阿里達(dá)摩院2020十大科技趨勢(shì)發(fā)布：芯片產(chǎn)業(yè)即將迎來(lái)大變局

　　“達(dá)摩院2020十大科技趨勢(shì)”2日正式發(fā)布，這是繼2019年之后，阿里巴巴達(dá)摩院第二次預(yù)測(cè)年度科技趨勢(shì)。針對(duì)資本市場(chǎng)大放異彩的芯片產(chǎn)業(yè)，達(dá)摩院預(yù)計(jì)2020年芯片領(lǐng)域的重大突破極有可能在體系架構(gòu)、基礎(chǔ)材料和設(shè)計(jì)方法三處實(shí)現(xiàn)，打破傳統(tǒng)芯片性能增長(zhǎng)瓶頸。此外，包括AI、云計(jì)算、區(qū)塊鏈、量子計(jì)算在內(nèi)的多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域，將在2020年出現(xiàn)顛覆性突破。

　　針對(duì)2020年芯片領(lǐng)域可能出現(xiàn)的變化，達(dá)摩院認(rèn)為，體系架構(gòu)方面，計(jì)算存儲(chǔ)一體化架構(gòu)有望滿足日益復(fù)雜的計(jì)算需求，突破芯片的算力和功耗瓶頸；基礎(chǔ)材料方面，以硅為代表的半導(dǎo)體材料趨于性能極限，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展需寄望于拓?fù)浣^緣體、二維超導(dǎo)材料等新材料；芯片設(shè)計(jì)方法也需應(yīng)勢(shì)升級(jí)，基于芯粒(chiplet)的模塊化設(shè)計(jì)方法可取代傳統(tǒng)方法，讓芯片設(shè)計(jì)變得像搭積木一樣快速。

　　而在區(qū)塊鏈領(lǐng)域，達(dá)摩院認(rèn)為，區(qū)塊鏈BaaS(Blockchain as a Service)服務(wù)將進(jìn)一步降低企業(yè)應(yīng)用區(qū)塊鏈技術(shù)的門(mén)檻，專(zhuān)為區(qū)塊鏈設(shè)計(jì)的端、云、鏈各類(lèi)固化核心算法的硬件芯片等也將應(yīng)運(yùn)而生，實(shí)現(xiàn)物理世界資產(chǎn)與鏈上資產(chǎn)的錨定，進(jìn)一步拓展價(jià)值互聯(lián)網(wǎng)的邊界、實(shí)現(xiàn)萬(wàn)鏈互聯(lián)。未來(lái)將涌現(xiàn)大批創(chuàng)新區(qū)塊鏈應(yīng)用場(chǎng)景以及跨行業(yè)、跨生態(tài)的多維協(xié)作，日活千萬(wàn)以上的規(guī)模化生產(chǎn)級(jí)區(qū)塊鏈應(yīng)用將會(huì)走入大眾。

　　在這一切創(chuàng)新的背后，云將成為所有IT技術(shù)創(chuàng)新的中心。達(dá)摩院指出，無(wú)論芯片、AI還是區(qū)塊鏈，所有技術(shù)創(chuàng)新都將以云平臺(tái)為中心，為云定制的芯片、與云深度融合的AI、云上的區(qū)塊鏈應(yīng)用將層出不窮。

　　轉(zhuǎn)自：中國(guó)證券網(wǎng)

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