半導(dǎo)體周期對(duì)有色相關(guān)品種的影響

　　近期，隨著華為Mate 60 Pro“出圈”之熱潮，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體板塊走勢(shì)一度表現(xiàn)相對(duì)強(qiáng)勁，自8月底以來(lái)，漲幅一度超過(guò)10%，與此同時(shí)，半導(dǎo)體周期也呈現(xiàn)逐步觸底回升的趨勢(shì)。

　　從歷史上的半導(dǎo)體周期來(lái)看，每一輪周期的起伏都會(huì)伴隨著特定熱點(diǎn)題材的推動(dòng)，同時(shí)，次貸危機(jī)等宏觀因素以及晶圓體供應(yīng)的集中增加又會(huì)使半導(dǎo)體周期走入底部。據(jù)IC insights報(bào)告顯示，自2021年起，全球晶圓體產(chǎn)能增量便已超過(guò)20%，2023年或有些許回落，但仍然維持相對(duì)高位。

　　當(dāng)前，晶圓體供應(yīng)或許相對(duì)充足，相應(yīng)半導(dǎo)體終端需求也呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，隨著國(guó)產(chǎn)芯片的“突圍”，未來(lái)通訊板塊對(duì)于半導(dǎo)體需求的拉動(dòng)或?qū)⒃桨l(fā)顯著。

　　回顧歷次的半導(dǎo)體周期可以發(fā)現(xiàn)，周期的開(kāi)始或是結(jié)束，均伴隨著一些熱點(diǎn)事件或是特定的歷史背景，如2000年時(shí)的互聯(lián)網(wǎng)泡沫、2014年后智能手機(jī)以及平板電腦的需求大增。而在當(dāng)下，隨著遠(yuǎn)程辦公、人工智能基建以及國(guó)產(chǎn)芯片等因素的持續(xù)作用，半導(dǎo)體周期再度進(jìn)入增長(zhǎng)周期的可能性同樣相對(duì)較大。

　　若將半導(dǎo)體銷(xiāo)售同比（反映半導(dǎo)體周期）與各有色金屬品種一同進(jìn)行觀察可以發(fā)現(xiàn)，就絕對(duì)價(jià)格而言，半導(dǎo)體周期與銅和錫的價(jià)格走勢(shì)相關(guān)性相對(duì)較高。一方面，因?yàn)榘雽?dǎo)體行業(yè)本身屬于較為利率敏感型的企業(yè)，因此，在利率下行過(guò)程中，半導(dǎo)體板塊會(huì)受到一定程度的提振；另一方面，由于有色金屬品種相較于其他大宗商品或具有更強(qiáng)的金融屬性，因此，利率變動(dòng)對(duì)有色金屬價(jià)格的影響同樣顯著，從而導(dǎo)致了部分有色金屬品種與利率水平與半導(dǎo)體周期均存在較高的相關(guān)性。

　　雖然半導(dǎo)體周期和有色金屬價(jià)格間的邏輯或與宏觀因素有一定關(guān)系，但半導(dǎo)體板塊的走強(qiáng)對(duì)于個(gè)別有色品種的需求還是存在較為明顯的推動(dòng)作用。

　　自2021年以來(lái)，隨著5G智能手機(jī)、遠(yuǎn)程會(huì)議辦公、人工智能基建、國(guó)產(chǎn)芯片等板塊的發(fā)展，有色板塊終端消費(fèi)中對(duì)于電子元器件用量呈現(xiàn)相應(yīng)變化。

　　對(duì)于銅、鋁等傳統(tǒng)基本金屬而言，近年來(lái)，由于光伏以及風(fēng)電行業(yè)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，使得電力板塊對(duì)于相關(guān)有色品種需求的提振十分明顯。據(jù)阿拉丁與上海有色網(wǎng)數(shù)據(jù)，鋁品種在電力板塊用量占比自2018年的12%上升至2022年的17%。而相比之下，電子器件方面的增量則顯得并不十分突出，雖然也存在一定增量，但其對(duì)于銅、鋁品種需求的占比并無(wú)明顯增長(zhǎng)，甚至還呈現(xiàn)小幅下降態(tài)勢(shì)。

　　而對(duì)于錫品種而言，由于其應(yīng)用本身便主要集中在電子板塊，因此半導(dǎo)體周期的發(fā)展對(duì)其消費(fèi)影響相對(duì)最為顯著。而國(guó)內(nèi)集成電路等電子相關(guān)的板塊近年來(lái)的增長(zhǎng)也不容忽視。

　　目前，國(guó)內(nèi)所生產(chǎn)的集成電路的錫焊點(diǎn)數(shù)在幾十至幾百個(gè)不等，并且因集成電路型號(hào)的不同，所用錫量也會(huì)有所差距，一般每個(gè)錫焊點(diǎn)的大小在幾十到數(shù)百立方微米，若以每塊集成電路平均200個(gè)焊點(diǎn)以及100立方微米的焊點(diǎn)大小進(jìn)行計(jì)算（錫焊料密度為6.5g/cm3），可得出一塊集成電路平均用焊錫量?jī)H在0.13微克左右。但由于集成電路產(chǎn)量的數(shù)量級(jí)相對(duì)巨大，2022年全國(guó)集成電路產(chǎn)量3241.9億塊，則總用錫焊料約在4.21萬(wàn)噸（占總需求約23%）。當(dāng)前，國(guó)內(nèi)芯片板塊在“華為之風(fēng)”的推動(dòng)下，若預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量以每年20%的速度增長(zhǎng)（過(guò)去3年平均年增速為19.07%），那么僅集成電路焊錫一項(xiàng)的用錫量至2026年便將達(dá)到8.73萬(wàn)噸。

　　綜上所述，半導(dǎo)體周期本身與利率水平的變化存在較高的關(guān)聯(lián)性，與多數(shù)有色金屬價(jià)格的正相關(guān)性也在一定程度上源自利率的變動(dòng)。隨著半導(dǎo)體板塊的觸底回升，部分有色金屬品種的需求端會(huì)受到一定的提振，其中以錫品種最為顯著。就傳統(tǒng)的銅、鋁品種而言，雖然電子相關(guān)板塊對(duì)其需求增長(zhǎng)同樣存在一定拉動(dòng)，但是相較于光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)于電力板塊需求的提振而言，電子板塊的貢獻(xiàn)或相對(duì)較小。（華泰期貨）

　　轉(zhuǎn)自：中國(guó)有色金屬報(bào)

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