氣派科技梁大鐘：要在集成電路產業(yè)做出“氣派”

　　談到公司名稱中的“氣派”二字，氣派科技董事長梁大鐘介紹，源自封裝測試的英文發(fā)音“chippacking”，也是勉勵團隊將公司在業(yè)內做出“氣派”。

　　“以前從事集成電路行業(yè)是真艱難，現(xiàn)在我覺得充滿希望，是大有作為的時候。”梁大鐘說。

　　從事集成電路行業(yè)37年

　　從1984年入行至今，梁大鐘已在集成電路領域從業(yè)37年。從業(yè)的上半程，梁大鐘先后進入華越微電子有限公司、深圳市天光微電子有限公司等，從一名工程師一步步做到了企業(yè)高管，在業(yè)務上歷經(jīng)集成電路的制造、銷售等產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)。

　　梁大鐘從業(yè)的下半程，始于創(chuàng)立氣派科技的前身深圳市氣派科技有限公司(下稱“氣派有限”)。2006年11月，梁大鐘、白瑛夫婦設立氣派有限，注冊資本1000萬元。彼時，氣派有限的經(jīng)營方向便選擇了集成電路的封裝測試。

　　集成電路主要包括芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大環(huán)節(jié)，此外還有材料、化學品及專業(yè)設備等作為支撐產業(yè)鏈。梁大鐘認為，晶圓制造環(huán)節(jié)要有很高的資本投入，而封裝測試環(huán)節(jié)對管理、技術、資金、市場判斷等方面的綜合要求更高。

　　“這兩年是行業(yè)翻轉的機會?！绷捍箸姮F(xiàn)在能深切地感受到國內集成電路產業(yè)的變化，各方面的后發(fā)優(yōu)勢明顯。

　　隨著《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》等一系列政策的實施，國家集成電路產業(yè)投資基金開始運作，國內集成電路產業(yè)保持了高速增長。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，從2013年到2020年，中國集成電路市場規(guī)模從2508.51億元增長至8848億元，年均復合增長率約19.73%，遠高于全球集成電路市場的增速。

　　競爭優(yōu)勢源于創(chuàng)新

　　相對于長電科技、華天科技、通富微電等競爭對手，氣派科技的競爭優(yōu)勢是什么？

　　“氣派科技在封裝測試領域做了很多創(chuàng)新?！币愿呙芏却缶仃嚰呻娐贩庋b技術為例，氣派科技2011年正式在自主開發(fā)的Qipai封裝系列上應用了更先進的高密度大矩陣技術，大幅提升引線框架及封裝耗材利用率，相應地提升了生產效率、降低了生產成本。

　　招股書介紹，高密度大矩陣集成電路封裝技術，是公司在集成電路封裝領域的引線框設計上，采用IDF結構和增大引線框排布矩陣的關鍵技術，也是公司自主創(chuàng)新封裝設計開發(fā)的基石。氣派科技2020年實現(xiàn)營業(yè)收入5.48億元，同比增長32.22%，主要原因包括大量采用高密度大矩陣引線框架具有成本優(yōu)勢。

　　高密度大矩陣集成電路封裝技術的成熟使用，也為氣派科技后續(xù)自主定義封裝形式進行研發(fā)設計打下堅實基礎。梁大鐘說：“我們一直嘗試生產品質更好、效率更高、成本更低、材料更省的產品，這就需要對原有產品進行新的定義。”

　　標準化的集成電路產品，是上游設計企業(yè)已經(jīng)將產品結構做好定義，產業(yè)鏈下游依照要求制作即可，只有新的需求出現(xiàn)才會進行新的定義。而以自下而上的方式，對產品結構進行新定義，幫助氣派科技在成本上進一步提升了優(yōu)勢。

　　據(jù)介紹，氣派科技自主定義新的封裝形式Qipai、CPC系列，大幅度縮小了DIP、SOP、SOT 等傳統(tǒng)封裝形式的封裝產品體積，在保證產品性能的基礎上，產品封裝測試成本得以大幅下降。

　　梁大鐘表示，國內集成電路產業(yè)發(fā)展早期的產品相對比較低端，競爭激烈，所以各家企業(yè)的成本壓力非常大。公司始終堅持配置最好的硬件、完善的管理體系，招聘一流人才，用創(chuàng)新來消化相關成本。

　　“公司研發(fā)工作及技術實力已實現(xiàn)較好的成果轉化，與行業(yè)發(fā)展方向相匹配?！绷捍箸娊榻B，氣派科技掌握了5G MIMO基站GaN 微波射頻功放塑封封裝技術、高密度大矩陣集成電路封裝技術、小型化有引腳自主設計的封裝方案等多項核心技術，形成了在集成電路封裝測試領域的競爭優(yōu)勢。

　　招股書顯示，2018年至2020年，氣派科技通過核心技術實現(xiàn)的業(yè)務收入分別為3.56億元、3.94億元、5.29億元，占同期營收的比例分別為94%、94.98%、96.6%。

　　募資拓展主營業(yè)務

　　氣派科技對上市的期盼源于對資金的需求。集成電路封裝測試屬于資金和技術密集型行業(yè)，企業(yè)需要不斷投入資金購買先進的生產設備，研發(fā)新的封裝技術和生產工藝，才能搶占市場、鞏固競爭優(yōu)勢。

　　“公司通過上市募集資金，可以投入到研發(fā)和人才建設上?！绷捍箸娭毖裕技Y金投資項目均圍繞公司主營業(yè)務展開，是公司現(xiàn)有主營業(yè)務的延伸和拓展，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略。

　　招股書介紹，氣派科技此次在科創(chuàng)板上市，擬將募集資金投資于高密度大矩陣小型化先進集成電路封裝測試擴產項目(下稱“高密度大矩陣項目”)、研發(fā)中心(擴建)建設項目。其中，研發(fā)中心(擴建)建設項目將引進先進研發(fā)設備、招募高素質研發(fā)人才，以公司現(xiàn)有核心技術為基礎，盡快實現(xiàn)TSV、FC、CSP、SiP等先進封裝形式，以及第三代半導體技術方面的重大突破。

　　而高密度大矩陣項目將進一步把公司的核心技術運用于生產經(jīng)營，充分發(fā)揮現(xiàn)有核心技術的潛力。項目建成后，將極大擴充和升級公司產品結構，提升公司的核心競爭力和持續(xù)經(jīng)營能力。

　　“上市對公司更大的價值在于品牌提升，以及獲得了資本平臺。”梁大鐘表示，“我們的發(fā)展信心更足了?！?/p>

　　梁大鐘進一步總結道，由外向內，公司團隊經(jīng)過此次上市鍛煉，也獲得了一次全方位的提升。

　　轉自：上海證券報

　　【版權及免責聲明】凡本網(wǎng)所屬版權作品，轉載時須獲得授權并注明來源“中國產業(yè)經(jīng)濟信息網(wǎng)”，違者本網(wǎng)將保留追究其相關法律責任的權力。凡轉載文章及企業(yè)宣傳資訊，僅代表作者個人觀點，不代表本網(wǎng)觀點和立場。版權事宜請聯(lián)系：010-65363056。

延伸閱讀