重慶萬國12英寸功率半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目試產(chǎn)

　　6月1日，重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司12英寸功率半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目試生產(chǎn)啟動(dòng)儀式舉行。重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司由美國AOS萬國半導(dǎo)體科技有限公司、重慶戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金和重慶兩江新區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金共同出資組建。

　　該項(xiàng)目包括晶圓制造與封裝測試兩大部分，2017年2月12日開工建設(shè)，2018年1月22日封測廠開始搬入設(shè)備并裝機(jī)，3月15日晶圓廠開始搬入設(shè)備并裝機(jī)。目前封測開始進(jìn)入試生產(chǎn)階段，晶圓廠亦將于第三季度試生產(chǎn)，預(yù)計(jì)今年年底，所有工程將全面完工、開始投產(chǎn)。項(xiàng)目一期預(yù)計(jì)每月生產(chǎn)2萬片芯片、封裝測試5億顆芯片，年產(chǎn)值將達(dá)4億美元；二期預(yù)計(jì)每月生產(chǎn)5萬片芯片、封裝測試12.5億顆半導(dǎo)體芯片，年產(chǎn)值將達(dá)10億美元。

　　AOS萬國半導(dǎo)體董事長、CEO、重慶萬國半導(dǎo)體董事長張復(fù)興在致辭中表示，重慶萬國半導(dǎo)體12英寸功率半導(dǎo)體芯片及封裝測試項(xiàng)目從2017年2月12日開工，歷時(shí)16個(gè)月。憑借AOS優(yōu)越的技術(shù)與成熟的產(chǎn)品，重慶萬國半導(dǎo)體將建設(shè)成世界一流的功率半導(dǎo)體企業(yè)。

　　AOS萬國半導(dǎo)體還在重慶舉辦了“AOS技術(shù)交流高峰論壇”。張復(fù)興在主題演講中對(duì)功率半導(dǎo)體在綠色節(jié)能產(chǎn)業(yè)中所發(fā)揮的作用進(jìn)行了詳細(xì)介紹，同時(shí)表示AOS萬國半導(dǎo)體將承擔(dān)起企業(yè)社會(huì)責(zé)任，推進(jìn)功率半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展。IGBT發(fā)明人B Jayant Baliga教授、美國倫斯勒理工學(xué)院終身教授T Paul Chow，受到組委會(huì)特別邀請(qǐng)出席論壇，發(fā)表專題演講。（記者 陳炳欣）

　　轉(zhuǎn)自：中國電子報(bào)
 

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