6月6日,記者從成都高新區(qū)獲悉,成都高新區(qū)正式印發(fā)《成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》(以下簡稱“政策2.0”)。政策2.0對2020年成都高新區(qū)首次發(fā)布的集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)政策進(jìn)行優(yōu)化迭代,針對集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造及封測、設(shè)備材料配套、產(chǎn)業(yè)生態(tài)躍升等4大方面,包含了支持企業(yè)加大研發(fā)投入、支持企業(yè)加強(qiáng)生態(tài)合作、支持上下游供應(yīng)鏈項(xiàng)目落地、加快培育龍頭企業(yè)及行業(yè)隱形冠軍等15個(gè)條款,共35個(gè)支持方向。
據(jù)悉,政策2.0預(yù)計(jì)首年支持資金較去年翻倍。為優(yōu)化資金兌付流程,成都高新區(qū)將充分運(yùn)用“免申即享”等措施,方便企業(yè)申報(bào),并進(jìn)一步用足用好專項(xiàng)資金,做好資金績效評價(jià)工作,不斷提高專項(xiàng)資金使用績效,持續(xù)做大集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模。
“3+3”產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)全覆蓋 系統(tǒng)性支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展
集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。為搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇,充分發(fā)揮鏈主帶動(dòng)作用,圍繞產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈,構(gòu)建安全穩(wěn)定、完整可控的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系,政策2.0對集成電路“3+3”環(huán)節(jié)(設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封測+裝備、材料、軟件),進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈、系統(tǒng)性支持。
在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域,成都高新區(qū)聚集了海光、MPS、銳成芯微、振芯、明夷、新華三半導(dǎo)體等設(shè)計(jì)企業(yè)200余家,其中全國前十設(shè)計(jì)企業(yè)已落戶5家,全球前十已落戶2家。針對企業(yè)流片研發(fā)成本高的需求,政策2.0進(jìn)一步加大支持力度,特別對成都高新區(qū)重點(diǎn)發(fā)展的處理器芯片、通信芯片、感知芯片、功率、存儲(chǔ)器等細(xì)分領(lǐng)域,按工程流片費(fèi)50%給予最高3000萬元補(bǔ)貼。
政策2.0重點(diǎn)支持晶圓制造、封測項(xiàng)目建設(shè)及產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作。對產(chǎn)線建設(shè)及升級改造,按照固定資產(chǎn)投資的8%給予最高4000萬元補(bǔ)貼,特別重大項(xiàng)目采取“一事一議”政策支持。對晶圓制造、封測企業(yè)與本地設(shè)計(jì)企業(yè)間的生態(tài)合作,采用供需雙方“兩頭補(bǔ)”的方式,降低合作門檻,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)上下游協(xié)同發(fā)展。
在設(shè)備(零部件)、材料領(lǐng)域,目前,成都高新區(qū)已聚集了萊普科技、愛發(fā)科、英杰電氣、思越智能、長川科技、興勝半導(dǎo)體、梅塞爾等優(yōu)質(zhì)配套企業(yè)。針對核心配套產(chǎn)品國產(chǎn)化的需求,政策2.0對集成電路設(shè)備(零部件)、材料企業(yè),從項(xiàng)目落地、產(chǎn)品(技術(shù))研發(fā)、驗(yàn)證應(yīng)用、供應(yīng)鏈采購等方面給予體系化、全流程的扶持支持,鼓勵(lì)引導(dǎo)企業(yè)突破關(guān)鍵核心技術(shù)。除對標(biāo)全國最優(yōu),按照銷售金額最高30%、最高3000萬元給予企業(yè)首臺套(首批次)獎(jiǎng)勵(lì)外,根據(jù)集成電路配套產(chǎn)品研發(fā)上市流程,設(shè)立與客戶聯(lián)合研發(fā)、支持產(chǎn)品進(jìn)入國內(nèi)外企業(yè)驗(yàn)證等原創(chuàng)政策。
支持產(chǎn)業(yè)生態(tài)躍升 助力產(chǎn)業(yè)建圈強(qiáng)鏈
集成電路是典型的周期性行業(yè),需要良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)支撐,也需要長期投入、精準(zhǔn)引導(dǎo)。
政策2.0對獲評國家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),國家級“制造業(yè)單項(xiàng)冠軍”企業(yè)、產(chǎn)品,“專精特新”企業(yè)都將給予獎(jiǎng)勵(lì)。對集成電路企業(yè)收入上臺階,給予核心團(tuán)隊(duì)最高1000萬元一次性獎(jiǎng)勵(lì)。
針對企業(yè)普遍關(guān)注的高端人才短缺問題,政策2.0持續(xù)加大支持力度,除對原有的集成電路設(shè)計(jì)人才繼續(xù)支持外,拓展范圍到晶圓制造、封測、配套等全產(chǎn)業(yè)人才,分梯度給予企業(yè)每人每年最高50萬元,用于人才績效獎(jiǎng)勵(lì)。此外,通過培訓(xùn)補(bǔ)貼支持企業(yè)開展工程師能力提升。
成都高新區(qū)已累計(jì)建設(shè)國家級創(chuàng)新平臺66家。在高能級平臺建設(shè)方面,政策2.0對企業(yè)建設(shè)省級制造業(yè)創(chuàng)新中心、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、技術(shù)創(chuàng)新中心給予最高1000萬元獎(jiǎng)勵(lì),與成都高新區(qū)已有建設(shè)國家級三大中心給予最高2億元的政策形成補(bǔ)充。在公共服務(wù)平臺建設(shè)方面,改變以往項(xiàng)目制的方式,重點(diǎn)聚焦國家級平臺持續(xù)投入,不斷完善產(chǎn)業(yè)服務(wù)能力。
成都高新區(qū)已建成IC Park、無線創(chuàng)智產(chǎn)業(yè)園、天府軟件園等18個(gè)專業(yè)化園區(qū),IC設(shè)計(jì)大樓、微波射頻產(chǎn)業(yè)園、西部集成電路材部裝創(chuàng)新綜合產(chǎn)業(yè)園等集成電路產(chǎn)業(yè)專業(yè)化園區(qū)正在加緊規(guī)劃建設(shè)。政策2.0明確對專業(yè)園區(qū)打造給予建設(shè)補(bǔ)貼和運(yùn)營補(bǔ)貼,將促進(jìn)專業(yè)化園區(qū)盡快投運(yùn),為企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的載體與配套支持。
成都聚集了電子科大、四川大學(xué)、西南交通大學(xué)等眾多高校及科研院所,創(chuàng)新資源豐富。政策2.0探索支持產(chǎn)教融合發(fā)展,引導(dǎo)高校院所將儀器設(shè)備開放給企業(yè)使用;鼓勵(lì)集成電路企業(yè)及市內(nèi)高校、科研院所開展產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作,聯(lián)合研發(fā)自主可控產(chǎn)品、技術(shù);支持企業(yè)與高校院所共建人才實(shí)訓(xùn)基地。
此外,政策2.0還在國家重大專項(xiàng)資金配套、降低企業(yè)融資成本、鼓勵(lì)企業(yè)通過資質(zhì)認(rèn)證、提升產(chǎn)業(yè)競爭力和影響力等方面給予扶持。
扶持范圍首次拓展到全市 助力打造中國集成電路產(chǎn)業(yè)第四極
當(dāng)前,成都已形成涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、裝備、材料及配套支撐等在內(nèi)的相對完整的產(chǎn)業(yè)鏈,產(chǎn)業(yè)規(guī)模和水平居中西部第一,2023年設(shè)計(jì)企業(yè)銷售收入規(guī)模排名全國第八。
為推進(jìn)成都集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展,政策2.0作為區(qū)級產(chǎn)業(yè)政策,首次將扶持范圍拓展到全市范圍內(nèi),對成都市范圍內(nèi)為成都高新區(qū)集成電路鏈主企業(yè)配套的項(xiàng)目予以支持,區(qū)域聯(lián)動(dòng)布局產(chǎn)業(yè)生態(tài),共享產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇。
“集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條長,部分環(huán)節(jié)對環(huán)境承載能力要求相對較高。為了構(gòu)建完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài),成都高新區(qū)必須與兄弟區(qū)縣協(xié)同合作,充分發(fā)揮各自優(yōu)勢、互利共贏。因此在政策起草時(shí),我們就考慮了跨區(qū)域協(xié)同,對落地成都市其他區(qū)縣的集成電路配套項(xiàng)目將給予政策支持,促進(jìn)全市集成電路產(chǎn)業(yè)錯(cuò)位抱團(tuán)發(fā)展,形成合力?!背啥几咝聟^(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局相
轉(zhuǎn)自:紅星新聞
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