C114訊11月7日消息（樂思）上周，來自美國兩家權威媒體彭博社和《華爾街日報》報道稱，半導體行業(yè)巨頭博通有限(Broadcom)擬議提出主動收購要約，斥資超過1000億美元收購移動通訊和芯片巨頭高通（Qualcomm）。
在今日，CNBC援引知情人士消息，博通打算以現(xiàn)金加股票的方式，以每股最高70美元的價格收購高通，如此計算，博通與高通這筆交易的規(guī)模將超過1030億美元，一旦交易成功，“1030億美元”將是全球半導體行業(yè)最大的一筆并購案。
高通沒有對該報道置評，但一篇與《金融時報》有關的文章援引內部人士的話稱，高通“更愿意”保持獨立。換句話說，高通并不愿意被外部公司并購。在筆者看來，即便是你情我愿，這場“史上最大的半導體并購案”恐怕也是難以實現(xiàn)，因為這場并購將很難通過各國政府的反壟斷審查。
如果并購成功，高通與博通的結合體，不但擁有云、數(shù)據(jù)中心、基礎網絡、移動通信、智能終端這樣的全產業(yè)鏈布局，更是在諸如wifi這樣的某些特定領域完全壟斷了市場。這是一種橫向與縱向同時存在的“壟斷”，而且是對于產業(yè)鏈最為核心環(huán)節(jié)的“壟斷”，將會給產業(yè)鏈的發(fā)展造成不容小覷的影響。
高通的“盛世危機”
作為這次“史上最大半導體行業(yè)并購案”中的一方，高通顯得有點被動。
殘酷的現(xiàn)實是，高通近兩年確實是流年不利。過去的高通，依靠技術優(yōu)勢在行業(yè)內一直保持強勢地位。不過在過去的兩三年時間里，高通屢受挫折，在許多國家遭到了政府的反壟斷調查和罰款，僅在中國，高通在2015年認罰了60億元人民幣；同時，高通在韓國、美國等國家也遭遇了反壟斷調查和訴訟。
近日，蘋果和高通因專利糾紛而對簿公堂，就目前看來雙方并沒有緩和的跡象。日前又有消息爆出，明年的iPhone將棄用高通基帶芯片。由于有蘋果撐腰，相關的代工廠停止支付高通的專利費，導致高通財報惡化。
今年三季度，高通的銷售收入為59億美元，同比下滑了5%，凈利潤只有2億美元，同比大幅暴跌了9成。上周五，高通收盤價為61.81美元，其資本市值顯示為913億美元。雖然高通面臨不小壓力，也有很多人開始唱衰它，但在芯片業(yè)務上，高通仍是全世界最大的手機芯片制造商。
據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，2016年整個安卓手機芯片市場，高通驍龍芯片數(shù)量總占比最高，超過了50%，高通的驍龍?zhí)幚砥?，已經成為高端智能手機的標配。
另外，在5G等多個通信技術領域高通也擁有明顯優(yōu)勢，日前，Qualcomm宣布基于其驍龍X505G調制解調器芯片組，成功實現(xiàn)了全球首個5G數(shù)據(jù)實現(xiàn)連接。同時，Qualcomm還預展了其首款5G智能手機參考設計，為2019年即將到來的5G智能手機和網絡做準備。另外，高通在千兆級LTE、信道編碼、獨立子幀、毫米波移動化、大規(guī)模MIMO等5G關鍵技術上都有相應的研究和部署。
面向下一代通信技術，高通已經做好了充分的準備，厚積薄發(fā)，指日可待。
博通的“如意算盤”
對于博通，知之者甚少，博通成立于1991年，是全球最大的無廠半導體公司之一，也是全球最大的WLAN芯片廠商，以有線和無線通訊半導體為主要產品，擁有2000多項美國專利和800多項外國專利。2015年被安華高科技公司收購，合并后改名為博通有限。
據(jù)悉，博通公司的首席執(zhí)行官HockTan一直熱衷于通過收購活動進行擴張，只要這種收購并未遭到政府反壟斷部門的限制，這已經變成他們的企業(yè)文化。
據(jù)外媒報道，此次并購，博通打算以現(xiàn)金加股票的方式，交易的規(guī)模將超過1030億美元。雖然博通給出了高于目前高通市值的價格，但是，博通此舉仍被業(yè)內人士稱之為“趁火打劫”。
從營收規(guī)模來看，博通與高通不分伯仲。據(jù)悉，2016年博通營收153.3億美元，高通營收為154.3億美元。按照ICInsights的排名，以2016年的營收計算，博通是全球第五大半導體公司，僅次于英特爾、三星、臺積電和高通。與高通相比，博通在智能手機芯片領域不占優(yōu)勢，這或許是博通收購高通的一個理由。
更為重要的一點，博通在LTE和5G芯片方面并沒有太多的發(fā)展。在一個智能手機占據(jù)主導地位的市場，這是一個大問題，未來許多物聯(lián)網設備將擁有永遠在線的蜂窩連接。博通意欲通過收購高通來彌補在通信網絡技術研發(fā)不足的問題。
“如意算盤”恐怕要落空
主觀原因是因為，高通對博通開出的收購價并不滿意。在高通看來，最近兩年業(yè)務上的一些挫折，不過是一個業(yè)務低谷，高通的估值還會回升。
兩年前，高通的市值還曾一度達到1300億美元。一方面是因為高通已經走出了“專利被罰魔咒”，逐步降低了面向智能手機制造商的專利費標準，外部發(fā)展環(huán)境逐步向好，在中國市場，降低專利費之后的高通已經和幾乎全部智能手機廠商簽署了專利授權協(xié)議，獲得的客戶數(shù)量增加，市場份額也逐步攀升。
另一方面，各個國家都在加快5G網絡部署，高通前期投資的一些5G相關技術，將會在5G來臨之后獲利。
客觀原因是，來自監(jiān)管層面的反壟斷調查。就算是雙方都愿意的并購案也要面臨這一步的審查，這也是保證市場公平公正競爭的前提。一旦博通與高通合并，新公司無疑會是智能手機、機頂盒、無線芯片以及WIFI領域的壟斷者，將會有很多從事半導體行業(yè)的企業(yè)生存將更加艱難，這也是是監(jiān)管部門不愿意看到的局面。
還有另一大障礙是，高通收購車聯(lián)網芯片公司NXP一案，目前還在等待審核。在這一交易完成之前，博通是無法收購高通的。所以即便是你情我愿，很多客觀原因也將造成此次并購難以完成。
轉自：C114中國通信網
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