受益于集成電路行業(yè)高景氣度 華天科技訂單飽滿 去年業(yè)績(jī)預(yù)增161.51%

　　2020年，我國(guó)集成電路行業(yè)全年維持高景氣度，也帶動(dòng)了封測(cè)企業(yè)業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)。1月26日晚間，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)華天科技發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告稱，預(yù)計(jì)公司2020年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.5億元至7.5億元，同比增長(zhǎng)126.64%至161.51%。

　　關(guān)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的原因，華天科技方面表示：“受益于國(guó)產(chǎn)替代加速，2020年集成電路市場(chǎng)景氣度較上年同期大幅提升，公司訂單飽滿?！?/p>

　　行業(yè)景氣度高企

　　公司訂單飽滿

　　國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2020年，我國(guó)集成電路總產(chǎn)量為2613億塊，同比增長(zhǎng)16.2%，比2019年7.2%的同比增幅大幅提升。

　　“國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)維持高景氣度，主要受四方面因素影響?！必?cái)富書坊創(chuàng)始人、財(cái)經(jīng)作家周錫冰在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，“一是華為禁令阻斷了全球芯片供應(yīng)鏈的完整性，國(guó)產(chǎn)替代步伐加速；二是5G、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)以及諸多海量設(shè)備的巨大需求，催生了芯片市場(chǎng)的繁榮；三是蔓延全球的疫情影響了芯片產(chǎn)能，導(dǎo)致芯片產(chǎn)能供給不足；四是疫情全球化導(dǎo)致居家辦公成為常態(tài)，加劇了對(duì)相關(guān)設(shè)備的需求?！?/p>

　　集成電路行業(yè)的加快發(fā)展，也推進(jìn)了處于產(chǎn)業(yè)鏈下游的封測(cè)行業(yè)的發(fā)展。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2011年-2019年，封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模從649億元增至2350億元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率高達(dá)17.45%。2020年前三季度，封測(cè)市場(chǎng)銷售額為1711.0億元，同比增長(zhǎng)6.5%。

　　需求的增長(zhǎng)使國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是晶圓代工、下游封測(cè)領(lǐng)域都面臨供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)，封測(cè)企業(yè)的訂單也迎來爆發(fā)式增長(zhǎng)。華天科技相關(guān)負(fù)責(zé)人此前接受記者采訪時(shí)表示：“公司目前訂單非常飽滿，各個(gè)基地的封測(cè)產(chǎn)線滿載，產(chǎn)能利用率較高?！?/p>

　　“隨著國(guó)產(chǎn)替代步伐進(jìn)一步加快，國(guó)內(nèi)封測(cè)市場(chǎng)將持續(xù)升溫，產(chǎn)業(yè)機(jī)遇巨大。”金融科技專家、阿里MVP馬超接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示。

　　前瞻產(chǎn)業(yè)研究院分析認(rèn)為，到2026年，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)份額將突破4000億元，2020年-2026年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)10%左右。

　　持續(xù)加碼主業(yè)

　　增強(qiáng)規(guī)模優(yōu)勢(shì)

　　華天科技一直堅(jiān)持“內(nèi)生增長(zhǎng)+外延式并購”的發(fā)展戰(zhàn)略。在國(guó)內(nèi)，公司擁有天水、西安、昆山、南京四大封測(cè)基地。2018年，公司花費(fèi)23.48億元收購馬來西亞封測(cè)公司Unisem，進(jìn)軍射頻芯片封裝領(lǐng)域。2019年，華天科技在全球封測(cè)行業(yè)的市場(chǎng)占有率增至4.4%，排名全球第六、國(guó)內(nèi)第三。

　　近年來，華天科技緊跟市場(chǎng)需求，在昆山基地和南京基地相繼布局先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。其中，南京基地總投資80億元，項(xiàng)目分三期建設(shè)，主要進(jìn)行存儲(chǔ)器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測(cè)試，涵蓋引線框架類、基板類、晶圓級(jí)全系列集成電路封裝產(chǎn)品。一期項(xiàng)目已于2020年7月18日正式投產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)FC系列和BGA基板系列年產(chǎn)能可達(dá)39億只，可實(shí)現(xiàn)銷售收入14億元。

　　2021年1月6日，總投資20億元的昆山高可靠性車用晶圓級(jí)先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項(xiàng)目也正式投產(chǎn)。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)每年將新增傳感器高可靠性晶圓級(jí)集成電路先進(jìn)封裝能力36萬片，新增年產(chǎn)值10億元。

　　華天科技還于近日推出51億元的定增預(yù)案，擬進(jìn)一步擴(kuò)大封測(cè)產(chǎn)能。馬超告訴《證券日?qǐng)?bào)》記者：“在國(guó)內(nèi)外對(duì)芯片的海量需求以及國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)一步加速的背景下，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)擴(kuò)大產(chǎn)能在意料之中。”

　　在此次定增募資擬投項(xiàng)目中，“集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目”的實(shí)施地為天水廠區(qū)，計(jì)劃總投資11.58億元，項(xiàng)目建成后將形成MCM(MCP)系列封測(cè)年產(chǎn)能18億只。“高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目”的實(shí)施地為西安廠區(qū)，計(jì)劃總投資11.5億元，項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列年產(chǎn)能15億只。“TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”的實(shí)施地為昆山廠區(qū)，計(jì)劃總投資13.25億元，項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后將形成晶圓級(jí)集成電路封測(cè)年產(chǎn)能48萬片、FC系列年產(chǎn)能6億只?！按鎯?chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”的實(shí)施地為南京廠區(qū)，計(jì)劃總投資15.06億元，項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后將形成BGA、LGA系列年產(chǎn)能13億只。

　　信達(dá)證券在研報(bào)中評(píng)價(jià)稱，“封測(cè)行業(yè)是規(guī)模效益明顯的行業(yè)，華天科技通過此次募投項(xiàng)目的實(shí)施，將進(jìn)一步提升公司在集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域的工藝和技術(shù)水平，擴(kuò)大先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)能，有助于鞏固和提升公司在行業(yè)中的地位，促進(jìn)公司持續(xù)快速發(fā)展?！保ㄗ髡撸簞?歡）

　　轉(zhuǎn)自：證券日?qǐng)?bào)

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