據(jù)統(tǒng)計全球半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)形成超過4,000億美元的龐大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，2017年我國半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到16,860億元，在全球市場份額占比約60%左右。如此巨大的市場占有率，尤其是5G技術(shù)的率先應(yīng)用和人工智能技術(shù)的發(fā)展，以及伴隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的第三次轉(zhuǎn)移，中國的潛力不可低估。這些當(dāng)然引起別國的注意，所以變著法封殺中興也就不奇怪了。
第一、第二次轉(zhuǎn)移
從上世紀(jì)70年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美國形成規(guī)模以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總共經(jīng)歷了兩次大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次是從1980年代開始，由美國本土向日本轉(zhuǎn)移，成就了東芝、松下、日立等知名品牌;第二次是在1990年代末期到2000年，由美國、日本向韓國以及臺灣轉(zhuǎn)移，造就了三星、海力士、臺積電、日月光等大型廠商。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)每一次轉(zhuǎn)移的過程都帶動了當(dāng)?shù)乜萍寂c經(jīng)濟飛速的發(fā)展。
第一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的主要起因是美國把半導(dǎo)體裝配產(chǎn)業(yè)委托給日本，這一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從1970年到1990年帶來了近20年的繁榮時期。日本最初是從對半導(dǎo)體的裝配開始，逐步學(xué)習(xí)美國的半導(dǎo)體技術(shù)，通過自身對半導(dǎo)體技術(shù)的學(xué)習(xí)及創(chuàng)新，在新興家電產(chǎn)業(yè)的助力下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在日本迅速擴張開來。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與家電產(chǎn)業(yè)形成了良好的協(xié)同效應(yīng)，在家電產(chǎn)業(yè)拉升了對半導(dǎo)體技術(shù)及產(chǎn)量的需求。同時，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也幫助日本穩(wěn)固了其在世界家電行業(yè)中的領(lǐng)先地位。在1980年代，PC產(chǎn)業(yè)逐漸興起，帶動了DRAM的需求，日本憑借其在家電領(lǐng)域技術(shù)的積累以及出色的管理能力，快速的實現(xiàn)DRAM大規(guī)模量產(chǎn)，占領(lǐng)市場的主要地位。
第二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是由日本向韓國、臺灣等地進(jìn)行轉(zhuǎn)移，本次轉(zhuǎn)移更多是得益于1990年代日本的經(jīng)濟泡沫。當(dāng)時隨著PC產(chǎn)業(yè)的升級，對DRAM技術(shù)也不斷提升，而處于泡沫經(jīng)濟狀態(tài)下的日本難以繼續(xù)支撐DRAM技術(shù)升級和晶圓廠建設(shè)的資金需求。韓國借此時機，在財團的資金支持下，對DRAM的研發(fā)技術(shù)及產(chǎn)量規(guī)模持續(xù)投入，由此確立了在PC行業(yè)端龍頭地位。并通過把握住手機這個新興市場的機遇，韓國最終確立了IC市場中的霸主地位。而臺灣則是把握住了美、日半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)由IDM模式拆分為IC設(shè)計公司（Fabless）和晶圓代工廠（Foundry）的時機，著力發(fā)展Foundry產(chǎn)業(yè)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中獲得重要位置。由此產(chǎn)生了半導(dǎo)體的第二次重要轉(zhuǎn)移，即美、日向韓國和臺灣轉(zhuǎn)移。
美國作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)源地，在技術(shù)方面一直保持著全球領(lǐng)先水平。最初美國借助硅谷這個平臺匯聚了各領(lǐng)域的人才及資源，儲備研發(fā)能力，開發(fā)出電腦等跨時代的產(chǎn)品，帶動了半導(dǎo)體的需求增長。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷的發(fā)展與升級，產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步的被精簡、細(xì)化，美國逐漸意識到其核心競爭力在于IC設(shè)計等高技術(shù)環(huán)節(jié)，而不是效率較低的生產(chǎn)方面。美國逐步把IC的設(shè)計與制造進(jìn)行分離，并將制造業(yè)轉(zhuǎn)移。美國開始主動將生產(chǎn)線外搬，采用委外代工的模式，將生產(chǎn)環(huán)節(jié)交付給日本、韓國、臺灣等具備一定資本與勞動力優(yōu)勢的國家和地區(qū)。
第一階段的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移為技術(shù)、利潤含量較低的封裝測試環(huán)節(jié)。美國將很多半導(dǎo)體企業(yè)將制造部門及封測部門賣出剝離，或?qū)y試工廠轉(zhuǎn)移至日本等其他地區(qū)。日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由此開始逐步積累完善，并且在某些領(lǐng)域進(jìn)行趕超，造就了日本東芝、日立等知名企業(yè)。
第二階段的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移為制造環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)移，這和集成電路產(chǎn)業(yè)分工逐漸細(xì)分有關(guān)系。集成電路的生產(chǎn)模式由原先的IDM（整合元件制造商）為主，轉(zhuǎn)換為Fabless（不涉及晶元生產(chǎn)的設(shè)計等環(huán)節(jié)）、Foundry（晶元代工）及OSAT（封裝和測試的外包），產(chǎn)業(yè)鏈里的每個環(huán)節(jié)都分工明確。在制造轉(zhuǎn)移的過程中，韓國的三星、海力士迅速崛起，臺灣的臺積電也借勢成為了全球最大代工廠。
第三階段的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移為規(guī)模轉(zhuǎn)移，據(jù)SEMI預(yù)估，2017-2020年全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有27座來自中國大陸。而規(guī)模轉(zhuǎn)移必定會帶來技術(shù)轉(zhuǎn)移，這也是美國、日本半導(dǎo)體企業(yè)擔(dān)心的問題。
第三次轉(zhuǎn)移
我國正在承接第三次轉(zhuǎn)移，我國在過去的二十多年中，憑借低廉的勞動力成本，獲取了部分國外半導(dǎo)體封裝、制造等業(yè)務(wù)。通過長期引進(jìn)外部技術(shù)，培養(yǎng)新型技術(shù)人才，承接低端組裝和制造業(yè)務(wù)，我國完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原始積累。
隨著全球電子化進(jìn)程的開展，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)厚積薄發(fā)。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展興旺，手機、電腦等產(chǎn)品的出貨量長期穩(wěn)居世界第一，消費電子、電動汽車等產(chǎn)業(yè)的興起，也給我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了大量的消費需求，目前我國已成為全球第一大消費電子生產(chǎn)國和消費國。在下游產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式增長的推動下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體高速發(fā)展，以制造業(yè)尤為明顯。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加速向中國大陸轉(zhuǎn)移，我國半導(dǎo)體市場在國際市場中的分量和占比將進(jìn)一步提升。在未來的幾年中我國有望接力韓臺，承接全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的第三次轉(zhuǎn)移。
轉(zhuǎn)自：機電之家
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