新時代、新契機，甬矽電子迎發(fā)展機遇

甬矽電子（寧波）股份有限公司主營業(yè)務包括集成電路封裝和測試方案開發(fā)、不同種類集成電路芯片的封裝加工和成品測試服務，以及與集成電路封裝和測試相關的配套服務。

甬矽電子先進封裝產線已經涵蓋了SiP系統(tǒng)級封裝、高密度銅凸塊FC封裝、高線數(shù)球陣列BGA封裝、多芯片QFN封裝、特殊傳感器封裝等。產品主要覆蓋手機、數(shù)據(jù)中心、TV&OTT、IPC Camera、可穿戴式電子、物聯(lián)網(wǎng)應用等細分市場。

隨著國外技術封鎖愈來愈烈，國內半導體行業(yè)也意識到核心技術缺失的影響，在EDA、IP、設備、材料，以及核心芯片如CPU、FPGA、第三代化合物、射頻芯片等層面不斷在加強投入力度，加強國產替代性。甬矽電子未來會在設備和材料領域大力支持和配合合適的供應商進行研發(fā)和生產，為產業(yè)鏈作出應有的貢獻。同時，2020年以來國內也陸續(xù)出臺了眾多政策扶持半導體產業(yè)的發(fā)展，給行業(yè)帶來了諸多的利好，這將為甬矽電子提供更好的發(fā)展機遇。

轉自：新浪網(wǎng)

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