芯片行業(yè)遇冷 汽車芯片獨香

　　繼OPPO后，又有一家企業(yè)裁撤了芯片業(yè)務(wù)。據(jù)悉，星紀(jì)魅族集團（下稱“星紀(jì)魅族”）旗下的芯片研究院即將進行人員調(diào)整，計劃裁撤所有應(yīng)屆生，只留下一小部分老員工，賠償方案正在商定中。這已不是今年芯片行業(yè)第一次“地震”。業(yè)內(nèi)人士認為，伴隨著半導(dǎo)體賽道的驟然降溫，消費芯片項目遇冷，放棄自研芯片業(yè)務(wù)似乎已經(jīng)成為各手機企業(yè)“棄車保帥”的無奈之舉，而汽車芯片則是少數(shù)還能拿到錢的半導(dǎo)體細分賽道。

　　OPPO和星紀(jì)魅族“壯士斷腕”

　　根據(jù)公開報道，星紀(jì)魅族已向媒體證實：面對全球經(jīng)濟環(huán)境的不確定性，星紀(jì)魅族決定終止自研芯片業(yè)務(wù)，更加聚焦產(chǎn)品創(chuàng)新和軟件用戶體驗。就人員優(yōu)化問題，星紀(jì)魅族回應(yīng)稱，由于相關(guān)業(yè)務(wù)調(diào)整，涉及到部分人員調(diào)整暫停芯片業(yè)務(wù)優(yōu)化，公司正在積極協(xié)調(diào)，溝通解決方案，依法合規(guī)妥善解決問題，針對受影響的應(yīng)屆畢業(yè)生，公司也在通過內(nèi)部推薦等方法最大限度分流。

　　這一消息著實令人吃驚，要知道，今年3月星紀(jì)魅族才正式成立，自研芯片業(yè)務(wù)也是公司重點研究的領(lǐng)域之一，為此還專門成立了芯片研究院。據(jù)介紹，該芯片研究院屬于星紀(jì)魅族旗下三條業(yè)務(wù)主線（手機、XR、前瞻技術(shù)）之一的前瞻技術(shù)業(yè)務(wù)，有Soc開發(fā)部、媒體開發(fā)部、XPU開發(fā)部3個重要部門，開發(fā)車載系統(tǒng)級芯片、手機功能性芯片和XR芯片等。在3月30日，星紀(jì)魅族聯(lián)合領(lǐng)克舉行的無界生態(tài)發(fā)布會上，推出了天問S1多模衛(wèi)星通信芯片，首款搭載的機型為魅族20 INFINITY無界版。今年4月，曾有消息稱，星紀(jì)魅族曾籌劃將芯片業(yè)務(wù)“自立門戶”，原本打算獲得新的融資后成立新公司，但由于相關(guān)融資進展并不順利，最終做出了整體裁撤的決定。對此，星紀(jì)魅族方面目前暫未進行回應(yīng)。

　　事實上，在星紀(jì)魅族之前，OPPO就已經(jīng)暫停了芯片業(yè)務(wù)。5月11日，OPPO子公司哲庫科技全體員工接到明日停工通知，次日，公司正式宣布項目終止，所有人不再允許進入公司，3000多人的團隊原地解散。隨后，OPPO公司回應(yīng)稱，面對全球經(jīng)濟、手機市場的不確定性，經(jīng)過慎重考慮，公司決定終止ZEKU（哲庫）業(yè)務(wù)。作為大廠造芯隊伍中的一員，OPPO是投入最大、最堅決的一個。圍繞其子公司ZEKU生長的，不僅是3000多名員工，還有超過50家的獵頭供應(yīng)商，ZEKU還曾是芯片人才市場上最大的客戶之一。

　　“自研芯片周期長，燒錢快，并且是公司的非核心業(yè)務(wù)，這些都是手機或汽車公司下場造芯后又選擇關(guān)停的原因?！睒I(yè)內(nèi)人士指出，當(dāng)面臨可能的、高昂的沉沒成本等風(fēng)險時，廠商不得不選擇“壯士斷腕”，及時割舍。

　　從資本熱捧到業(yè)績下滑

　　OPPO和星紀(jì)魅族的境遇只是這幾年芯片市場沉浮的縮影。

　　早在2019年，華為的高端手機芯片受到制裁不再生產(chǎn)后，2020年，寒武紀(jì)和中芯國際宣布上市，寒武紀(jì)開盤漲幅近290％，中芯國際則以超6000億元的成績成為A股市值最高的半導(dǎo)體公司。自此，市場對芯片行業(yè)的熱情不斷高漲，中信證券2020年9月的研報顯示，在其選取的標(biāo)的范圍內(nèi)，A股市場半導(dǎo)體公司過去4年估值平均70倍PE（當(dāng)年P(guān)E），美股半導(dǎo)體公司平均約20倍。

　　據(jù)不完全統(tǒng)計，到2022年，半導(dǎo)體行業(yè)的新公司平均每年完成500多筆融資，吸納1700多億元資金。據(jù)介紹，2019年前，芯片公司融資1億～2億元都是業(yè)內(nèi)值得關(guān)注的大事，但2019年之后，估值上百億、投資上10億元都成了常態(tài)。一位投資人曾夸張地說，半導(dǎo)體投資只看大客戶、熱門方向，“大家對估值的判斷是靠信仰，我覺得有500億、1000億元的可能”。在資本市場的“吹捧”之下，一批以國產(chǎn)替代為背景的CPU、GPU、DPU和自動駕駛芯片等大型芯片公司紛紛誕生。聯(lián)想、vivo和小米等手機廠商都加入造芯隊伍，百度、阿里、騰訊、字節(jié)跳動和快手等互聯(lián)網(wǎng)公司均組建了芯片團隊，“蔚小理”和比亞迪等新能源車企也都開始搶奪相關(guān)人才。其中，工程師格外搶手，人才解決方案公司翰德的統(tǒng)計結(jié)果顯示，芯片是2022年跳槽薪資漲幅最高的行業(yè)，平均漲幅超過50％。

　　好景不長，自2022年下半年以來，半導(dǎo)體行業(yè)開始走向自2000年互聯(lián)網(wǎng)泡沫以來最大的衰退期，到了今年，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)罕見聽到融資消息。除了ZEKU關(guān)停和星紀(jì)魅族芯片業(yè)務(wù)停擺之外，更讓相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈感到寒意的是，半導(dǎo)體企業(yè)的業(yè)績紛紛下滑。今年上半年，通富微電、士蘭微出現(xiàn)首虧，半導(dǎo)體封測龍頭華天科技預(yù)計上半年業(yè)績下滑幅度達到86.38％～90.27％，卓勝微、三安光電、兆易創(chuàng)新等細分行業(yè)龍頭均出現(xiàn)業(yè)績下滑，且下滑幅度均在50％以上。

　　值得指出的是，芯片產(chǎn)業(yè)的低迷并非只在國內(nèi)。今年6月，英特爾宣布內(nèi)部重組，負責(zé)芯片制造與代工的IFS部門將獨立運營。據(jù)估算，英特爾在拆分IFS后年內(nèi)可節(jié)約30億美元的成本，增加6％的利潤率。前不久，有消息稱，由于全球經(jīng)濟增長放緩導(dǎo)致的芯片需求持續(xù)疲軟，韓國出口受到了較大沖擊。據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部此前發(fā)布的數(shù)據(jù)，韓國4月出口額同比下降14.2％，連續(xù)7個月出現(xiàn)下滑，這也是3年來韓國出口持續(xù)時間最長的頹勢。其中，韓國主要出口產(chǎn)品半導(dǎo)體的出口量在4月同比下降41％。

　　汽車成增速最快市場

　　與消費電子類芯片的低迷相反的是，汽車芯片正在進入快速發(fā)展的新時期，汽車制造商所需的芯片不僅供應(yīng)緊張，而且還面臨著溢價問題。

　　當(dāng)?shù)貢r間8月11日，德國《奧格斯堡日報》援引奧迪采購主管雷納特·瓦切瑙爾的話報道稱，盡管芯片制造商計劃在德國建廠，但半導(dǎo)體短缺給德國汽車業(yè)造成的瓶頸仍將持續(xù)數(shù)年?！捌囍圃焐炭梢酝ㄟ^減少芯片的種類來緩解瓶頸問題，目前汽車中使用的芯片有8000多種。”奧迪高管瓦切瑙爾在采訪中表示，“我們必須使用多種杠桿來穩(wěn)定半導(dǎo)體供應(yīng)，并在一定程度上在中間商市場增加庫存?！倍嗉胰毡拒嚻笊踔烈驗樾酒蛔憷^續(xù)面臨停工難題。公開信息顯示，汽車制造商鈴木公司的兩家主力工廠從6月5日開始臨時停工3天，這已經(jīng)是鈴木今年以來第二次因芯片不足而停工。該公司社長此前曾表示，受“芯片荒”影響，預(yù)計今年第二季度鈴木在日本國內(nèi)的產(chǎn)量將不足原計劃的九成；豐田集團成員大發(fā)汽車（DAIHATSU）5月以來也相繼有兩家工廠因芯片不足而停工，其中一家停工時間長達13天。日本電裝公司負責(zé)人指出，預(yù)計要到今年夏季之后，日本汽車行業(yè)的“芯片荒”才可能得到解決。

　　汽車芯片市場保持熱度的背后，是不斷增長的產(chǎn)品需求。Deloitte的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2012年，每輛燃油車需要438顆芯片，每輛新能源車則需要567顆芯片；到了2022年，燃油車平均搭載芯片量達到934個，而新能源車則為1459個，是10年前需求量的2～3倍。據(jù)IC insights預(yù)測，在專用模擬芯片分類中，2022年汽車市場將占其中27.35％的份額，是專用模擬芯片的第二大應(yīng)用市場，僅次于通訊；同時汽車也是專用模擬芯片增速最快的下游市場，預(yù)計2022年增長達到17％。

　　尤其值得一提的是，受益于中國汽車市場日益繁榮，新能源汽車的主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存儲芯片、通信芯片、傳感芯片等產(chǎn)品都處在“一芯難求”的艱難時期。今年初，美國最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司表示，盡管芯片行業(yè)整體仍然低迷，但汽車芯片和其他中低端芯片的設(shè)備銷量仍將增長，而中國將成為其最大動力?！爸袊鴮⒊蔀槿蚱囆酒推渌械投肆悴考柙O(shè)備銷售增長的最大貢獻者。”該公司預(yù)測。

　　轉(zhuǎn)型造汽車芯片漸流行

　　不過，正如臺積電歐洲總經(jīng)理保羅·德波特近日在“第27屆汽車電子大會”上所說的那樣，汽車行業(yè)的芯片和采購芯片的方式都變得越來越復(fù)雜，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與汽車產(chǎn)業(yè)適用的運行規(guī)則不同，為汽車行業(yè)預(yù)留閑置產(chǎn)能是不可能的。換言之，短期內(nèi)汽車半導(dǎo)體的供需關(guān)系不太可能被打破。

　　一方面，站在芯片行業(yè)的角度看，汽車行業(yè)所需的比重還比較低。2023年第一季度，臺積電只有7％的收入和全球芯片行業(yè)產(chǎn)量的10％來自汽車。到2030年，預(yù)計汽車IC將占半導(dǎo)體行業(yè)總產(chǎn)量的15％。另一方面，汽車導(dǎo)入周期慢，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的周期也很長，車規(guī)芯片企業(yè)要走完產(chǎn)品研發(fā)、車規(guī)驗證、車廠定點、量產(chǎn)車上市的流程就需要更久的時間。博源資本董事總經(jīng)理呂和糠直言：“從當(dāng)前來看，汽車的市場和手機相比仍然小很多。雖然單個手機的芯片價值大概在數(shù)百元，傳統(tǒng)油車在2000元出頭，純電動汽車芯片價值在六七千元，但手機每年能有10多億部的需求，而新能源車2022年出貨量才只有600萬輛，全球汽車總出貨量7000萬輛左右，短期內(nèi)汽車芯片市場很難與手機市場相提并論。此外，由于汽車對可靠性要求更高，整車的研發(fā)周期更長，對應(yīng)的芯片供應(yīng)商導(dǎo)入速度遠比手機更慢。”

　　不過，站在更長遠的發(fā)展角度看，一些主業(yè)做智能手機和PC電腦的芯片廠商開始轉(zhuǎn)型做汽車芯片了，例如高通、英特爾、英偉達、AMD和索尼等，紛紛開始研發(fā)汽車芯片和車用傳感器。其中，高通在汽車芯片領(lǐng)域轉(zhuǎn)型最為順利，憑借MCU芯片和自動駕駛的設(shè)計平臺，高通的汽車業(yè)務(wù)訂單總估值超過130億美元。在高通最新發(fā)布的第三財季（即2023年第二季度）業(yè)績報告中，占收入大頭的手機、IoT等業(yè)務(wù)表現(xiàn)不佳，汽車業(yè)務(wù)反而實現(xiàn)了兩位數(shù)增長。盡管當(dāng)前汽車業(yè)務(wù)占比只有5％左右，但高通公司曾在其投資日上表示，未來10年內(nèi)，圍繞芯片和軟件的市場規(guī)模將達到約7000億美元。其中汽車市場占據(jù)1000億美元，主要分布在車聯(lián)網(wǎng)芯片相關(guān)的160億美元、智能座艙的250億美元以及智能駕駛的590億美元這3個領(lǐng)域。每輛汽車在以上3個領(lǐng)域所需的芯片和軟件費用從基礎(chǔ)的200美元起步，高端可達3000美元。

　　在這樣的大背景下，國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)也迎來了新的契機。天眼查數(shù)據(jù)顯示，我國現(xiàn)存芯片相關(guān)企業(yè)已經(jīng)達到了49.5萬余家，其中2022年新增注冊企業(yè)11.2萬余家，新增企業(yè)注冊增速達32.7％，今年1～6月新增注冊企業(yè)3.8萬余家。據(jù)統(tǒng)計，目前國內(nèi)有超出100家企業(yè)開發(fā)及生產(chǎn)汽車芯片，50多家芯片上市公司宣稱有車規(guī)級產(chǎn)品或者量產(chǎn)應(yīng)用。有機構(gòu)稱，當(dāng)前在汽車行業(yè)，功能安全、動力系統(tǒng)相關(guān)場景的芯片主要采用國外產(chǎn)品，與生命安全關(guān)系度較小的場景，國產(chǎn)化率會越來越高。

　　國產(chǎn)汽車芯片仍任重道遠

　　不容忽視的是，在國產(chǎn)芯片企業(yè)面前，挑戰(zhàn)和困難依然不少。

　　“我們必須面對的一個事實是，當(dāng)下汽車芯片國產(chǎn)化率低于10％?！彼木S圖新高級副總裁、杰發(fā)科技總經(jīng)理梁永杰直言，“首先，芯片設(shè)計EDA軟件基本被全球三大廠商壟斷；其次，在芯片設(shè)計方面，盡管目前國內(nèi)SoC（系統(tǒng)級芯片）自主廠商開始嶄露頭角，但車規(guī)級MCU（微控制單元）、模擬和存儲芯片依舊被國外‘大廠’壟斷，國產(chǎn)化率仍較低；另外，全球晶圓產(chǎn)能也主要集中在國外頭部與中國臺灣廠商；此外，在汽車行業(yè)，國內(nèi)主機廠和一級供應(yīng)商的傳統(tǒng)供應(yīng)鏈格局相對穩(wěn)定，新興的國產(chǎn)芯片廠商進入主機廠供應(yīng)鏈有難度，這些現(xiàn)實都導(dǎo)致汽車芯片國產(chǎn)化率不高。”

　　在梁永杰看來，國產(chǎn)芯片上車難，主要原因有三點。首先，汽車芯片設(shè)計有要求高、投入大、周期長、市場小等特點。車規(guī)級產(chǎn)品研發(fā)周期長，客戶導(dǎo)入周期長，與消費類、工業(yè)類芯片相比，晶圓廠缺乏向汽車領(lǐng)域轉(zhuǎn)移或擴張的動力；其次，汽車市場在進入智能汽車時代以前，迭代較慢，供應(yīng)鏈上下游穩(wěn)定，因此一級供應(yīng)商、主機廠冒風(fēng)險做芯片替代的意愿并不強；第三，成本高。無論是研發(fā)設(shè)計成本，還是晶圓的采購、制造和封測成本，國內(nèi)芯片設(shè)計公司對比國際大廠都很難有優(yōu)勢。

　　西安交通大學(xué)微電子學(xué)院副院長張國和在接受采訪時坦言，我國芯片企業(yè)面臨著多方面的困境，例如在芯片的應(yīng)用層面，也就是芯片生態(tài)鏈的建設(shè)上，整個國際的應(yīng)用生態(tài)鏈其實一直對我國企業(yè)都不太友好；而在產(chǎn)品競爭層面，芯片領(lǐng)域的第一名獲取豐厚利潤，第二名、第三名則生存困難。更殘酷的是，國產(chǎn)芯片公司不僅要面臨海外企業(yè)的壓制，還要面臨國內(nèi)同行的競爭，當(dāng)然，后者可以促進企業(yè)進步。此外，芯片人才也面臨供應(yīng)不足的問題。根據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報告（2020～2021年版）》，在2020年，我國集成電路相關(guān)畢業(yè)生規(guī)模在21萬人左右，預(yù)計到2023年前后，全行業(yè)人才需求將達到76.65萬人左右，其中人才缺口將達到20萬人。

　　為進一步提高汽車芯片的國產(chǎn)化率，全面提升我國車規(guī)級芯片的自主可控能力。梁永杰提出，全產(chǎn)業(yè)鏈通力合作至關(guān)重要。“主機廠和一級供應(yīng)商應(yīng)給予國產(chǎn)芯片廠商更多的上車機會，并深度參與到芯片產(chǎn)品布局和規(guī)劃中，來共同豐富國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)品線；在國內(nèi)建立晶圓廠車規(guī)生產(chǎn)線，保證國產(chǎn)芯片的產(chǎn)能、提高抗風(fēng)險能力；另外從政府和行業(yè)層面扶持EDA/IP企業(yè)，提高EDA/IP廠商國產(chǎn)化率，以及提高芯片原廠的IP自研率?！彼ㄗh，政、產(chǎn)、學(xué)、研、企應(yīng)合力起來，共同構(gòu)建國產(chǎn)車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)的良性循環(huán)，構(gòu)建需求驅(qū)動的協(xié)同創(chuàng)新鏈。（施蕓蕓）

　　轉(zhuǎn)自：中國汽車報

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