數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計顯示，截至7月2日，科創(chuàng)板融資余額合計144.26億元，較上一交易日增加4.89億元；融券余額合計50.53億元，較上一交易日減少5158.63萬元。融資余額方面，截至7月2日，融資余額最高的科創(chuàng)板股是華潤微。環(huán)比變動來看，83只科創(chuàng)板個股融資余額環(huán)比增加。融資余額增幅較大的是晶豐明源、秦川物聯(lián)等。
融券余額來看，融券余額最高的科創(chuàng)板股是滬硅產(chǎn)業(yè)。環(huán)比變動來看，43只科創(chuàng)板個股融券余額環(huán)比增加。融券余額增幅較大的是華潤微、交控科技等。
轉(zhuǎn)自：證券時報
【版權(quán)及免責(zé)聲明】凡本網(wǎng)所屬版權(quán)作品，轉(zhuǎn)載時須獲得授權(quán)并注明來源“中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟信息網(wǎng)”，違者本網(wǎng)將保留追究其相關(guān)法律責(zé)任的權(quán)力。凡轉(zhuǎn)載文章及企業(yè)宣傳資訊，僅代表作者個人觀點，不代表本網(wǎng)觀點和立場。版權(quán)事宜請聯(lián)系：010-65367254。
延伸閱讀
提振信心 釋放潛力 市場明顯回暖
版權(quán)所有：中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟信息網(wǎng)京ICP備11041399號-2京公網(wǎng)安備11010502035964
