榮耀3C電信版誕生記三：最嚴苛測試標準干掉攔路虎

7月1日，榮耀3C電信版登陸華為商城、華為天貓旗艦店首發(fā)，上線瞬間即被搶購一空，熱度可見一斑。熱銷背后，更體現出消費者對榮耀團隊在產品精細把控與嚴苛測試要求的一種認可。而我們今天，繼續(xù)為各位消費者送上質量把控方向的榮耀3C電信版誕生記第三集——最嚴苛測試標準干掉攔路虎！從背后深挖產品研發(fā)、測試階段的一系列故事。

與榮耀內部溝通中獲悉，在“以極致ID牽引產品設計開發(fā)”模式開發(fā)3C電信版過程中，團隊面對了前所未有的困難與壓力。為給消費者全新的視覺與應用體驗，做“薄”成為首要的目標之一。而在華為榮耀內部看來，“薄”的硬件設計理念就是：“在梅花樁上，尋求一種平衡”。

然而為達到最“薄”最優(yōu)的產品設計，華為榮耀為此必須要對SIM&SD卡座、攝像頭、喇叭、PCB面板、顯示屏以及電池封裝方式等配件全部重新選擇。同時據了解，榮耀在考慮優(yōu)先選擇更薄的器件的基礎上，還繼續(xù)堅持頂級優(yōu)質供應商供貨原則，甚至會直接采用更高成本的方式——定制，去做超薄器件，以保證機型能夠符合“薄”的設計理念。

據華為榮耀研發(fā)人員介紹，在PCB面板設計上，他們棄用了1.00mm的常規(guī)板，改用更薄的0.7mm板，同時采用了與iPhone一致的“C型版”設計，進而來保證PCB的薄與緊湊。此外，為了達到極致超“薄”，榮耀3C電信版的電池封裝蓋采用金屬全包裹式設計，整體看上去更加簡潔緊湊。負責電池模塊的負責人對記者表示，“目前沒有一款可拆卸電池能滿足我們的超薄設計，我們無路可走，我們最終選擇了定制設計，在2000mAh電池容量與3天長續(xù)航指標不動搖的前提下，敲定了現行的設計方案”。

另外在與研發(fā)人員交談中，他還很風趣的說，“生產線也被‘薄’設計連累了，生產試制過程中，生產線首次發(fā)生組裝短路的奇葩事件。最終我們更改了局部硬件設計解決了該問題”。

眾所周知，機身越薄對整機的可靠性要求就越高。為此，榮耀請到了擁有諾基亞芬蘭總部10多年可靠性設計經驗的國際頂尖設計師來擔任該項目，進而保證產品質量。榮耀內部高層稱，“雖然目前消費者市場上諾基亞已不是霸主，但其設計師水準仍是國際頂尖的，這點毋庸置疑，也是我們依然需要學習的地方”。在天線設計方面，榮耀內部人士表示，他們采用天線貼合工藝來保證天線布局不會超出厚度約束，但是貼合設計同時又會帶來可靠性變弱問題，于是便引入了“等離子清洗”技術去除貼合面表面雜質，激活表面能，大幅提高可靠性。

除了在超薄、可靠性方面做出了極大成就之外，榮耀團隊在防靜電設計、雙硅麥抗干擾設計、獨立卡座設計以及馬達BGA設計方面都采用了更嚴苛的測試標準，保證最終產品的極致運用體驗。

作為榮耀系首款C網手機榮耀3C電信版，“以極致ID牽引產品設計開發(fā)”的開發(fā)模式讓榮耀自己吃了不少“苦頭”，為達到極致超薄特性，內部構造需進行全新設計，并且采用更纖薄的部件給予裝配。對此，榮耀內部人士稱，“這其中的困難只有我們最清楚，為了最極致的操作使用體驗，我們愿意接受最嚴苛的測試標準，干掉行進道路上的一切攔路虎”。

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