寒武紀(jì)行歌王平：未來五年L2+快速普及，明年推出L4級智駕芯片

車東西3月23日消息，首席智行官大會(huì)暨機(jī)器之心AI科技年會(huì)于今天下午開幕，據(jù)了解，大會(huì)主辦方邀請了整車、芯片、自動(dòng)駕駛，無人物流等領(lǐng)域的十余位產(chǎn)業(yè)內(nèi)人士參與訪談，分享他們對汽車自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的最新的看法以及對該領(lǐng)域的趨勢預(yù)判。

本次大會(huì)將圍繞智能汽車3.0時(shí)代、智能駕駛數(shù)據(jù)、單車智能、云邊端協(xié)同、中國RoboTaxi的商業(yè)化等主題進(jìn)行，同時(shí)還會(huì)邀請參會(huì)嘉賓圍繞大算力時(shí)代下的芯片和自動(dòng)駕駛商業(yè)化如何走向成熟展開討論，干貨滿滿。

而寒武紀(jì)行歌執(zhí)行總裁王平作為整場活動(dòng)的第三位智行官嘉賓，進(jìn)行了題為《單車智能突破、云邊端車協(xié)同》的分享。

寒武紀(jì)行歌是由寒武紀(jì)創(chuàng)立的專注自動(dòng)駕駛芯片的子公司，曾獲得來自上汽集團(tuán)、蔚來汽車、寧德時(shí)代等企業(yè)的投資。

寒武紀(jì)行歌執(zhí)行總裁王平

王平表示，目前自動(dòng)駕駛的發(fā)展像是一條充滿機(jī)會(huì)但又崎嶇的山路。

未來五年，自動(dòng)駕駛將會(huì)有三大趨勢，其一是L2+級自動(dòng)駕駛系統(tǒng)將會(huì)快速普及并長期存在；其二是受限場景的L4級自動(dòng)駕駛開始逐漸落地，但距離大規(guī)模量產(chǎn)還有比較長的路；其三是車路云協(xié)同實(shí)現(xiàn)大數(shù)據(jù)閉環(huán)，可以推動(dòng)駕乘體驗(yàn)持續(xù)升級。

目前，自動(dòng)駕駛系統(tǒng)規(guī)模落地還面臨著多重挑戰(zhàn)，首先就是單車智能駕駛系統(tǒng)。

王平認(rèn)為，目前單顆SOC處理能力普遍不足，需要2片甚至多片級聯(lián)，系統(tǒng)復(fù)雜程度高，量產(chǎn)也比較困難。此外，功耗高、成本高、國內(nèi)芯片占比低也是目前單車智能駕駛系統(tǒng)所面臨的問題。

另外，在車路云協(xié)同方面也存在三點(diǎn)挑戰(zhàn)，其一是海量數(shù)據(jù)閉環(huán)需要大規(guī)模AI集群，造價(jià)比較高，其二是數(shù)據(jù)安全和隱私保護(hù)面臨挑戰(zhàn)，其三是車主的個(gè)性化需求難以滿足。

王平認(rèn)為，“通用開放式”和“大算力”將成為智能駕駛芯片的兩大趨勢。

寒武紀(jì)行歌作為一個(gè)車載芯片公司，正在協(xié)同生態(tài)伙伴一起研發(fā)滿足各級別市場需求的智駕芯片。

王平表示，寒武紀(jì)行歌將推出覆蓋不同場景和不同自動(dòng)駕駛級別的產(chǎn)品。今明兩年，寒武紀(jì)行歌將會(huì)推出兩款重磅芯片，一款針對L4市場，可以支持車端訓(xùn)練；而另一款則是面向L2+市場。

據(jù)悉，這顆面向L4市場的高端智駕芯片將采用7nm制程，AI算力超過400TOPS，CPU最大算力超過300K+DMIPs，并支持車端訓(xùn)練。

而面向L2+市場的入門級芯片AI算力達(dá)到16TOPS，單顆SOC就可以實(shí)現(xiàn)L2+行泊一體的功能，具有低功耗等特點(diǎn)，將推動(dòng)自動(dòng)駕駛向5～10萬元入門級車輛普及。

此外，行歌科技還將協(xié)同母公司寒武紀(jì)推出云邊端車的方案，將基于統(tǒng)一的平臺(tái)級基礎(chǔ)軟件、處理器架構(gòu)以及指令集。

轉(zhuǎn)自：網(wǎng)易新聞

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