芯片成手機業(yè)競爭高地 各企業(yè)加速自研進程

　　芯片供應(yīng)鏈持續(xù)緊缺背景下，全球手機企業(yè)均已將芯片作為競爭高地，搶行業(yè)最新款芯片首發(fā)，加速投資芯片企業(yè)，提高供應(yīng)鏈參與度，加快自研芯片步伐……手機企業(yè)加碼“芯”計劃的目標(biāo)就是為了提高產(chǎn)品性能與競爭力，從而更有利地?fù)屖掣叨耸謾C市場。這塊市場份額，蘋果一直穩(wěn)居前列，行業(yè)普遍覬覦。

　　芯片決定競爭力

　　當(dāng)下正值消費電子行業(yè)旺季，各手機企業(yè)爭相亮相新品。每次有企業(yè)發(fā)布新手機，各家普遍將芯片，尤其是SoC芯片(系統(tǒng)級芯片)作為最大賣點宣傳。顯然，SoC芯片是手機中最重要的芯片。

　　以蘋果最新發(fā)布的iPhone13系列為例，盡管各界普遍認(rèn)為蘋果新品創(chuàng)新不足，能否持續(xù)引領(lǐng)后續(xù)行業(yè)潮流有待觀察，但對蘋果公司而言，此系列產(chǎn)品最大亮點即為芯片。長期以來，蘋果A系列芯片始終處于全球領(lǐng)先地位，領(lǐng)先高通、三星、臺積電等為其他安卓手機廠商提供芯片的芯片廠商。其中，A15處理器是蘋果最高水平芯片。

　　一顆芯片，決定產(chǎn)品性能、市場競爭力，正因此，看似平平的iPhone13系列手機，在加量降價等因素的反向加持下，迎來了火爆行情。

　　從手機行業(yè)芯片生產(chǎn)模式來看，目前分為兩種，一類為蘋果公司此類自研芯片，然后交由臺積電等國際芯片代工大廠生產(chǎn)。三星是行業(yè)內(nèi)少有的既具備芯片研發(fā)能力，又具備芯片生產(chǎn)制造能力的企業(yè)，當(dāng)然三星也會向外部采購芯片。而華為之所以能從低端走向高端，并后來居上同蘋果、三星巔峰對決，其自研的海思麒麟系列芯片功不可沒。

　　另一類則是當(dāng)前國內(nèi)手機大廠們普遍采用的模式，向高通、聯(lián)發(fā)科等專業(yè)芯片廠商采購市場最前沿芯片，如小米、OPPO、vivo、榮耀、Realme、一加等。所以經(jīng)常出現(xiàn)，在某些消費電子旺季，部分國內(nèi)手機廠商搶首發(fā)高通或其他芯片之“打架”情況。比如今年上半年某品牌機型原本已對外宣稱該機將首發(fā)搭載高通某芯片，但最后發(fā)現(xiàn)在正式發(fā)布環(huán)節(jié)并沒有提及這一產(chǎn)品優(yōu)勢，原因可能為其他同行搶在該品牌之前提前發(fā)布了某手機，捷足先登成為行業(yè)首發(fā)搭載某最新最強芯片的手機。

　　國產(chǎn)手機加速自研

　　在華為遭遇“卡脖子”情況后，行業(yè)已普遍意識到芯片的重要性，并開啟了各自的“芯”計劃。前幾年華為、小米、OPPO普遍加大了對芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的投資力度，近期，行業(yè)自研芯片在提速。

　　以今年前兩季度連續(xù)領(lǐng)跑國內(nèi)手機市場的vivo為例，今年8月，歷時24個月、研發(fā)團隊投入超300人、vivo自主研發(fā)打造的專業(yè)影像芯片V1也在vivo X70系列上完成了首秀，這是vivo首款自研芯片。此前2019年、2020年，vivo曾先后嘗試與三星合作研發(fā)芯片，推出了5G SoC芯片Exynos 980與Exynos1080，實現(xiàn)了在芯片領(lǐng)域的試水。

　　但vivo此次發(fā)布的自研芯片并非SoC芯片，而是ISP芯片(圖像處理信號芯片)。相對SoC芯片，ISP芯片的研發(fā)難度要低一些，成本和時間投入的挑戰(zhàn)也小一些，卻可提升手機的影像能力，增加手機的差異性和賣點?！癝oC，行業(yè)內(nèi)有高通、臺積電、包括三星已經(jīng)投入重資源在做，都是CPU、GPU這些東西。但不同品牌，目標(biāo)消費群是有區(qū)別的，不同的目標(biāo)消費群在影像的需求也是有區(qū)別的，每個品牌都選擇了自己的方向，不同的方向決定不同的算法支撐它的發(fā)展方向?！苯眨瑅ivo執(zhí)行副總裁、首席運營官胡柏山接受證券時報·e公司記者采訪時表示。

　　自研ISP芯片似已成行業(yè)趨勢。今年3月，小米發(fā)布了其獨立自主研發(fā)的專業(yè)影像芯片澎湃C1，小米首款折疊屏手機MIX FOLD率先搭載。更早之前的2017年，小米發(fā)布了首款獨立的SoC芯片澎湃S1，但此后所謂的澎湃S2便無蹤影。

　　手機大廠中，目前僅OPPO沒有推出自研芯片，不過有消息顯示，OPPO旗下芯片子公司ZEKU(哲庫科技)的ISP芯片已在今年初流片，該芯片可能搭載于2022年上半年發(fā)布的OPPO Find X5手機上。除了ISP芯片，ZEKU也在研發(fā)手機SoC芯片。OPPO副總裁、研究院院長劉暢曾對外透露，OPPO正在研發(fā)一款用于智能手機輔助運算的芯片M1，而OPPO也早在一年前九向歐盟知識產(chǎn)權(quán)據(jù)申請了OPPO M1商標(biāo)?！癘PPO對于相關(guān)傳聞不予置評，目前還沒有相關(guān)信息對外分享?！睂τ谛酒嚓P(guān)進展和計劃，OPPO方面回復(fù)證券時報·e公司記者表示。

　　芯片投資羽翼漸豐

　　除了自研芯片，國內(nèi)手機企業(yè)還通過資本投資的方式涉足芯片領(lǐng)域，以進一步加強供應(yīng)鏈管理，通過更深入的供應(yīng)鏈關(guān)系，最大限度滿足自身提升產(chǎn)品性能的需求。發(fā)展至今，華為、小米、OPPO在芯片領(lǐng)域的投資羽翼已日漸豐滿，vivo則略顯遜色，對外公開的芯片領(lǐng)域投資案例較少。

　　據(jù)天眼查數(shù)據(jù)，2019年以來，OPPO廣東移動通信有限公司投資經(jīng)營范圍“芯片、半導(dǎo)體、集成電路”的相關(guān)企業(yè)達60多起，約占2017年以來總投資量的48%；小米科技有限責(zé)任公司投資經(jīng)營范圍含“芯片、半導(dǎo)體、集成電路”的相關(guān)企業(yè)達160多起，約占2019年以來總投資量的18.9%；維沃移動通信有限公司(vivo)投資經(jīng)營范圍含“芯片、半導(dǎo)體、集成電路”的相關(guān)企業(yè)達5起，約占2019年以來總投資量的28%。

　　前不久，OPPO的投資版圖中又新增一家芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。天眼查顯示，深圳市靈明光子科技有限公司發(fā)生了工商變更，新增股東OPPO廣東移動通信有限公司，OPPO已投資芯片企業(yè)包括靈明光子、杰開科技、銳石創(chuàng)芯、唯捷創(chuàng)芯、南芯半導(dǎo)體等。2021年以來， OPPO的投資速度明顯加快。迄今為止，今年的投資項目已達13起，占2017年以來總投資量的65%。對此，OPPO副總裁、中國區(qū)總裁劉波在今年3月表示，OPPO一直在關(guān)注整個上游產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)，投資方向也是圍繞產(chǎn)品和未來技術(shù)展開。

　　有行業(yè)人士告訴記者，對于加大對供應(yīng)鏈企業(yè)的投資力度，一方面，OPPO可扶持國產(chǎn)供應(yīng)商，分享其成長；另一方面，也有助于增強公司自身的供應(yīng)鏈議價能力，提升產(chǎn)品性能；同時還有助于OPPO建立自己的芯片開發(fā)能力，為下一階段造芯做鋪墊。此外OPPO一直宣稱自己不僅是一家手機企業(yè)，而是一家科技企業(yè)，且正發(fā)力IOT、汽車電子等領(lǐng)域，因此加大芯片領(lǐng)域投資，也將為公司轉(zhuǎn)型和其他業(yè)務(wù)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

　　小米和OPPO在芯片領(lǐng)域的投資布局相對比較廣泛，比如涉及車載通訊芯片領(lǐng)域的裕泰微電子、射頻芯片領(lǐng)域的芯百特微電子、硅基麥克風(fēng)領(lǐng)域的華景傳感、顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域的云英谷科技等。9月22日，小米芯片投資再下一城。自動駕駛計算芯片初創(chuàng)企業(yè)黑芝麻智能宣布，剛剛完成了數(shù)億美金的戰(zhàn)略輪及C輪兩輪融資，此次投資，由小米長江產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投，聞泰戰(zhàn)投聯(lián)想創(chuàng)投、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等跟投。

　　華為在芯片領(lǐng)域的投資，則主要以旗下“哈勃科技”或“深圳哈勃投資”為投資主體，涉及顯示驅(qū)動芯片、光芯片、模擬芯片、高速通訊芯片、車載核心通訊芯片等各類細(xì)分芯片賽道。

　　值得一提的是，華為在芯片領(lǐng)域的投資，并非一路向前，而是存在中途減持，表明華為在芯片領(lǐng)域的投資，不僅只考慮產(chǎn)業(yè)投資，也考慮財務(wù)投資。9月22日，思瑞浦公告，安固創(chuàng)投、哈勃科技、棣萼芯澤和嘉興相與等4家股東，將以集中競價的方式，擬合計減持不超2.52%公司股份。2019年5月，哈勃投資以單價32.13元/股，總價7200萬元認(rèn)購思瑞浦224.11萬股；2020年9月，思瑞浦正式登陸科創(chuàng)板，發(fā)行價115.71元/股。截至最新收盤，思瑞浦股價562.66元，總市值450億元。按此計算，目前哈勃投資所持有的市值高達27億元，已獲超36倍的回報。

　　芯片之爭就是市場之爭

　　追溯當(dāng)下手機行業(yè)逐鹿芯片的本源，歸根結(jié)底，各廠家們都是為了提升產(chǎn)品競爭力，從而獲得更多的市場份額，尤其是利潤較高的高端市場。

　　vivo自研芯片V1發(fā)布前夕，vivo執(zhí)行副總裁、首席運營官胡柏山在接受證券時報·e公司記者采訪時詳細(xì)闡述了公司自研芯片的背景：“經(jīng)過數(shù)年用戶動態(tài)和技術(shù)動態(tài)研究，vivo確定了未來將要發(fā)力的四個長賽道：設(shè)計(包括外觀、交互等)、影像(拍攝、視頻等)、系統(tǒng)(包含底層系統(tǒng)和AI技術(shù)使用等)、性能(游戲等場景)，聚焦的長賽道與未來芯片布局緊密相關(guān)。”言外之意，vivo自研芯片做好產(chǎn)品意在更好地抓住高端市場用戶人群，而從其首款搭載自研專業(yè)影像芯片V1的vivo X70系列價格最高售價達到6999元便可看出，vivo自研芯片直指高端市場。

　　OPPO對高端市場的追逐表現(xiàn)得更為直白。OPPO副總裁、中國區(qū)總裁劉波近日在OPPO秋季新品發(fā)布上公開放言，OPPO已經(jīng)在技術(shù)、組織、OS、生態(tài)上做好準(zhǔn)備，“高端這場馬拉松，我們一定能夠拿前三?！蓖瑫r，未來OPPO在架構(gòu)上，OPPO和一加團隊融合，形成雙品牌雙旗艦組合沖擊高端。

　　市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布研報顯示，蘋果在高端手機市場仍然占據(jù)主導(dǎo)地位。報告中指出，自2020年第四季度以來，iPhone制造商占據(jù)了400美元已上價位智能手機市場的50%以上。2021年第二季度，高端手機的銷量同比增長46%，蘋果占據(jù)了總銷量的57%，高端市場排名前五的依舊是蘋果、三星、華為、小米、OPPO。為了獲取更多的高端手機市場，蘋果不再致力于將iPhone打造成手機中的“奢侈品”，而是通過“擴容并降價”的新策略發(fā)布了新的iPhone13系列。

　　小米中國區(qū)總裁盧偉冰近日一語道破行業(yè)普遍沖擊高端天機。他表示，手機市場競爭越來越激烈，高端機市場利潤最高，能彰顯廠商的技術(shù)實力，容易帶動用戶口碑，反推中低端手機銷量。所以，幾乎所有一線手機品牌都在想辦法搶占高端市場。

　　轉(zhuǎn)自：證券時報

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