dǎo)體硅片目前的下游應(yīng)用主要集中在功率器件(二極管、整流橋、晶閘管)、傳感器、光電子器件等分立器件領(lǐng)域。
這就意味著,采用先進(jìn)制程的芯片產(chǎn)品集中在12英寸硅片的應(yīng)用領(lǐng)域,而半導(dǎo)體市場(chǎng)在消費(fèi)電子之外的增長(zhǎng)動(dòng)能,如高性能計(jì)算、汽車電子等,主要采用先進(jìn)制程,能夠在一定程度上抵消消費(fèi)電子需求放緩對(duì)12英寸硅片的影響。加上擁有先進(jìn)制程能力的代工廠傾向于鎖定長(zhǎng)單,也為頭部硅片廠商的營(yíng)收提供了更多保障。
“日本信越、日本勝高、環(huán)球晶圓等長(zhǎng)單鎖定市場(chǎng),與客戶簽訂的長(zhǎng)單最長(zhǎng)8~10年,目前存貨狀況穩(wěn)定,8英寸、12英寸產(chǎn)能維持滿載,僅6英寸以下小尺寸硅晶圓訂單較先前縮短。國(guó)內(nèi)企業(yè)供貨以8英寸及6英寸以下中小尺寸硅片產(chǎn)品為主,市場(chǎng)受到了一定影響?!?魯瑾說(shuō)。
硅片廠商集中公布擴(kuò)建計(jì)劃
雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣出現(xiàn)波動(dòng),但硅片廠商在今年上半年集中公布了擴(kuò)產(chǎn)和建廠計(jì)劃。環(huán)球晶圓于6月宣布將在美國(guó)德州謝爾曼市建設(shè)12英寸硅片廠,最高產(chǎn)能可達(dá)每月120萬(wàn)片12英寸硅片,產(chǎn)能預(yù)計(jì)2025年開(kāi)出。信越化學(xué)于2月宣布將對(duì)硅片業(yè)務(wù)進(jìn)行超過(guò)800億日元(約合6億美元)的設(shè)備投資。SK siltron也在今年3月傳出將在未來(lái)3年內(nèi)投資1.05萬(wàn)億韓元(約合8.4億美元)擴(kuò)產(chǎn)12英寸硅片產(chǎn)能的消息,新的產(chǎn)線預(yù)計(jì)2022年量產(chǎn)。此前,SUMCO于2021年底宣布,計(jì)劃斥資2287億日元(約合17.15億美元),加大12英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)規(guī)模。
不難看出,12英寸已經(jīng)成為頭部硅片廠商的擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn)。環(huán)球晶圓表示,雖然疫情防控及烏克蘭局勢(shì)帶來(lái)的不確定性使消費(fèi)型產(chǎn)品需求放緩,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為維持社會(huì)運(yùn)行及支撐日常生活的關(guān)鍵,仍受通信基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)字轉(zhuǎn)型支撐,得以維持其韌性。終端產(chǎn)品如汽車、工業(yè)、云端等需求不輟,為產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期成長(zhǎng)動(dòng)能提供結(jié)構(gòu)性支撐。加上日新月異的科技創(chuàng)造更多功能,單位硅含量也因此增加,將推升對(duì)大尺寸晶圓的需求。
魯瑾也向記者表示,未來(lái)汽車電子、通信、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、云端、大數(shù)據(jù)等終端應(yīng)用對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求不斷增加,可為產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期成長(zhǎng)動(dòng)能提供結(jié)構(gòu)性支撐。今年第二季度以來(lái),晶圓代工產(chǎn)能利用率出現(xiàn)松動(dòng)的情況,近期除22/28納米主流制程等外,其他成熟制程產(chǎn)能已見(jiàn)松動(dòng),已有成熟制程客戶開(kāi)始調(diào)整訂單。而先進(jìn)工藝制程的需求會(huì)為大尺寸硅片帶來(lái)更大的成長(zhǎng)空間。
國(guó)內(nèi)12英寸硅片產(chǎn)業(yè)要抓住成長(zhǎng)契機(jī)
面對(duì)國(guó)際企業(yè)的進(jìn)取姿態(tài),國(guó)內(nèi)企業(yè)也在加碼12英寸硅片的布局。滬硅產(chǎn)業(yè)定增50億元,為集成電路制造用12英寸高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目、12英寸高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目等募集資金,以進(jìn)一步提升12英寸大硅片技術(shù)能力及生產(chǎn)規(guī)模。立昂微擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金不超過(guò)33.9億元,用于年產(chǎn)180萬(wàn)片12英寸半導(dǎo)體硅外延片項(xiàng)目等,進(jìn)一步提升12英寸硅片在公司產(chǎn)品中的占比。
目前來(lái)看,國(guó)內(nèi)12英寸硅片產(chǎn)業(yè)要抓住成長(zhǎng)契機(jī),仍需在技術(shù)、產(chǎn)業(yè)鏈、客戶關(guān)系等層面進(jìn)一步尋求突破。
芯謀研究高級(jí)分析師張彬磊向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示,尺寸越大的硅片門檻越高。在技術(shù)方面,大硅片涉及純度、幾何層面厚度、平整度、翹曲度、彎曲度,表面顆粒數(shù)、金屬殘余量、電阻率、電阻變化率、摻雜濃度、摻雜均勻性等一系列物理參數(shù)。在產(chǎn)業(yè)鏈層面,芯片制造企業(yè)對(duì)于各類原材料的質(zhì)量有嚴(yán)苛要求,對(duì)供應(yīng)商的選擇也非常謹(jǐn)慎,會(huì)對(duì)標(biāo)全球主要供應(yīng)商的硅片參數(shù)要求國(guó)內(nèi)廠商盡量達(dá)到,才會(huì)做測(cè)試驗(yàn)證,再開(kāi)始小批量生產(chǎn),沒(méi)有問(wèn)題后才會(huì)進(jìn)入供應(yīng)渠道。一個(gè)周期最快也要1年至2年。如果中途出現(xiàn)問(wèn)題,晶圓工藝調(diào)整,所有工作都要重來(lái)。在客戶關(guān)系層面,晶圓制造商與硅片供應(yīng)商一旦建立供應(yīng)關(guān)系后,不會(huì)輕易更換供應(yīng)商,且雙方建立反饋機(jī)制,滿足個(gè)性化需求,這為新晉供應(yīng)商爭(zhēng)取更多市場(chǎng)份額帶來(lái)了挑戰(zhàn)。因此,國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈需要在硅片的驗(yàn)證工作上,給予國(guó)內(nèi)硅片廠商更多支持。
當(dāng)前,國(guó)內(nèi)硅片廠商正在系統(tǒng)性強(qiáng)化市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。立昂微在年報(bào)中表示,將引進(jìn)高端技術(shù)人才等多種方式,不斷加大技術(shù)研發(fā)投入,加強(qiáng)技術(shù)積累,在新技術(shù)、新產(chǎn)品、新工藝上取得新的重大突破,為公司可持續(xù)發(fā)展增添動(dòng)力,將在2022年加快完成 6英寸硅片、12 英寸硅片產(chǎn)線的二期工程。滬硅產(chǎn)業(yè)子公司上海新昇半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁李煒在接受媒體采訪時(shí)表示,會(huì)從深度和廣度兩方面開(kāi)展技術(shù)研發(fā),以進(jìn)一步完善產(chǎn)品體系、突破工藝技術(shù)。在產(chǎn)能、技術(shù)、工藝、產(chǎn)品、客戶等方面持續(xù)突破。(記者 張心怡)
轉(zhuǎn)自:中國(guó)電子報(bào)
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