1月19日晚,華天科技公告,公司擬定增募資不超過51億元,用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目和補充流動資金。
公告顯示,本次非公開發(fā)行的股票數(shù)量合計不超過6.8億股,不超過本次非公開發(fā)行前公司總股本的24.82%,最終發(fā)行價格將在獲得中國證監(jiān)會核準(zhǔn)批文后確定。
華天科技表示,本次非公開發(fā)行是公司在當(dāng)前加快集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進程、滿足集成電路市場需求的大背景下實施的,是公司擴大生產(chǎn)規(guī)模,提升先進封裝測試工藝技術(shù)水平和先進封裝產(chǎn)能,優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),拓展市場空間,進一步鞏固和增強公司綜合競爭力及盈利能力的重要戰(zhàn)略舉措。通過本次非公開發(fā)行,公司的資本實力將得到進一步增強,有利于公司做大做強主業(yè),改善財務(wù)狀況,公司的盈利能力和抗風(fēng)險能力將得到較大提升,從而實現(xiàn)股東利益的最大化,保障公司中小股東的利益。
公告顯示,華天科技注冊資本27.4億元,法定代表人為肖勝利。華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù),產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。公司集成電路年封裝規(guī)模和銷售收入均位列我國同行業(yè)上市公司第二位。(作者:韓遠(yuǎn)飛)
轉(zhuǎn)自:上海證券報
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