寒武紀：開發(fā)合作 積極助力人工智能應用落地

　　2024年，被業(yè)內廣泛稱為大模型應用落地元年。在這一年，大模型產業(yè)應用落地不斷提速，如同一股強勁的旋風，迅速覆蓋多個行業(yè)和領域。AI 大模型正以前所未有的迅猛之勢，成為當代全球科技領域的重要支柱，驅動著社會以前所未有的速度實現(xiàn)躍遷。

　　IDC 的《2023 中國大模型平臺市場份額》顯示，中國大模型平臺及相關應用市場規(guī)模已經達到 17.65 億元，這一數(shù)字充分彰顯了大模型市場的巨大潛力。當前，大模型逐步深入企業(yè)核心業(yè)務場景，已然成為勢不可擋的趨勢。與此同時，2022年我國AI芯片市場規(guī)模達到了850億元，而根據(jù)中商產業(yè)研究院預測，2024年中國AI芯片市場規(guī)模將增長至2302億元，呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。

　　影響算力的兩大關鍵因素是模型大小和數(shù)據(jù)規(guī)模。隨著模型參數(shù)的不斷增加，對算力的需求幾乎呈幾何級增長。在這樣的大背景下，智能芯片的重要性愈發(fā)凸顯。

　　寒武紀董事長陳天石在業(yè)績說明會上明確表示：寒武紀在業(yè)界關注的大模型方向積極開展工作。在硬件方面，寒武紀的新一代智能處理器微架構和指令集正在緊鑼密鼓地研發(fā)中。在軟件方面，寒武紀對基礎軟件系統(tǒng)平臺也進行了優(yōu)化和迭代。其中，在訓練軟件平臺方面，寒武紀大力推進了大模型業(yè)務的適配和優(yōu)化；在推理軟件平臺方面，寒武紀在AIGC業(yè)務適配、開源生態(tài)建設及易用性等方面都取得了一定進展。

　　2024年上半年，寒武紀憑借人工智能芯片產品的核心優(yōu)勢，持續(xù)深化與互聯(lián)網、大模型等前沿領域頭部企業(yè)的技術合作。寒武紀以卓越的產品適配能力和開放合作的務實態(tài)度，積極助力人工智能的實際應用落地，贏得了眾多客戶的高度認可。

　　資料顯示，寒武紀作為智能芯片領域全球知名的新興公司，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產品和平臺化基礎系統(tǒng)軟件。

　　而作為人工智能芯片的領先企業(yè)，寒武紀對各類人工智能算法和應用場景有著深入的研究和理解，可依托技術和產品優(yōu)勢，持續(xù)推動智能芯片產品、基礎系統(tǒng)軟件平臺的迭代升級與優(yōu)化，服務各類人工智能應用客戶。在大模型時代的浪潮中，寒武紀將繼續(xù)發(fā)揮先鋒引領作用，為推動人工智能產業(yè)的發(fā)展貢獻更大的力量。

　　轉自：中國網

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