榮耀趙明現(xiàn)身高通峰會：下一代榮耀50采用高通芯片

　　5月21日，榮耀CEO趙明現(xiàn)身2021高通技術與合作峰會。趙明在演講中透露，新款手機榮耀50系列將在6月份全球首發(fā)，搭載高通驍龍778G。

　　趙明稱，榮耀自2020年11月17日獨立以來，高通是第一批快速完成對榮耀的供應認證，并簽署全面供貨協(xié)議的廠商?！霸诙潭滩坏?個月時間里，榮耀和高通的工程師攜手解決無數(shù)問題，雙方的團隊和小伙伴們甚至在整個春節(jié)期間都沒有休息，就是要在第一時間、在驍龍778G發(fā)布的時候，用最快的速度推出榮耀50系列產品。”

　　高通中國董事長孟樸接受澎湃新聞記者時透露，過去20多年高通跟華為一直有合作，即便在麒麟芯片在高峰時華為依然會采購高通的芯片?！皹s耀獨立后，大家都是熟人，我跟趙明在做CDMA系統(tǒng)的時候就認識了，不存在重新認識和溝通，我們兩邊的技術人員很快進入合作，他們想用我們的778G芯片，其實有一批企業(yè)采用778G，但從時間點上，榮耀可能確實第一個發(fā)的。”

　　趙明在采訪時透露，榮耀從6月開始芯片供應將全面恢復，目前市場份額已恢復至8%。（記者：周玲）

　　轉自：澎湃新聞

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