“芯片荒”導致下游大規(guī)模囤貨,對于友商的積極加倉,近日榮耀CEO趙明接連對外“喊話”,表示手機市場沒有餓死的,只有撐死的。
趙明表示:“勝券在握的時候更要小心謹慎,永遠要去判斷真正的危機和風險在哪里,未來幾個月恰恰是友商最危險的時候?!?/p>
從調(diào)研機構數(shù)據(jù)上看,部分智能手機的零部件產(chǎn)品確實已處于高庫存狀態(tài)。
從去年三季度開始,當季智能手機面板的出貨就達到5億片,同比上升約7.4%,這一數(shù)字是自2018年四季度以來單季度出貨的最高值。群智咨詢(Sigmaintell)認為其中的一個原因在于,終端廠家前后增加了庫存的備料,外界不穩(wěn)定因素增多,整機廠商偏向高庫存策略運轉。
馬凱對記者表示,元器件的漲價浪潮恐怕將持續(xù)到明年,對于手機廠商來說,如果此前沒有進行充分的庫存準備和產(chǎn)品規(guī)劃,接下來可能就會有所承壓。但當下積極擴單后的手機訂單也在擠壓其他元器件產(chǎn)品的產(chǎn)能,從而造成一部分芯片需求的虛高,一旦需求過剩今年年底就有可能出現(xiàn)“爆單”風險。
“供應鏈的節(jié)奏控制非常關鍵,要警惕過于激進的產(chǎn)能擴張?!瘪R凱對記者說。
但從整體市場需求端來看,芯片緊缺的狀態(tài)依然會持續(xù)一到兩年。全球晶圓代工龍頭臺積電總裁魏哲家在4月15日的一季度財報會上表示,雖然目前不排除有重復下單或庫存調(diào)整的可能,但他仍然認為芯片的緊缺狀態(tài)會直到明年。
魏哲家表示,臺積電預計幾乎所有客戶近期都會加大備貨,因為地緣政治緊張局勢仍持續(xù)。
“我們已經(jīng)購買了土地和設備,并開始了新設施的建設。我們正在招聘數(shù)千名員工,并在多地擴產(chǎn)。預計產(chǎn)能的增加將為客戶帶來供應的確定性,并有助于增強全球依賴半導體的供應鏈的信心。”公司預計在接下來三年投入1000億美元增加產(chǎn)能,以支持領先技術的制造和研發(fā)。
除了臺積電,三星、英特爾等多家晶圓代工企業(yè)也發(fā)布了積極擴產(chǎn)的計劃。第一財經(jīng)記者梳理統(tǒng)計,從3月下旬開始,從百億美元到千億美元,涌入晶圓制造的資金數(shù)量也在不斷增加。
而在國內(nèi),對于緩解芯片的緊缺,中國企業(yè)也在積極布局。中芯國際聯(lián)合CEO趙海軍在財報會上表示,目前行業(yè)對成熟制程的需求依然強勁,“預計公司成熟產(chǎn)能將持續(xù)滿載。為了滿足客戶需求,公司預計今年資本開支為43億美元,其中大部分用于成熟工藝的擴產(chǎn),小部分用于先進工藝、北京新合資項目土建及其他?!?/p>
不過,中芯國際董事長周子學表示,2021年的重點工作是,在持續(xù)堅持依法合規(guī)經(jīng)營的前提下,繼續(xù)與供應商、客戶及相關政府部門緊密合作、積極溝通,推進出口許可申請工作。
據(jù)記者了解,從晶圓工廠的投建速度來看,自2017年以來,中國已建成39個半導體晶圓廠。在這些工廠中,有35家為中國獨資工廠,其余為外資獨資工廠。中國大陸擁有世界上進行中最多的半導體晶圓廠建設項目,目前有57個晶圓廠正在運營,有26個晶圓廠正在建設或計劃中,其中300mm晶圓廠為19個,200mm的有7個。
芯謀研究首席分析師顧文軍對第一財經(jīng)記者表示,半導體是周期性產(chǎn)業(yè),產(chǎn)能緊缺可能在明年得到緩解,后年部分工藝及產(chǎn)品可能出現(xiàn)產(chǎn)能相對過剩,但長期來看,中國半導體的產(chǎn)能供需缺口依然很大。
“如果不積極擴產(chǎn),至2025年國內(nèi)產(chǎn)能缺口將拉大到至少相當于8個中芯國際的產(chǎn)能。”顧文軍說。
轉自:第一財經(jīng)日報
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