工信部：持續(xù)推進(jìn)工業(yè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　工信部日前復(fù)函政協(xié)十三屆全國委員會第二次會議第2282號(公交郵電類256號)提案表示，將持續(xù)推進(jìn)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展，根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢，調(diào)整完善政策實(shí)施細(xì)則，更好的支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。通過行業(yè)協(xié)會等加大產(chǎn)業(yè)鏈合作力度，深入推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同，促進(jìn)我國工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)的技術(shù)迭代和應(yīng)用推廣。

　　根據(jù)回復(fù)函，工信部就政協(xié)提出的四方面建議作出回復(fù)：

　　一、制定工業(yè)半導(dǎo)體芯片發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，出臺扶持技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策的建議

　　回復(fù)函表示，為推動我國工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展，工信部、發(fā)展改革委及相關(guān)部門，積極研究出臺政策扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　下一步，工信部及相關(guān)部門將持續(xù)推進(jìn)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展，根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢，調(diào)整完善政策實(shí)施細(xì)則，更好的支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。通過行業(yè)協(xié)會等加大產(chǎn)業(yè)鏈合作力度，深入推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同，促進(jìn)我國工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)的技術(shù)迭代和應(yīng)用推廣。

　　二、開放合作，推動我國工業(yè)半導(dǎo)體芯片材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展的建議

　　回復(fù)函稱，集成電路是高度國際化、市場化的產(chǎn)業(yè)，資源整合、國際合作是快速提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展能力的重要途徑。工信部與相關(guān)部門積極支持國內(nèi)企業(yè)、高校、研究院所與先進(jìn)發(fā)達(dá)國家加強(qiáng)交流合作。引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)和研發(fā)團(tuán)隊(duì)，推動包括工業(yè)半導(dǎo)體芯片、器件等領(lǐng)域國際專家來華交流，支持海外高層次產(chǎn)業(yè)人才來華發(fā)展，提升我國在工業(yè)半導(dǎo)體芯片相關(guān)領(lǐng)域的研發(fā)能力和技術(shù)實(shí)力。

　　下一步，工信部和相關(guān)部門將繼續(xù)加快推進(jìn)開放發(fā)展。引導(dǎo)國內(nèi)企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)等加強(qiáng)與先進(jìn)發(fā)達(dá)國家產(chǎn)學(xué)研機(jī)構(gòu)的戰(zhàn)略合作，進(jìn)一步鼓勵(lì)我國企業(yè)引進(jìn)國外專家團(tuán)隊(duì)，促進(jìn)我國工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)研發(fā)能力和產(chǎn)業(yè)能力的提升。

　　三、步步為營分階段突破關(guān)鍵技術(shù)的建議

　　回復(fù)函表示，為解決工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件、IGBT模塊等核心部件的關(guān)鍵性技術(shù)問題，工信部等相關(guān)部門積極支持工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件、IGBT模塊領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。

　　下一步，工信部將繼續(xù)支持我國工業(yè)半導(dǎo)體領(lǐng)域成熟技術(shù)發(fā)展，推動我國芯片制造領(lǐng)域良率、產(chǎn)量的提升。積極部署新材料及新一代產(chǎn)品技術(shù)的研發(fā)，推動我國工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件、IGBT模塊產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　四、高度重視人才隊(duì)伍的培養(yǎng)，出臺政策和措施建立這一領(lǐng)域長期有效的人才培養(yǎng)計(jì)劃的建議

　　回復(fù)函稱，當(dāng)前，人才問題特別是高端人才團(tuán)隊(duì)短缺成為制約我國工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵因素，為此工信部及相關(guān)部門積極推動我國相關(guān)產(chǎn)業(yè)人才的培養(yǎng)。

　　下一步，工信部與教育部等部門將進(jìn)一步加強(qiáng)人才隊(duì)伍建設(shè)。推進(jìn)設(shè)立集成電路一級學(xué)科，進(jìn)一步做實(shí)做強(qiáng)示范性微電子學(xué)院，加快建設(shè)集成電路產(chǎn)教融合協(xié)同育人平臺，保障我國在工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

　　轉(zhuǎn)自：工信部

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