天德鈺發(fā)展優(yōu)勢明顯 有望拓展更大行業(yè)市場

據IC Insights統(tǒng)計，我國芯片市場規(guī)模從2010年的570億美元提升至2020年的1,430億美元。根據IC Insights預測，中國集成電路市場規(guī)模在2023年將增至2,230億美元，并且市場規(guī)模將持續(xù)擴大。面對不斷擴大的芯片市場，國內領先的芯片制造商和集成電路設計企業(yè)——深圳天德鈺科技股份有限公司（以下簡稱：天德鈺）發(fā)展前景廣闊。

據了解，天德鈺成立于2010年，至今已有十多年的發(fā)展歷史。公司立足中國市場，面向全球發(fā)展，為客戶提供手機、穿戴裝置、智能音響、新零售等眾多移動智能終端領域芯片。產品涵蓋智能移動終端顯示屏驅動芯片、攝像頭音圈馬達驅動芯片、快速充電協(xié)議芯片、電子價簽驅動芯片等。產品銷售覆蓋美、日、韓等國家和地區(qū)，主要客戶囊括了國內外一流知名品牌企業(yè)。

自成立以來，天德鈺便專注于移動智能終端領域的整合型單芯片的研發(fā)、設計及銷售，具有長期的研發(fā)經驗和雄厚的技術積累。強大的研發(fā)能力和技術積累，使公司不斷拓展公司產品線及應用領域。截至2021年6月30日，天德鈺及子公司合計共擁有專利24項，其中發(fā)明專利22項，實用新型專利2項。此外，天德鈺及子公司共擁有集成電路布圖設計52項。

由此可見，天德鈺的生產研發(fā)技術先進，產品線也十分完善，并且在行業(yè)市場中已經累積了大量的客戶。在眾多優(yōu)勢的加成下，面對不斷增長的市場規(guī)模，相信天德鈺能夠把握機遇，取得更進一步發(fā)展。

轉自：鳳凰網

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